【展會(huì)日期】2027 年 7 月 21- 23 日

【展會(huì)地點(diǎn)】檳城SETIA SPICE國際展覽中心

【支持單位】新加坡電子工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì)、馬來西亞電子協(xié)會(huì)、馬來西亞工業(yè)部

【主辦方】新加坡Fireworks展覽集團(tuán)

【主辦方中國公司】武漢柏翰展覽有限公司(Fireworks China)

展會(huì)介紹：

2027亞洲國際電子制造與半導(dǎo)體制造展在馬來西亞電子核心產(chǎn)業(yè)基地檳城“東方硅谷” SETIA SPICE 國際展覽中心舉辦。該展由FIREWORKS展覽集團(tuán)和新加坡電子工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì)及馬來西亞政府聯(lián)合舉辦。 EMAX & SMAX2027將國際電子制造、芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，聚集在馬來西亞檳城電子制造業(yè)中心，展示行業(yè)Zui新發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)及設(shè)備盛會(huì)。檳城電子工業(yè)擁有40多年的經(jīng)驗(yàn)，眾多跨國公司(MNCS) 的存在證明了這一點(diǎn)。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、HewlettPackard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為Renesas）、Bosch 和 Osram。

如今，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板(PCB)、傳感器和精密工具。

該系列展目前已經(jīng)成為東南亞電子制造及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域Zui強(qiáng)聯(lián)展，在印尼、泰國、馬來西亞柔佛與馬六甲、菲律賓、越南等國都有舉辦，為東南亞電子工業(yè)、人工智能，智能制造發(fā)展起到積極推動(dòng)作用，已成為東南亞電子制造工業(yè)重要經(jīng)濟(jì)體，為我國企業(yè)開拓東南亞及國際市場，擴(kuò)大出口提供了juejia的平臺(tái)。

展品范圍：

★電子制造：貼裝技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備、測試與測量設(shè)備、點(diǎn)膠/噴涂設(shè)備、連接器及接插件、其他表面貼裝設(shè)備、電子材料&防靜電、電子制造服務(wù)；

★半導(dǎo)體制造技術(shù)：表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂、測試測量、精密儀器設(shè)備、半導(dǎo)體封裝測試材料與設(shè)備、半導(dǎo)體封裝技術(shù)、半導(dǎo)體測試技術(shù)等；

★電子元器件類：元器件制造技術(shù)設(shè)備、元件材料、傳感器、半導(dǎo)體器件、集成電路、光電器件、電阻器、電容器、電感器、連接器與開關(guān)、保險(xiǎn)絲、保險(xiǎn)管等；

★機(jī)器人與技術(shù): 工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、機(jī)器人仿真及視覺系統(tǒng)、相關(guān)機(jī)器、裝置及零部件;組裝及搬運(yùn)系統(tǒng),線性定位系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、SCADA、傳感器和執(zhí)行器、 工業(yè)用電腦通訊、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場總線系統(tǒng), 嵌入式系統(tǒng)、測量和測試系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng),激光技術(shù)、自動(dòng)化服務(wù)、空壓技術(shù)與設(shè)備；  

★智能工廠及自動(dòng)化：運(yùn)動(dòng)控制、智能倉儲(chǔ)及物流、機(jī)器視覺、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及軟件、集成系統(tǒng)、智能機(jī)床、數(shù)字化、印刷設(shè)備；

★電氣系統(tǒng):變壓器、電池和不間斷電源、伺服電機(jī)和變頻器、傳動(dòng)、機(jī)械驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電線及電纜附件、電氣控制系統(tǒng)用電氣開關(guān)裝置和設(shè)備、電工及光電部件、電力電工測試和檢測設(shè)備。

2027電子制造、半導(dǎo)體、工業(yè)自動(dòng)化展會(huì)計(jì)劃

展會(huì)名稱	展會(huì)時(shí)間	展會(huì)地點(diǎn)
2027泰國國際電子制造與半導(dǎo)體展	4月1-2日	大城府會(huì)展中心
2027馬六甲國際工業(yè)自動(dòng)化與電子制造展	5月5-6日	馬六甲MITC會(huì)展中心
2027越南國際電子制造與電子電路展	5月12-13日	北寧孟清
2027亞洲馬來西亞國際電子制造與半導(dǎo)體展	7月21-23日	檳城會(huì)展中心
2027馬來西亞柔佛工業(yè)自動(dòng)化與電子制造展	8月24-26日	柔佛會(huì)展中心
2027印尼國際電子制造與工業(yè)自動(dòng)化展	10月27-29日	巴淡島會(huì)展中心
2028菲律賓國際電子制造與工業(yè)自動(dòng)化展	4月19-21日	克拉克SMX會(huì)展中心
2027亞洲（泰國）國際電力及新能源展	10月20-22日	曼谷BITEC會(huì)展中心

