日本半導體產業(yè)展2027Semiconductor Technology Expo 

? 規(guī)模（預定）：參展企業(yè)：550家，預計到場人數：14,000人（含同期舉辦的其他展會觀眾）

? 同期舉辦：次世代能源展

主辦方：半導體產業(yè)展 実行委員會（[]半導體産業(yè)展実行委員會）事務局與運營由株式會社イノベント（Inobento Inc.）負責。

背景與亮點：

1. 產業(yè)背景

是日本半導體產業(yè)的核心基地，聚集了瑞薩電子、索尼等眾多半導體企業(yè)及上下游供應鏈，有“日本硅島”之稱。該展會是地區(qū)聚焦半導體技術與產業(yè)生態(tài)的專業(yè)展會，旨在促進技術交流、產業(yè)鏈合作與商業(yè)對接。

2. 同期展會

次世代能源展的同期舉辦，體現了半導體與新能源產業(yè)的深度融合趨勢，也為觀眾和展商提供了跨領域的交流機會。

3. 意義與價值

對于半導體行業(yè)從業(yè)者、供應鏈企業(yè)、相關投資方來說，這是了解日本半導體產業(yè)蕞新動態(tài)、拓展商業(yè)合作的重要平臺。

展品范圍：

基于展會定位與日本“硅島”產業(yè)特色，展品覆蓋半導體全產業(yè)鏈，結合同期次世代能源展，突出功率半導體與新能源融合應用，核心品類如下：

1. 半導體設計與芯片產品

?各類芯片：功率半導體（SiC/GaN等寬禁帶器件）、汽車電子芯片、存儲芯片、傳感器芯片、模擬/混合信號芯片、電源管理IC

? 設計工具與IP：EDA軟件、IP核、設計服務、仿真測試方案

? 應用方案：車載半導體系統(tǒng)、工業(yè)控制芯片方案、新能源電力轉換模塊

2. 半導體制造與設備

? 制造設備：晶圓處理設備（光刻/刻蝕/沉積）、清洗/熱處理設備、CMP、離子注入、薄膜沉積設備

? 封裝測試：先進封裝設備、測試儀器、探針卡、分選機、封測材料與服務

? 工廠自動化：潔凈室系統(tǒng)、物料搬運、制程監(jiān)控、數據管理系統(tǒng)

3. 半導體材料與零部件

? 核心材料：硅片/外延片、光刻膠、特種氣體、靶材、封裝基板、引線框架、導熱/絕緣材料

? 關鍵零部件：石英件、陶瓷部件、射頻電源、靜電吸盤、精密閥門、傳感器、密封圈

4. 半導體測試與檢測

? 測試測量：半導體參數分析儀、可靠性測試設備、失效分析系統(tǒng)、AOI/AXI檢測儀器

? 質量控制：晶圓檢測設備、封裝后外觀檢測、老化測試系統(tǒng)、環(huán)境試驗設備

5. 交叉領域融合技術

? 新能源半導體：光伏/儲能逆變器功率模塊、充電樁半導體方案、氫能/燃料電池控制芯片

? AI與數字孿生：半導體AI設計/制造優(yōu)化、數字孿生工廠方案、智能運維系統(tǒng)

? 先進封裝與微系統(tǒng)集成：3D封裝、扇出型封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、異質集成方案

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