2027年美國電子元器件暨電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會IPC APEXEXPO｜北美電子組裝、PCB制造與高可靠性電子產(chǎn)業(yè)展

全球電子制造產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷新一輪技術(shù)變革。隨著人工智能計算、新能源汽車、工業(yè)自動化、航空航天和先進(jìn)通信技術(shù)快速發(fā)展，電子系統(tǒng)對制造精度、產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)效率提出了更加復(fù)雜的要求。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，一塊印制電路板不僅承擔(dān)電子元器件的連接功能，還直接影響電子產(chǎn)品的信號完整性、熱管理、結(jié)構(gòu)可靠性及長期運行性能。

從PCB制造、SMT表面貼裝到電子系統(tǒng)測試，每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都可能影響Zui終產(chǎn)品質(zhì)量。

與此同時，先進(jìn)封裝、高密度互連、微型化元器件和新型電子材料不斷發(fā)展，使傳統(tǒng)電子制造工藝面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)。

對于電子制造企業(yè)而言，提升生產(chǎn)競爭力已經(jīng)不再只是增加設(shè)備數(shù)量，而是需要綜合考慮制造工藝、智能檢測、生產(chǎn)數(shù)據(jù)、工藝標(biāo)準(zhǔn)及供應(yīng)鏈協(xié)同。

美國擁有航空航天、汽車電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制和先進(jìn)計算等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，對高可靠性電子制造和專業(yè)設(shè)備技術(shù)具有廣泛需求。

2027年美國電子元器件暨電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會APEX EXPO（原IPC APEX EXPO）將于2027年4月6日至8日在美國加利福尼亞州安納海姆會議中心Anaheim Convention Center舉辦。

作為北美電子制造技術(shù)領(lǐng)域具有代表性的專業(yè)展覽會，APEXEXPO集中展示PCB制造設(shè)備、SMT電子組裝、先進(jìn)封裝、電子制造材料、智能檢測及數(shù)字化生產(chǎn)技術(shù)，連接電子設(shè)備制造商、EMS服務(wù)商、專業(yè)材料企業(yè)和先進(jìn)制造技術(shù)供應(yīng)商。

2027年展會還將配套舉辦Advanced Electronic PackagingConference先進(jìn)電子封裝技術(shù)會議，進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、PCB制造及電子組裝技術(shù)之間的交流。

對于計劃拓展美國及北美市場的中國電子制造設(shè)備、PCB、EMS代工、電子焊接材料、檢測儀器和先進(jìn)封裝配套企業(yè)而言，APEXEXPO 2027是值得重點關(guān)注的國際專業(yè)展覽會。

一、2027年APEX EXPO展會基本信息

展會名稱： 美國電子元器件暨電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會

2027年官方英文名稱： APEX EXPO 2027

歷史名稱： IPC APEX EXPO

展覽時間： 2027年4月6日—8日

技術(shù)會議時間： 2027年4月5日—8日

標(biāo)準(zhǔn)會議及專業(yè)課程： 2027年4月3日—8日

舉辦國家： 美國

舉辦城市： 安納海姆（Anaheim）

所屬地區(qū)： 美國加利福尼亞州

展覽場館： Anaheim Convention Center（安納海姆會議中心）

主辦機(jī)構(gòu)： Global ElectronicsAssociation（全球電子協(xié)會，原IPC）

舉辦周期： 一年一屆

同期技術(shù)會議： Advanced Electronic PackagingConference（AEPC 2027）

展會定位： PCB制造、電子組裝、先進(jìn)封裝、電子制造材料及生產(chǎn)設(shè)備專業(yè)展覽會

主要領(lǐng)域：PCB、SMT、EMS、電子制造設(shè)備、電子焊接、先進(jìn)封裝、檢測測量、智能制造及電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

重點應(yīng)用行業(yè)：航空航天、汽車電子、醫(yī)療電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體封裝及消費電子

二、APEX EXPO展會優(yōu)勢：北美電子制造技術(shù)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的重要交流平臺