直擊檳城制造前沿陣地

檳城不是傳統(tǒng)意義上的制造業(yè)重鎮(zhèn)，卻是東南亞電子產(chǎn)業(yè)不可繞行的樞紐。這里聚集了全球近半數(shù)的硬盤驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)能，英特爾、博通、AMD等頭部半導(dǎo)體企業(yè)的封裝測試基地在此扎根多年。SETIASPICE國際展覽中心地處檳島東北角，毗鄰峇六拜高科技園區(qū)，展館層高、承重、電力與無塵接入能力專為電子制造類展會(huì)優(yōu)化。2027年7月21日至23日，當(dāng)EMAX展在此重啟，現(xiàn)場將不只呈現(xiàn)設(shè)備陳列，更構(gòu)成一條從晶圓后段到終端組裝的實(shí)體技術(shù)動(dòng)線——[電子封裝設(shè)備]廠商可直接對接本地封測廠產(chǎn)線升級(jí)需求，[電子測試儀器]企業(yè)能驗(yàn)證其高速信號(hào)完整性方案在真實(shí)產(chǎn)線環(huán)境下的響應(yīng)閾值，而[PCB生產(chǎn)設(shè)備]供應(yīng)商則面臨來自多層HDI與IC載板客戶對蝕刻精度與銅厚均勻性的嚴(yán)苛校驗(yàn)。

主辦方與執(zhí)行主體的雙重協(xié)同邏輯

新加坡Fireworks展覽集團(tuán)作為主辦方，其策展邏輯始終錨定技術(shù)遷移路徑：每屆EMAX均設(shè)置“先進(jìn)封裝技術(shù)區(qū)”“智能工廠集成區(qū)”與“PCB制程升級(jí)專區(qū)”三大核心板塊。這種分區(qū)并非簡單按產(chǎn)品歸類，而是依據(jù)本地制造商實(shí)際技改節(jié)奏設(shè)計(jì)。武漢柏翰展覽有限公司作為FireworksChina，在中國市場的角色不是代理招商，而是技術(shù)語境轉(zhuǎn)譯者。他們需將檳城工廠當(dāng)前普遍采用的ASE、UTAC標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程，轉(zhuǎn)化為國內(nèi)設(shè)備商可理解的工藝參數(shù)映射表；將馬來西亞工業(yè)部Zui新發(fā)布的《電子制造業(yè)自動(dòng)化補(bǔ)貼實(shí)施細(xì)則》中關(guān)于視覺引導(dǎo)裝配、AOI數(shù)據(jù)直連MES等條款，拆解為參展企業(yè)可落地的技術(shù)響應(yīng)點(diǎn)。這種協(xié)同機(jī)制使招展過程脫離單純展位銷售，轉(zhuǎn)向解決方案匹配。

三類關(guān)鍵設(shè)備參展者的現(xiàn)實(shí)關(guān)切

對于提供[電子封裝設(shè)備]的企業(yè)，EMAX的價(jià)值在于接觸真實(shí)產(chǎn)線瓶頸。檳城封測廠正從傳統(tǒng)引線鍵合向倒裝焊、扇出型封裝（FO-WLP）過渡，但設(shè)備導(dǎo)入受制于熱管理模塊兼容性與國產(chǎn)膠水適配性。展會(huì)上，設(shè)備商可攜帶小型熱仿真模塊，在現(xiàn)場與本地工藝工程師共同調(diào)試參數(shù)，而非僅展示靜態(tài)指標(biāo)。[電子測試儀器]廠商面臨的挑戰(zhàn)更具隱蔽性：本地產(chǎn)線大量使用二手Keysight與泰瑞達(dá)平臺(tái)，新設(shè)備需證明其軟件協(xié)議棧能否無縫嵌入既有測試程序庫。EMAX特設(shè)“接口兼容性驗(yàn)證角”，允許參展方自帶測試腳本在指定工控機(jī)上實(shí)測調(diào)用成功率。至于[PCB生產(chǎn)設(shè)備]供應(yīng)商，必須直面HDI板量產(chǎn)中微孔偏移率與背鉆深度波動(dòng)問題，展會(huì)現(xiàn)場將開放兩組產(chǎn)線實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流接口，供設(shè)備商比對自身鉆孔定位算法與本地主流設(shè)備的實(shí)際偏差分布。

支持單位構(gòu)建的技術(shù)驗(yàn)證閉環(huán)

