聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，共赴無錫半導(dǎo)體展年度盛會

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料(無錫)展覽會，定于6月24日至26日在無錫太湖國際博覽中心與無錫國際會議中心同步舉辦。這不是一次普通展會，而是江蘇省集成電路領(lǐng)域Zui具政策性與產(chǎn)業(yè)牽引力的高能級平臺。由無錫市政府與江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，在工信部電子司持續(xù)支持下，無錫半導(dǎo)體展已形成“高層決策—技術(shù)研判—產(chǎn)線驗證—資本對接”的閉環(huán)生態(tài)。每屆大會均吸引超300家國內(nèi)外設(shè)備、材料、設(shè)計、制造企業(yè)參展，2026年參會院士及l(fā)ingjun專家達(dá)47位，現(xiàn)場促成技術(shù)合作意向83項。本屆無錫集成電路展強(qiáng)化“會展聯(lián)動”機(jī)制，將峰會深度嵌入展覽動線，讓技術(shù)討論直通產(chǎn)線需求。

無錫半導(dǎo)體展的buketidai性，源于其扎根長三角集成電路產(chǎn)業(yè)集群腹地的戰(zhàn)略定位。這里聚集了中芯國際、長電科技、華潤微等頭部封測與制造基地，也孕育出多家國產(chǎn)光刻機(jī)零部件、高純?yōu)R射靶材、先進(jìn)封裝基板領(lǐng)域的專精特新企業(yè)。無錫芯片展不是泛泛而談的技術(shù)秀場，而是面向真實產(chǎn)線瓶頸的解決方案集散地。從晶圓廠工程師到高校實驗室負(fù)責(zé)人，從材料供應(yīng)商到汽車電子系統(tǒng)集成商，都能在無錫集成電路展上找到可落地的協(xié)同接口。

三大趨勢驅(qū)動，無錫半導(dǎo)體展精準(zhǔn)錨定產(chǎn)業(yè)脈搏

2027年無錫半導(dǎo)體展緊扣行業(yè)演進(jìn)主軸，系統(tǒng)回應(yīng)端側(cè)AI、先進(jìn)封裝、場景驅(qū)動三大方向。端側(cè)AI正推動芯片架構(gòu)從通用計算向異構(gòu)融合演進(jìn)，對低功耗設(shè)計、Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)、硅光集成提出新要求。本屆無錫芯片展特設(shè)“端側(cè)智能芯片與邊緣算力”專區(qū)，集中展示國產(chǎn)RISC-V處理器、存算一體原型芯片及配套EDA工具鏈，覆蓋從指令集定義到流片驗證的全周期能力。

先進(jìn)封裝已超越傳統(tǒng)后道工序，成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。玻璃基板載板良率提升、三維堆疊熱管理優(yōu)化、光電共封裝（CPO）光引擎小型化等課題，在無錫半導(dǎo)體展的“先進(jìn)封裝與核心部件”展區(qū)獲得密集呈現(xiàn)。多家國內(nèi)設(shè)備廠商帶來適配2.5D/3D封裝的臨時鍵合/解鍵合設(shè)備、高精度倒裝焊臺及納米銀燒結(jié)設(shè)備，部分機(jī)型已在本土封測廠完成產(chǎn)線驗證。

應(yīng)用場景正成為芯片創(chuàng)新的原始驅(qū)動力。本屆無錫集成電路展首次設(shè)立“車規(guī)芯片與機(jī)器人專用芯片”供需對接區(qū)，組織整車廠、Tier1供應(yīng)商與芯片設(shè)計公司開展閉門技術(shù)匹配。不同于單純參數(shù)比拼，該環(huán)節(jié)聚焦AEC-Q100認(rèn)證進(jìn)度、功能安全ASIL等級實現(xiàn)路徑、電機(jī)驅(qū)動芯片EMC實測數(shù)據(jù)等硬指標(biāo)。這種以場景為尺的篩選邏輯，使無錫芯片展真正成為技術(shù)價值轉(zhuǎn)化的加速器。

六位一體生態(tài)，無錫半導(dǎo)體展不止于“看展”

無錫半導(dǎo)體展堅持“以會帶展、以展促會”，構(gòu)建“高層峰會+專業(yè)展覽+供需對接+成果發(fā)布+項目招引+產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化”六位一體服務(wù)模型。這不是概念包裝，而是可量化執(zhí)行的運(yùn)營機(jī)制：峰會設(shè)置政策解讀專場，由省工信廳發(fā)布《江蘇省集成電路設(shè)備國產(chǎn)化替代三年行動指南》；展覽按工藝段劃分設(shè)備區(qū)、材料區(qū)、封裝區(qū)，每個區(qū)域配備技術(shù)顧問提供產(chǎn)線適配咨詢；供需對接采用預(yù)注冊匹配制，提前采集采購方工藝節(jié)點、良率痛點、預(yù)算區(qū)間等信息，確?，F(xiàn)場洽談精準(zhǔn)度。

成果發(fā)布環(huán)節(jié)尤為務(wù)實。2026年無錫集成電路展發(fā)布的《國產(chǎn)光刻膠樹脂材料驗證白皮書》，已推動3家材料企業(yè)進(jìn)入中試階段；2027年將首發(fā)《先進(jìn)封裝用高導(dǎo)熱界面材料測試規(guī)范》，由中科院微電子所牽頭，聯(lián)合長電科技、盛合晶微共同制定。這些成果不追求宏大敘事，而是解決產(chǎn)線工程師日常遇到的“膠水粘不牢”“散熱膏涂布不均”等具體問題。無錫半導(dǎo)體展的價值，正在于把抽象技術(shù)語言轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行、可驗證、可復(fù)現(xiàn)的工程語言。