APEX EXPO是北美電子制造產(chǎn)業(yè)的重要專業(yè)展覽會，其發(fā)展與全球電子制造技術(shù)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及專業(yè)工程實踐密切相關(guān)。

展會前身為IPC APEX EXPO，自2026年起采用APEX EXPO這一名稱。

雖然展會品牌發(fā)生調(diào)整，但其核心產(chǎn)業(yè)定位仍然圍繞PCB制造、電子組裝、電子材料和先進(jìn)制造技術(shù)展開。

APEX EXPO的重要特色之一，是將電子生產(chǎn)設(shè)備展示與專業(yè)技術(shù)會議、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定及工程教育活動相結(jié)合。

在電子制造領(lǐng)域，制造質(zhì)量不僅與設(shè)備精度有關(guān)，也受到工藝設(shè)計、材料選擇和生產(chǎn)管理的影響。

例如，PCB生產(chǎn)企業(yè)需要關(guān)注線路加工、孔金屬化、表面處理及相關(guān)可靠性要求。

SMT電子組裝企業(yè)需要控制錫膏印刷、元器件貼裝、焊接溫度曲線及生產(chǎn)檢測質(zhì)量。

高可靠性電子制造企業(yè)則需要根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場景，實施更加嚴(yán)格的工藝驗證、生產(chǎn)記錄和質(zhì)量控制。

Global Electronics Association在電子制造標(biāo)準(zhǔn)及專業(yè)技術(shù)交流領(lǐng)域具有較強(qiáng)的行業(yè)影響力。

行業(yè)普遍熟悉的IPC-A-610、J-STD-001及IPC-6012等標(biāo)準(zhǔn)，分別涉及電子組件可接受性、焊接電子組件要求及剛性印制板相關(guān)性能規(guī)范。

這些標(biāo)準(zhǔn)在適用范圍和具體要求上各不相同，制造企業(yè)需要結(jié)合客戶合同、產(chǎn)品類別及實際工藝選擇相應(yīng)版本。

APEX EXPO通過展覽、標(biāo)準(zhǔn)委員會活動和專業(yè)課程，使電子制造企業(yè)能夠同時了解制造設(shè)備、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及工業(yè)應(yīng)用趨勢。

2027年展會還將舉辦AEPC先進(jìn)電子封裝技術(shù)會議，將先進(jìn)封裝、封裝基板、電子材料與系統(tǒng)級集成技術(shù)納入專業(yè)交流體系。

對于中國電子制造企業(yè)而言，APEX EXPO不僅具有設(shè)備展示價值，也有助于了解北美電子制造行業(yè)的專業(yè)技術(shù)要求。

三、北美電子制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大市場機(jī)會

美國電子產(chǎn)業(yè)覆蓋航空航天、工業(yè)設(shè)備、先進(jìn)計算、醫(yī)療電子和汽車技術(shù)等多個領(lǐng)域。

不同終端市場對PCB、電子組裝和相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)提出了差異化要求。

1、航空航天與高可靠性電子制造

航空航天電子系統(tǒng)通常對設(shè)備重量、可靠性、運行環(huán)境及長期穩(wěn)定性具有較高要求。

相關(guān)電子組件可能需要適應(yīng)振動、溫度變化和復(fù)雜使用環(huán)境。

因此，PCB材料、焊接工藝、電子組件檢測和生產(chǎn)質(zhì)量管理具有重要意義。

對于專業(yè)PCB制造設(shè)備、自動化檢測、電子材料及可靠性測試企業(yè)，航空航天電子產(chǎn)業(yè)具有較強(qiáng)的技術(shù)應(yīng)用關(guān)聯(lián)性。