新加坡電子工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì)、馬來西亞電子協(xié)會(huì)與馬來西亞工業(yè)部的聯(lián)合支持，并非象征性背書。協(xié)會(huì)定期向Fireworks提供本地會(huì)員企業(yè)技改意向清單，其中明確標(biāo)注對[電子封裝設(shè)備]的共晶焊接溫度控制精度要求（±1.5℃）、對[電子測試儀器]的112GPAM4誤碼率捕獲延遲閾值（≤8ns）、對[PCB生產(chǎn)設(shè)備]的激光直接成像（LDI）套準(zhǔn)精度需求（≤±5μm）。這些數(shù)據(jù)被直接寫入EMAX展前技術(shù)對接手冊，成為參展商準(zhǔn)備演示方案的核心依據(jù)。工業(yè)部同步開放其認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室部分時(shí)段，允許展商在展期前后預(yù)約進(jìn)行關(guān)鍵部件EMC預(yù)測試或IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)符合性初檢。這種由行業(yè)組織與政府機(jī)構(gòu)共同構(gòu)筑的驗(yàn)證閉環(huán)，使EMAX區(qū)別于單純交易型展會(huì)，成為技術(shù)方案可信度的前置檢驗(yàn)場。

武漢柏翰展覽有限公司在組織中國展團(tuán)時(shí)，不采用統(tǒng)一布展模板。針對[電子封裝設(shè)備]企業(yè)，優(yōu)先安排其展臺(tái)鄰近本地封測廠技術(shù)負(fù)責(zé)人常駐的洽談區(qū)；為[電子測試儀器]廠商預(yù)留帶隔離電源與屏蔽接地端子的展位；對[PCB生產(chǎn)設(shè)備]供應(yīng)商，則協(xié)調(diào)其展臺(tái)與PCB材料商、DFM分析服務(wù)商形成三角動(dòng)線，模擬真實(shí)采購決策鏈。這種空間策略基于對檳城電子產(chǎn)業(yè)集群結(jié)構(gòu)的長期觀察：上游材料、中游設(shè)備、下游應(yīng)用之間存在強(qiáng)耦合關(guān)系，單點(diǎn)突破難以形成訂單轉(zhuǎn)化。

參展決策不能僅依賴展期三天的現(xiàn)場表現(xiàn)。EMAX展前六個(gè)月即啟動(dòng)“技術(shù)預(yù)對接”機(jī)制：武漢柏翰展覽有限公司向中國設(shè)備商提供經(jīng)脫敏處理的本地工廠技改項(xiàng)目簡報(bào)，內(nèi)容包括現(xiàn)有設(shè)備型號(hào)、故障頻次統(tǒng)計(jì)、備件采購周期及預(yù)算區(qū)間。例如某檳城PCB廠明確列出其壓合機(jī)加熱板溫差超限問題，[PCB生產(chǎn)設(shè)備]廠商可據(jù)此準(zhǔn)備針對性的紅外熱成像對比方案，而非泛泛介紹整機(jī)性能。這種信息顆粒度，使中國企業(yè)擺脫“廣撒網(wǎng)”式參展慣性，轉(zhuǎn)向精準(zhǔn)技術(shù)響應(yīng)。

展后跟進(jìn)同樣具有技術(shù)縱深。武漢柏翰展覽有限公司不提供標(biāo)準(zhǔn)化的客戶名單，而是按設(shè)備類型生成三類技術(shù)反饋報(bào)告：[電子封裝設(shè)備]類報(bào)告聚焦熱循環(huán)測試數(shù)據(jù)比對、焊點(diǎn)X光截面分析結(jié)果；[電子測試儀器]類報(bào)告匯總各廠對探針卡壽命、校準(zhǔn)周期、腳本轉(zhuǎn)換工具鏈的共性訴求；[PCB生產(chǎn)設(shè)備]類報(bào)告則整合蝕刻均勻性、阻抗控制穩(wěn)定性、盲埋孔良率等工藝參數(shù)缺口。這些報(bào)告直接送達(dá)參展企業(yè)研發(fā)部門，成為下一代產(chǎn)品定義的輸入源。

關(guān)鍵信息項(xiàng)具體內(nèi)容

展會(huì)名稱	2027馬來西亞電子制造與工業(yè)自動(dòng)化展（EMAX）
展會(huì)日期	2027年7月21–23日
展會(huì)地點(diǎn)	檳城SETIA SPICE國際展覽中心
主辦單位	新加坡Fireworks展覽集團(tuán)
中國執(zhí)行方	武漢柏翰展覽有限公司（Fireworks China）
支持單位	新加坡電子工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì)、馬來西亞電子協(xié)會(huì)、馬來西亞工業(yè)部
核心設(shè)備聚焦	[電子封裝設(shè)備]、[電子測試儀器]、[PCB生產(chǎn)設(shè)備]

