隨著先進(jìn)制程持續(xù)迭代，疊加 AI算力產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，我國集成電路、先進(jìn)封裝、新型顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)張，作為上游核心基礎(chǔ)材料的高端電子化學(xué)品市場需求持續(xù)走高。光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、高純前驅(qū)體等材料直接影響芯片良率，是保障國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全的關(guān)鍵抓手。

      國家《石化化工行業(yè)穩(wěn)增長工作方案（2025-2026年）》明確提出增強(qiáng)高端電子化學(xué)品供給能力，聚焦集成電路關(guān)鍵材料開展技術(shù)攻關(guān)，為行業(yè)發(fā)展提供重要政策指引。但產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)依舊突出：國內(nèi)高端電子化學(xué)品供給能力不足，部分核心品類技術(shù)壁壘高，下游晶圓、面板企業(yè)產(chǎn)品認(rèn)證周期漫長，高純生產(chǎn)裝備、檢測質(zhì)控體系仍存在短板，如何補(bǔ)齊供給短板、構(gòu)建安全可控的產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)成為行業(yè)共同關(guān)注的核心命題。

      為打通技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)學(xué)研用融合與上下游對接渠道，集中探討國產(chǎn)替代與供應(yīng)鏈建設(shè)路徑，2027第二屆高端電子化學(xué)品創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇暨第十八屆國際生物發(fā)酵系列展，定于 2027 年 3 月 10日在濟(jì)南黃河國際會(huì)展中心舉辦，大會(huì)主題為 “高純材料支撐先進(jìn)制程?智能裝備助力產(chǎn)業(yè)騰飛”。預(yù)計(jì)參會(huì)規(guī)模超 500人，匯聚政府園區(qū)、行業(yè)企業(yè)、高?？蒲性核⑼顿Y機(jī)構(gòu)多方力量，共同求解電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈安全建設(shè)的現(xiàn)實(shí)問題。

本次論壇設(shè)置四大核心研討板塊

（一）高端電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

1.全球高端電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)格局與發(fā)展趨勢； 

2.國家及地方電子化學(xué)品行業(yè)政策導(dǎo)向、扶持措施解讀；

3.電子化學(xué)品國產(chǎn)替代進(jìn)程、瓶頸突破與供應(yīng)鏈安全構(gòu)建；

4.雙碳目標(biāo)下電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型路徑。

（二）電子化學(xué)品關(guān)鍵材料技術(shù)

1.光刻膠及配套光刻技術(shù)、電子特氣、濕電子化學(xué)品等核心技術(shù)突破；

2.聚酰亞胺電子級材料、含氟電子化學(xué)品、電子級樹脂合成與純化技術(shù)；

3.CMP拋光材料、高純前驅(qū)體、先進(jìn)封裝材料創(chuàng)新進(jìn)展；

4.新能源電池材料（電解液、電極材料、膠黏劑等）的創(chuàng)新發(fā)展；

(三）電子化學(xué)品生產(chǎn)與檢測裝備技術(shù)

1.高端電子化學(xué)品高純提純工藝與核心裝備；

2.高端精細(xì)化學(xué)品連續(xù)化制備工藝與智能化生產(chǎn)裝備；

3.電子化學(xué)品綠色化、低碳化、智能化生產(chǎn)工藝與成套解決方案；

4.高純材料純度檢測、分析測試、質(zhì)量控制與認(rèn)證裝備技術(shù)。

（四）電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與協(xié)同發(fā)展

1.高端電子化學(xué)品在集成電路、新型顯示、先進(jìn)封裝等中的典型應(yīng)用；

2.產(chǎn)學(xué)研用成果轉(zhuǎn)化、、技術(shù)落地與項(xiàng)目合作對接；

3.電子化學(xué)品行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)、檢測認(rèn)證與全鏈條質(zhì)量管控；

4.電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)、投融資機(jī)會(huì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。

論壇同期配套專業(yè)主題展覽，覆蓋上游核心部件、中游智能化成套生產(chǎn)設(shè)備、下游半導(dǎo)體與新能源專用裝備，以及檢測儀器、工藝改造、環(huán)保解決方案等配套服務(wù)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)報(bào)告、實(shí)物展示、供需對接一體化，打通從技術(shù)研發(fā)到市場落地的溝通橋梁。

      本次參會(huì)群體覆蓋科技園區(qū)、行業(yè)協(xié)會(huì)；電子化學(xué)品、晶圓制造、封測、面板、設(shè)備供應(yīng)商；高?？蒲性核?、檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資基金及行業(yè)媒體，打通技術(shù)端-生產(chǎn)端-資本端的對話通道。2026年 8 月 20日前報(bào)名，可享受會(huì)議費(fèi)、資料費(fèi)免費(fèi)，食宿需要參會(huì)人員自理。大會(huì)同時(shí)開放企業(yè)演講報(bào)告、展位展示、產(chǎn)品發(fā)布、實(shí)物贊助等合作渠道，企業(yè)可借助平臺展示技術(shù)成果，拓展產(chǎn)業(yè)鏈合作資源。

       活動(dòng)舉辦期間，濟(jì)南西站、濟(jì)南站、濟(jì)南東站、遙墻機(jī)場均設(shè)置免費(fèi)接送大巴，方便各地參會(huì)嘉賓出行。

參觀參會(huì)咨詢：組委會(huì)于樂