2、醫(yī)療電子推動精密制造與質(zhì)量追溯

現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備包含大量電子控制、傳感器、通信接口和精密測量電路。

醫(yī)療電子制造需要兼顧產(chǎn)品功能、電子組裝質(zhì)量及適用的法規(guī)和質(zhì)量管理要求。

在相關(guān)生產(chǎn)過程中，微型化元器件、高密度PCB、精密焊接和自動化檢測具有重要作用。

部分醫(yī)療電子制造企業(yè)還需要完善生產(chǎn)批次記錄、工藝驗證和質(zhì)量追溯。

這為電子制造軟件、精密檢測及專業(yè)組裝設(shè)備提供了應(yīng)用機(jī)會。

3、人工智能計算推動高速PCB和先進(jìn)封裝

人工智能服務(wù)器、高性能計算設(shè)備和高速網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，需要使用復(fù)雜的電子電路及高性能連接結(jié)構(gòu)。

隨著數(shù)據(jù)傳輸速率提高，高速PCB材料、阻抗控制、信號完整性和熱管理成為重要技術(shù)問題。

同時，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，也對封裝基板、精密組裝及檢測能力提出更高要求。

對于中國高頻高速PCB、精密制造設(shè)備、測試測量及先進(jìn)封裝配套企業(yè)，這些領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)研究價值。

4、EMS電子制造服務(wù)向柔性生產(chǎn)升級

EMS是Electronics Manufacturing Services的縮寫，即電子制造服務(wù)。

EMS企業(yè)通常為不同客戶提供PCB組裝、電子產(chǎn)品制造、測試和相關(guān)工程服務(wù)。

由于不同客戶的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、訂單數(shù)量和質(zhì)量要求存在差異，EMS企業(yè)往往需要較強(qiáng)的柔性生產(chǎn)能力。

快速換線、智能物料管理、自動化檢測和生產(chǎn)數(shù)據(jù)追溯，是相關(guān)制造技術(shù)的重要發(fā)展方向。

對于中國SMT設(shè)備、自動化生產(chǎn)線和電子制造軟件企業(yè)，北美EMS產(chǎn)業(yè)具有明確的產(chǎn)品應(yīng)用關(guān)聯(lián)性。

四、2027年APEX EXPO六大核心技術(shù)發(fā)展方向

1、高頻高速PCB與先進(jìn)基板制造

高速通信、先進(jìn)計算和復(fù)雜電子系統(tǒng)的發(fā)展，使PCB制造需要適應(yīng)更加嚴(yán)格的信號傳輸要求。

高層數(shù)PCB、HDI高密度互連、低損耗材料和精密線路加工，是相關(guān)產(chǎn)品的重要技術(shù)組成部分。

在制造過程中，層間對位、孔加工、線路精度和阻抗控制直接影響Zui終產(chǎn)品質(zhì)量。

對于PCB設(shè)備企業(yè)而言，高精度加工、工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品檢測能力具有重要競爭價值。

2、SMT智能生產(chǎn)與高密度組裝

現(xiàn)代電子產(chǎn)品通常采用表面貼裝技術(shù)完成電子元器件裝配。

隨著器件封裝尺寸減小、元器件密度提高，制造企業(yè)需要更加關(guān)注錫膏印刷質(zhì)量、貼裝精度和焊接可靠性。

智能貼片機(jī)、自動化供料、生產(chǎn)線換線和設(shè)備數(shù)據(jù)管理，可以幫助工廠提高部分制造流程的效率。

對于多品種、小批量生產(chǎn)的EMS企業(yè)，柔性制造能力尤其重要。

3、先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)

隨著高性能計算和電子系統(tǒng)復(fù)雜度提高，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要性持續(xù)增強(qiáng)。

先進(jìn)封裝不僅涉及芯片保護(hù)和電氣連接，還與系統(tǒng)性能、功耗、散熱和信號傳輸密切相關(guān)。

Chiplet芯粒、先進(jìn)封裝基板、異構(gòu)集成和系統(tǒng)級封裝，是相關(guān)技術(shù)的重要發(fā)展方向。

2027年AEPC先進(jìn)電子封裝技術(shù)會議，將進(jìn)一步加強(qiáng)電子封裝、材料、PCB與系統(tǒng)級集成之間的技術(shù)交流。