產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化通道持續(xù)拓寬。本屆無錫芯片展聯(lián)合江南大學(xué)、東南大學(xué)微電子學(xué)院設(shè)立“校企聯(lián)合實驗室成果路演”，重點展示高校團(tuán)隊在硅基氮化鎵器件、新型鐵電存儲器結(jié)構(gòu)、封裝級電磁仿真算法等方面的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。所有路演項目均附帶小批量試產(chǎn)方案與成本測算表，避免“論文式創(chuàng)新”。這種務(wù)實導(dǎo)向，使無錫半導(dǎo)體展成為技術(shù)從實驗室走向晶圓廠的關(guān)鍵跳板。

即刻行動，鎖定2027無錫集成電路展參與資格

2027無錫半導(dǎo)體展線上報名通道現(xiàn)已全面開啟。無論是設(shè)備制造商希望拓展華東市場，材料企業(yè)尋求下游驗證機(jī)會，還是設(shè)計公司尋找先進(jìn)封裝代工資源，或高校團(tuán)隊推介技術(shù)成果，均可通過官方渠道完成注冊。報名時需明確選擇參與模塊：僅觀展、峰會聽會、供需對接預(yù)約、成果發(fā)布申報或產(chǎn)學(xué)研路演申請。系統(tǒng)將根據(jù)選擇自動推送匹配日程與對接建議。

特別提醒：因同期舉辦高峰論壇與閉門對接活動，展位與會議席位數(shù)量有限。2026年無錫集成電路展數(shù)據(jù)顯示，87%的優(yōu)質(zhì)對接機(jī)會發(fā)生在展會前36小時內(nèi)，早注冊者可優(yōu)先進(jìn)入供需數(shù)據(jù)庫并獲取定制化匹配報告。無錫芯片展不設(shè)統(tǒng)一展臺銷售，所有展位均按工藝屬性與技術(shù)層級分類管理，確保同類技術(shù)企業(yè)集中展示，避免同質(zhì)化競爭干擾技術(shù)交流本質(zhì)。

作為觀察國產(chǎn)化進(jìn)程的重要風(fēng)向標(biāo)，無錫半導(dǎo)體展始終強(qiáng)調(diào)“可驗證、可落地、可復(fù)制”。在這里，沒有懸浮的概念炒作，只有產(chǎn)線工程師認(rèn)可的參數(shù)、封測廠實際采用的工藝窗口、整車廠簽發(fā)的AEC-Q認(rèn)證函。每一次技術(shù)握手，都指向真實的產(chǎn)能提升與成本優(yōu)化。

歡迎了解詳情

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件 ·材料(無錫)展覽會

時間：2027年6月24-26日

地點：無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會議中心

展品范圍：

晶圓制造設(shè)備

晶圓全流程前道工藝設(shè)備；光刻、刻蝕、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、清洗設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備；量檢測設(shè)備(缺陷檢測、膜厚測量、電子掃描電鏡);晶圓廠配套工藝設(shè)備、自動化控制系統(tǒng)、潔凈工藝裝備；設(shè)備改造、維保、零部件配套服務(wù)。

封測設(shè)備

傳統(tǒng)封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝專用設(shè)備(2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圓級封裝);劃片、研磨減薄、鍵合、塑封、植球設(shè)備；半導(dǎo)體測試設(shè)備：ATE測試系統(tǒng)、探針臺、分選機(jī)；X-Ray、超聲掃描等無損檢測設(shè)備；封測產(chǎn)線自動化、智能制造解決方案、設(shè)備升級運(yùn)維服務(wù)。

半導(dǎo)體核心部件

半導(dǎo)體設(shè)備精密核心零部件；真空系統(tǒng)、真空泵、射頻電源、靜電吸盤、高純閥門、流體控制系統(tǒng)；精密傳動模組、晶圓機(jī)械手、光學(xué)元器件、傳感器、精密陶瓷件、密封件；冷卻系統(tǒng)、離子源、流量計；設(shè)備子系統(tǒng)、零部件加工、精密機(jī)械加工服務(wù)。

半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

硅片、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體襯底；光刻膠、光掩模版、電子特種氣體、高純濕電子化學(xué)品；靶材、拋光液/拋光墊；封裝材料：引線框架、鍵合絲、封裝基板、塑封料、底部填充膠；特種功能薄膜、石英制品；材料分析檢測服務(wù)。

芯片設(shè)計專區(qū)

各類集成電路設(shè)計企業(yè)；AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、功率芯片、射頻芯片、MCU、傳感器芯片；EDA設(shè)計軟件、半導(dǎo)體IP核；RISC-V架構(gòu)生態(tài)；設(shè)計服務(wù)、芯片驗證、仿真測試、知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)；芯片安全解決方案。

封裝產(chǎn)業(yè)與先進(jìn)技術(shù)

各類封測代工企業(yè)、先進(jìn)封裝方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封裝等前沿封裝技術(shù)；系統(tǒng)級封裝SiP;封裝工藝研發(fā)；封裝