金屬表面活化劑檢測（電鍍 / 磷化前活化、酸洗活化、表調活化）

金屬活化劑多用于鋼鐵、鋁、銅、鋅合金前處理：去除鈍化膜、氧化層，提升磷化膜、鍍層附著力；分酸性活化液、中性表調劑（鈦鹽表調）、堿性活化三類，無單獨國標，一般參照電鍍前處理溶液、表面處理化學品系列標準檢測

理化指標（槽液常規(guī)質控）

外觀：目視，色澤、透明度、懸浮物、沉淀

pH（25℃）：pH 計；表調一般 8.0~9.0，酸性活化 0.5~3.0

密度 / 比重：GB/T 4472，密度計

總酸度、游離酸度、總堿度：酸堿滴定（GB/T 601），酸性活化核心控制點

水分、固含量：烘干失重法（液體 / 粉末表調）

粘度：旋轉粘度計（GB/T 2794）

雜質陰離子：Cl?、SO?2?、NO??（離子色譜 IC，氯離子重點，防點蝕）

金屬離子累積：Fe2?/Fe3?、Al3?、Zn2?（ICP-OES/AAS），判斷槽液老化

有效主組分

酸活化：HF、H?SO?、HCl、氟化物、緩蝕劑定量

鈦鹽表調：鈦含量（重點，≥4% 常見）、磷酸鹽、六偏磷酸鈉等

儲存穩(wěn)定性：60℃加速老化 7d，復測 pH、有效成分、有無分層沉淀

功能性能測試（Zui重要，判斷活化效果）

基體腐蝕速率（失重法）：GB/T 18590 / ASTMG31，測試活化劑對基材過腐蝕風險；酸洗活化必須做，防止基材啃蝕、氫脆北檢院

活化效果 / 可鍍性、磷化成膜性

試片標準流程：除油→水洗→活化→水洗→磷化 / 電鍍

評價：磷化膜晶粒均勻性、膜重、無漏鍍、無發(fā)花

微觀：SEM 看表面形貌、晶粒尺寸；XPS 測表面元素價態(tài)（鈍化膜是否去除）

鍍層 / 磷化膜結合力：劃格、膠帶、彎曲、熱震試驗（GB/T 5270）

硫酸銅點滴試驗：快速定性，判斷表面鈍化膜清除干凈程度

接觸角 / 表面自由能：接觸角測試儀，活化后表面潤濕性

電化學測試：極化曲線、EIS 阻抗，評估表面活化狀態(tài)、腐蝕傾向

氫脆風險：高強鋼活化時可選氫滲透測試（Devanathan 法）

環(huán)保 & 有害物質（RoHS、REACH、重金屬）

重金屬：Pb、Cd、Hg、Cr??、As（ICP-MS）

RoHS 限制物質、REACH SVHC 篩查

COD、氟化物排放（含氟活化劑）

常用參考標準

GB/T 31563-2015 金屬覆蓋層 鋼鐵制件鍍前處理溶液規(guī)范（Zui核心）

GB/T 601 滴定標準溶液

GB/T 18590 金屬和合金的腐蝕 腐蝕速率測定

GB/T 5270 金屬基體上金屬覆蓋層 結合力測試

GB/T 35759 金屬清洗劑（參考理化測試方法）

ISO 8502 涂裝前底材清潔度評估（表面污染物）ISO

兩種典型活化劑檢測側重點區(qū)分

? 酸性活化液（電鍍前活化、除銹活化）：游離酸 / 總酸、氯離子、鐵離子、腐蝕速率、緩蝕效率、氫脆風險

? 鈦鹽表面調整劑（磷化表調，粉末 /液體）：鈦含量、總堿度、分散穩(wěn)定性、活化后磷化晶粒細化效果、水質適應性（硬水穩(wěn)定性）抖音

送檢建議（CMA/CNAS）