4、電子焊接材料與高可靠性工藝

焊接是電子組裝的重要環(huán)節(jié)。

不同焊接材料和工藝參數(shù)，會影響焊點結(jié)構(gòu)、機(jī)械可靠性和電子組件的長期表現(xiàn)。

在精密電子制造過程中，企業(yè)需要合理選擇焊錫膏、助焊劑、焊接設(shè)備和相關(guān)清洗材料。

對于部分高可靠性電子應(yīng)用，還需要通過測試驗證焊接質(zhì)量及材料適用性。

5、三維檢測與智能質(zhì)量控制

隨著電子產(chǎn)品向高密度及復(fù)雜封裝方向發(fā)展，傳統(tǒng)二維檢測可能無法覆蓋所有制造質(zhì)量問題。

三維SPI、三維AOI及X-ray檢測技術(shù)，可以在不同工序中提供相關(guān)質(zhì)量評估能力。

例如，SPI可以用于檢查錫膏印刷狀態(tài)，AOI可用于檢測部分元器件裝配問題，X-ray則適用于某些隱藏焊點和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢查。

機(jī)器視覺和數(shù)據(jù)分析技術(shù)的發(fā)展，有助于提高電子制造過程的檢測自動化水平。

6、電子制造數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)與數(shù)字化工廠

電子生產(chǎn)線通常由印刷、貼片、焊接、檢測和測試等多種設(shè)備組成。

不同設(shè)備之間的數(shù)據(jù)連接，對于工廠生產(chǎn)管理和質(zhì)量追溯具有重要價值。

制造執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備通信接口、生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集及分析軟件，可以幫助制造企業(yè)提高生產(chǎn)透明度。

隨著電子制造行業(yè)推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，設(shè)備互聯(lián)與工藝數(shù)據(jù)協(xié)同成為重要發(fā)展方向。

五、2027年APEX EXPO主要展品范圍

PCB及印制電路板制造

多層PCB、HDI線路板、高頻高速PCB、柔性線路板、剛?cè)峤Y(jié)合板、PCB設(shè)計、線路加工及專業(yè)制造服務(wù)。

PCB生產(chǎn)設(shè)備與工藝系統(tǒng)

激光鉆孔、機(jī)械鉆孔、線路成像、電鍍、蝕刻、阻焊、表面處理、自動化生產(chǎn)及PCB檢測設(shè)備。

SMT電子組裝設(shè)備

高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、回流焊、波峰焊、選擇性焊接、自動上下板系統(tǒng)及相關(guān)電子組裝生產(chǎn)線。

電子檢測與質(zhì)量控制

AOI自動光學(xué)檢測、SPI錫膏檢測、X-ray檢測、ICT在線測試、功能測試、三維檢測及電子可靠性測試設(shè)備。

先進(jìn)封裝與電子集成

封裝基板、精密電子組裝、先進(jìn)封裝材料、半導(dǎo)體封裝相關(guān)制造設(shè)備、電子互連及熱管理解決方案。

電子制造材料

錫膏、焊錫絲、助焊劑、電子膠黏劑、底部填充材料、導(dǎo)熱材料、清洗材料及其他電子工藝耗材。

EMS電子制造服務(wù)

PCB組裝、PCBA生產(chǎn)、電子產(chǎn)品代工、設(shè)計制造協(xié)同、電子系統(tǒng)集成、測試及專業(yè)制造服務(wù)。

電子測試測量設(shè)備

示波器、信號分析儀、功能測試設(shè)備、自動化測試平臺、可靠性檢測、材料測試及相關(guān)電子實驗室儀器。

電子制造自動化設(shè)備

工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、智能上下料、自動化裝配、智能倉儲、物料管理及電子工廠自動化系統(tǒng)。

工業(yè)軟件與數(shù)字化制造

PCB設(shè)計、DFM可制造性分析、CAM軟件、MES制造執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、測試數(shù)據(jù)管理及生產(chǎn)質(zhì)量追溯系統(tǒng)。

