LCP 日本寶理 LAPEROS? S135 BK010P 完整詳情介紹

牌號全稱：LAPEROS S135 BK010P；廠商：日本寶理 Polyplastics；類型：35%短玻纖增強、注塑級、黑色、本征無鹵阻燃 V0、超高耐熱 SMT 回流焊專用 LCP；UL黃卡：E106764；標準包裝 25kg / 包

材料基礎(chǔ)原理

LCP液晶聚合物，熔融狀態(tài)下分子鏈自發(fā)沿流動方向取向，冷卻后保留有序結(jié)構(gòu)。區(qū)別于普通玻纖增強工程料，它越薄流動性越好、薄壁強度更高、線膨脹系數(shù)極低。S135屬于寶理 S 系列，定位為 S系列里高耐熱高剛性基準牌號，主打無鉛回流焊制程，不是礦物復合低翹曲體系，是純玻纖填充配方。

成型加工特性

LCP 熔體黏度低，薄壁流動性好，可成型 0.15~0.2mm超薄壁結(jié)構(gòu)；冷卻固化速度極快，成型周期短，量產(chǎn)效率高，但對工藝、干燥、模具設(shè)計要求嚴格。

推薦注塑工藝參考

1. 干燥：140~150℃，除濕干燥3~6h，露點≤-40℃，Zui終含水率控制≤0.02%；干燥不足會出現(xiàn)銀絲、回流焊氣泡、表面瑕疵

2. 料筒溫度：后段 310~330℃；中前段 345~365℃；噴嘴 355~370℃；熔體溫度 350~370℃，禁止長期停留在390℃以上，防止材料降解發(fā)黑

3. 模溫：推薦 100~120℃；高模溫有利于提升結(jié)晶度、改善共面度；模溫偏低易結(jié)晶不足，回流焊時容易形變

4. 射速：中高速～高速，多級射膠；壓力 80~150MPa；保壓短，背壓低（0.3~0.5MPa），減少過度剪切加劇取向翹曲

5. 澆口設(shè)計：優(yōu)先側(cè)澆口、點澆口，避免中心大澆口造成大面積單向取向；排氣一定要做好，LCP 薄壁容易燒焦

典型應用領(lǐng)域

1. 消費電子：SMT 精密連接器、BTB/FPC 連接器、SIM 卡槽、攝像頭模組支架、Type-C/USB4高速連接器、DDR、光模塊 SFP/QSFP 零件

2. 半導體 & 功率器件：IGBT、MOSFET 功率支架、繼電器基座、線圈骨架、測試治具、FC-BGA 周邊結(jié)構(gòu)件

3. 新能源汽車電控：車載 PCB 連接器、傳感器底座、高溫電控支架、毫米波雷達高頻絕緣件

4. 工業(yè) / 家電：大功率 LED 支架、烤箱、電磁爐耐高溫零件、小型高溫泵閥組件