樣品：原液 500mL 以上；粉末≥100g；注明基材（冷軋鋼 / 鋁 / 鍍鋅板）、工藝（磷化 / 化學鍍 / 電鍍）

需求分兩種：①日常槽液監(jiān)控（理化 + 酸度 + 金屬離子）；②配方 / 性能驗證（全套功能 + SEM/XPS + 結合力 +鹽霧）

金屬零部件測試（常規(guī)全套項目 + 常用國標）

適合碳鋼、不銹鋼、合金鋼、鈦合金、銅合金、鑄鍛件、緊固件、機加工件、電鍍 / 熱浸鍍 / PVD 涂層件。

化學成分（材質復核、PMI 牌號判定）

OES 直讀光譜、XRF 熒光（現場 PMI）、濕法化學、紅外碳硫、氧氮氫

檢測：C、Si、Mn、P、S、Cr、Ni、Mo、V、Ti、Cu、Al、Nb 等

國標：GB/T 4336、GB/T 20123

力學性能

拉伸：屈服強度、抗拉強度、斷后伸長率、斷面收縮率｜GB/T 228.1

沖擊：夏比 V/U 型缺口，室溫 / 低溫（-20、-40、-60℃）｜GB/T 229

硬度：布氏 HBW、洛氏 HRC/HRB、維氏 HV、顯微維氏（表層 / 鍍層）｜GB/T 230.1、GB/T4340.1

彎曲、壓扁、擴口、扭轉、剪切、疲勞（軸向 / 旋轉彎曲）、蠕變、持久強度

金相組織（熱處理、缺陷、表層質量）

顯微組織、晶粒度評級、非金屬夾雜物、脫碳 / 滲碳層深度、氮化層

焊縫金相、δ 鐵素體、σ 相、析出相、鍍層截面金相

國標：GB/T 13299、GB/T 10561、GB/T 6394

無損檢測 NDT（成品不破壞篩查缺陷）

UT 超聲波：內部氣孔、夾雜、裂紋

RT 射線：鑄件、焊縫內部缺陷

MT 磁粉：鐵磁件表面近表面裂紋

PT 滲透：所有金屬開口表面缺陷

ET 渦流：管材、線材、表層缺陷、涂層測厚

國標：GB/T 11345、GB/T 23907、GB/T 15822

腐蝕 & 涂層測試（電鍍、熱鍍鋅、鈍化、噴涂件）

鹽霧：NSS 中性、AASS 酸性、CASS 銅加速鹽霧｜GB/T 10125

晶間腐蝕（不銹鋼）GB/T 4334；點蝕、縫隙腐蝕、應力腐蝕 SCC

涂層：鍍層厚度、附著力、孔隙率、硬度、摩擦磨損、鹽霧老化

尺寸 & 幾何、表面質量

三坐標 CMM、影像儀、粗糙度 Ra、輪廓度、圓度、同軸度、螺紋檢測

目視、色差、表面缺陷檢查

失效分析（斷件、開裂、生銹、磨損、氫脆）

流程：宏觀拍照 → 斷口 SEM+EDS → 金相截面 → 硬度 + 成分 → 復判載荷 / 工藝 / 環(huán)境

常見失效模式：過載韌斷、疲勞（輝紋 / 貝紋）、氫脆沿晶、應力腐蝕、磨粒磨損、晶間腐蝕

物理性能（按需）

密度、導熱系數（HOT DISK）、比熱容、熱膨脹系數、電阻率、磁性能

緊固件專項（螺栓 / 螺母 / 墊圈）

拉力、保載、楔負載、扭矩系數、氫脆延遲斷裂、應力松弛、鹽霧、金相、脫碳

快速選型參考

來料入庫驗材質：光譜 + 硬度

熱處理驗證：金相 + 硬度 + 沖擊

焊縫驗收：UT/MT + 拉伸彎曲沖擊 + 金相

鍍層防腐件：鹽霧 + 鍍層厚度 + 附著力

斷裂故障件：失效分析套餐（SEM 斷口 + EDS + 金相 + 材質 + 硬度）