六、哪些中國企業(yè)適合參加APEX EXPO 2027？

APEXEXPO主要面向PCB制造、電子組裝、先進(jìn)封裝和電子制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，適合具備專業(yè)設(shè)備、材料及服務(wù)能力的中國企業(yè)參加。

PCB設(shè)備制造商

PCB鉆孔、線路加工、電鍍、蝕刻、表面處理及檢測設(shè)備企業(yè)，可重點開發(fā)北美PCB制造客戶。

SMT生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)

貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、回流焊、選擇性焊接及電子組裝生產(chǎn)線企業(yè)，可面向EMS制造商和OEM企業(yè)提供專業(yè)設(shè)備。

AOI、SPI及X-ray檢測設(shè)備企業(yè)

光學(xué)檢測、三維錫膏檢測、X-ray及自動化質(zhì)量控制企業(yè)，可關(guān)注高可靠性電子制造市場。

高頻高速PCB及電子制造服務(wù)企業(yè)

多層PCB、HDI、柔性電路板、PCBA及EMS制造企業(yè)，可面向北美專業(yè)電子研發(fā)和制造客戶展示技術(shù)能力。

電子焊接與制造材料企業(yè)

錫膏、助焊劑、焊錫絲、電子膠黏劑及相關(guān)材料企業(yè)，可尋找電子組裝和專業(yè)制造合作伙伴。

先進(jìn)封裝材料與設(shè)備企業(yè)

封裝基板、先進(jìn)封裝材料、精密制造設(shè)備及相關(guān)測試技術(shù)企業(yè)，可重點研究高性能電子系統(tǒng)及封裝產(chǎn)業(yè)鏈。

電子制造自動化企業(yè)

工業(yè)機(jī)器人、自動上下料、機(jī)器視覺、柔性裝配和智能工廠系統(tǒng)企業(yè)，可為北美電子制造商提供生產(chǎn)自動化技術(shù)。

電子測試與可靠性設(shè)備企業(yè)

ICT、功能測試、環(huán)境測試及電子可靠性檢測設(shè)備企業(yè)，可開發(fā)航空航天、汽車電子和醫(yī)療電子等專業(yè)市場。

電子制造軟件企業(yè)

PCB設(shè)計、DFM分析、MES系統(tǒng)、質(zhì)量追溯和生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理企業(yè)，可尋找北美電子制造數(shù)字化合作機(jī)會。

對于中國企業(yè)而言，APEXEXPO具有較強(qiáng)的專業(yè)采購和工程技術(shù)交流屬性，適合以成熟設(shè)備、技術(shù)參數(shù)、生產(chǎn)案例及質(zhì)量管理能力展示競爭優(yōu)勢。

七、美國安納海姆與北美高端電子制造產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢

安納海姆位于美國加利福尼亞州橙縣，是南加州重要的國際會展與商務(wù)活動城市之一。

南加州擁有航空航天、醫(yī)療技術(shù)、電子工程、工業(yè)設(shè)備及相關(guān)先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

這些行業(yè)與PCB制造、電子組裝、先進(jìn)封裝和專業(yè)檢測技術(shù)具有廣泛聯(lián)系。

在航空航天電子領(lǐng)域，復(fù)雜電路板、可靠焊接及電子組件測試是重要的制造環(huán)節(jié)。

在醫(yī)療電子領(lǐng)域，精密電子制造、產(chǎn)品質(zhì)量和制造過程追溯具有重要價值。

在工業(yè)控制和通信設(shè)備領(lǐng)域，高密度PCB、可靠電子互連及自動化檢測同樣是重要的技術(shù)基礎(chǔ)。

2027年APEX EXPO將在Anaheim Convention Center舉辦。

該場館能夠為大型專業(yè)展覽、技術(shù)會議及商務(wù)交流活動提供相應(yīng)的展覽空間和配套設(shè)施。

從加利福尼亞州更廣泛的產(chǎn)業(yè)布局來看，該地區(qū)擁有電子研發(fā)、半導(dǎo)體設(shè)計、先進(jìn)計算及相關(guān)技術(shù)企業(yè)。