電子制造領(lǐng)域的設(shè)備選型，本質(zhì)是工藝風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移過程。本地工廠不會(huì)因展臺(tái)炫酷而更換已穩(wěn)定運(yùn)行五年的貼片機(jī)，但可能因一次成功的回流焊爐氮?dú)鉂舛葎?dòng)態(tài)補(bǔ)償演示，啟動(dòng)對整條SMT線溫控系統(tǒng)的評(píng)估。EMAX的價(jià)值正在于此：它壓縮了技術(shù)驗(yàn)證的時(shí)間半徑，將原本需要三個(gè)月遠(yuǎn)程調(diào)試的參數(shù)匹配，縮短為現(xiàn)場兩小時(shí)聯(lián)合調(diào)試。武漢柏翰展覽有限公司所組織的中國展團(tuán)，其核心競爭力不在于展位面積大小，而在于能否讓[電子封裝設(shè)備]廠商帶著熱仿真模型來，讓[電子測試儀器]企業(yè)攜協(xié)議解析工具來，讓[PCB生產(chǎn)設(shè)備]供應(yīng)商持DFM缺陷數(shù)據(jù)庫來。

檳城的產(chǎn)線沒有等待新技術(shù)的耐心，但有驗(yàn)證新技術(shù)的嚴(yán)謹(jǐn)。這里不歡迎概念演示，只接受產(chǎn)線級(jí)數(shù)據(jù)反饋。當(dāng)一家中國[電子測試儀器]廠商的誤碼分析儀在展臺(tái)連續(xù)72小時(shí)接入本地高速背板測試架，其捕獲的抖動(dòng)譜圖被直接用于調(diào)整客戶量產(chǎn)批次的接收門限，這種技術(shù)信任的建立，遠(yuǎn)勝于百頁產(chǎn)品手冊。

選擇EMAX，不是選擇一個(gè)展位，而是選擇進(jìn)入一個(gè)已被驗(yàn)證的技術(shù)采納路徑。武漢柏翰展覽有限公司所提供的服務(wù)，始終圍繞“如何讓中國設(shè)備真正嵌入檳城制造肌理”這一命題展開。從展前技術(shù)參數(shù)對齊，到展中產(chǎn)線級(jí)聯(lián)調(diào)，再到展后工藝數(shù)據(jù)閉環(huán)，每個(gè)環(huán)節(jié)都指向同一個(gè)目標(biāo)：使[電子封裝設(shè)備]、[電子測試儀器]與[PCB生產(chǎn)設(shè)備]不再是孤立展品，而成為本地工廠技術(shù)演進(jìn)鏈條上的確定性節(jié)點(diǎn)。

設(shè)備商若仍以“展示新品”為參展首要目標(biāo)，將錯(cuò)失EMAXZui實(shí)質(zhì)的窗口。真正的入場券，是能否在現(xiàn)場解決一個(gè)具體工藝痛點(diǎn)：比如用新型點(diǎn)膠閥降低COB封裝中的膠體氣泡率，用便攜式BERT驗(yàn)證5G基站射頻模塊的相位噪聲裕量，或用在線AOI系統(tǒng)替代人工抽檢提升HDI板盲孔檢測覆蓋率。這些動(dòng)作無法靠宣傳冊完成，只能通過武漢柏翰展覽有限公司構(gòu)建的本地化技術(shù)對接機(jī)制實(shí)現(xiàn)。

2027年的檳城，不會(huì)為宏大敘事停留。它只回應(yīng)那些能將其產(chǎn)線數(shù)據(jù)誤差降低0.3%、將測試重復(fù)性提升至99.97%、將微孔位置偏移控制在3.2μm以內(nèi)的具體方案。EMAX展臺(tái)的燈光下，照見的不是設(shè)備外觀，而是參數(shù)曲線與產(chǎn)線節(jié)拍的咬合程度。

武漢柏翰展覽有限公司的工作，就是確保中國設(shè)備商帶來的不是樣本，而是解法；不是參數(shù)表，而是產(chǎn)線日志里的改善記錄。這要求參展者提前六個(gè)月開始準(zhǔn)備——不是設(shè)計(jì)展臺(tái)，而是梳理自身設(shè)備在[電子封裝設(shè)備]、[電子測試儀器]或[PCB生產(chǎn)設(shè)備]細(xì)分場景中，能切入檳城工廠哪一道工序的哪個(gè)誤差源。

技術(shù)落地從不需要口號(hào)，只需要一次準(zhǔn)確的溫度補(bǔ)償、一段穩(wěn)定的誤碼捕獲、一組真實(shí)的孔位坐標(biāo)。EMAX提供的，正是這樣不容修飾的驗(yàn)證場域。