CuFe0.1P，對應(yīng) UNS C19210、國標 TFe0.1，行業(yè)常稱KFC，屬于銅鐵磷系析出強化型低合金高導(dǎo)電銅合金，依靠鐵磷析出相實現(xiàn)強化，兼顧高導(dǎo)電與中等強度，是引線框架經(jīng)典基材。

化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)）：Cu 余量，F(xiàn)e 0.05~0.15%，P0.025~0.04%，雜質(zhì)總和控制在較低水平。磷起到脫氧、凈化晶界、配合鐵形成析出相的作用，微量添加不會明顯犧牲導(dǎo)電性能。

物理與力學(xué)典型值：密度 8.89g/cm3，導(dǎo)電率 84~90% IACS，熱導(dǎo)率約 350W/(m?K)，熱膨脹系數(shù)約16.9×10??/K。力學(xué)隨交貨狀態(tài)變化，半硬態(tài)抗拉約 360~425MPa，全硬態(tài)抗拉440~510MPa，屈服強度同步提升，延伸率隨硬度上升下降；軟化溫度高，具備良好的抗應(yīng)力松弛能力，可耐受 SMT回流焊短時高溫。

加工工藝特點：冷沖壓、折彎成型性能優(yōu)異，超細晶粒適合超薄帶高速沖壓與化學(xué)蝕刻，引腳輪廓清晰；釬焊、錫鍍、電鍍鎳金的適配性良好，鍍層附著力穩(wěn)定；切削性能一般，適合薄帶成型，不適合重切削；供貨以精密冷軋帶材為主，常見厚度區(qū)間0.03~1.2mm，有軟態(tài)、1/4H、1/2H、H、EH等多種回火狀態(tài)。該合金對應(yīng)力腐蝕開裂不敏感，在大氣、工業(yè)氛圍、中性鹽環(huán)境耐蝕優(yōu)于純銅，但不耐氨水、氧化性酸等介質(zhì)。

優(yōu)缺點：優(yōu)勢為導(dǎo)電導(dǎo)熱水平高、高溫抗蠕變與抗松弛好、折彎成型優(yōu)良、蝕刻性能穩(wěn)定、適配半導(dǎo)體封裝熱循環(huán)工況；短板為強度上限不如鈦銅、鈹銅等高彈合金，不適合高彈力長行程彈片，成本高于純銅。

典型應(yīng)用：半導(dǎo)體分立器件與功率 IC 引線框架、LED支架、汽車電子端子、小型連接器、繼電器觸點、散熱翅片、熱交換元件。

相近對比：對比 C19400、C19450，CuFe0.1P 導(dǎo)電更高、強度略低，更優(yōu)先用于需要低損耗導(dǎo)熱導(dǎo)電的引線框架；對比C19002、C7025 銅鎳硅合金，導(dǎo)電明顯更高，耐熱水平接近，但強度和彈性不足。