這些產(chǎn)業(yè)雖然在制造方式和供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)上存在差異，但都與高性能電子系統(tǒng)和先進(jìn)電子制造技術(shù)具有聯(lián)系。

對于中國PCB制造、SMT設(shè)備、電子材料和檢測企業(yè)而言，APEXEXPO能夠提供與北美電子制造產(chǎn)業(yè)鏈客戶開展專業(yè)交流的機(jī)會。

八、APEX EXPO 2027推動中國電子制造企業(yè)連接北美供應(yīng)鏈

隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向高密度、高可靠性和智能化方向發(fā)展，PCB制造、SMT電子組裝、先進(jìn)封裝及自動化質(zhì)量檢測的重要性持續(xù)提升。

現(xiàn)代電子制造企業(yè)需要同時關(guān)注設(shè)備性能、材料質(zhì)量、工藝穩(wěn)定性和生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理，才能適應(yīng)復(fù)雜電子系統(tǒng)的制造要求。

中國在PCB制造、SMT設(shè)備、電子焊接材料、自動化檢測、電子制造服務(wù)及相關(guān)工業(yè)軟件等領(lǐng)域擁有較為完整的產(chǎn)業(yè)配套體系。

部分中國企業(yè)已經(jīng)形成成熟的設(shè)備研發(fā)能力、制造工藝和國際市場供應(yīng)經(jīng)驗，能夠為海外電子制造商提供專業(yè)產(chǎn)品與技術(shù)解決方案。

對于計劃開發(fā)美國及北美市場的中國企業(yè)而言，APEXEXPO能夠幫助企業(yè)展示制造設(shè)備、專業(yè)材料和工程技術(shù)，并接觸PCB制造商、EMS服務(wù)商、電子研發(fā)機(jī)構(gòu)及專業(yè)采購人員。

PCB設(shè)備企業(yè)可以圍繞高精度加工和穩(wěn)定制造展示技術(shù)優(yōu)勢；SMT設(shè)備企業(yè)可以重點介紹貼裝速度、生產(chǎn)良率和柔性生產(chǎn)能力；檢測設(shè)備企業(yè)可以通過實際缺陷識別案例展示專業(yè)價值；電子制造材料企業(yè)則可以突出材料性能和工藝可靠性。

與此同時，北美電子制造企業(yè)通常關(guān)注產(chǎn)品質(zhì)量、設(shè)備穩(wěn)定性、制造標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)支持及長期供應(yīng)能力。

特別是在航空航天、醫(yī)療電子和汽車電子等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域，制造質(zhì)量與相應(yīng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)具有重要聯(lián)系。

因此，中國電子制造企業(yè)在拓展北美市場時，需要結(jié)合目標(biāo)行業(yè)的具體需求，持續(xù)提升技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量和國際化服務(wù)能力。

APEXEXPO通過PCB制造、SMT電子組裝、先進(jìn)封裝、電子制造材料、自動化檢測及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)交流，將全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈集中在同一專業(yè)平臺。

2027年展會同期舉辦的AEPC先進(jìn)電子封裝技術(shù)會議，也將進(jìn)一步促進(jìn)先進(jìn)封裝、PCB制造、電子組裝與系統(tǒng)級集成之間的技術(shù)交流。

2027年4月6日至8日，美國電子元器件暨電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會APEX EXPO（原IPC APEXEXPO）將在美國加利福尼亞州安納海姆會議中心Anaheim Convention Center舉辦。

對于計劃拓展北美PCB制造、SMT電子組裝、先進(jìn)封裝、電子制造材料、EMS服務(wù)及智能生產(chǎn)技術(shù)市場的中國企業(yè)而言，APEXEXPO 2027是值得重點關(guān)注的國際專業(yè)展覽會。