基本信息

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項目說明

材料	LCP 液晶高分子聚合物
牌號	Zenite? 6130LX
增強(qiáng)	30% 玻璃纖維增強(qiáng)
加工方式	注塑成型
阻燃等級	UL94 V-0，0.75–0.80 mm 可達(dá)V-0
品牌歸屬	原屬杜邦 Zenite?系列，現(xiàn)主要由塞拉尼斯運(yùn)營

物理與機(jī)械性能

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性能典型值說明

密度	約 1.63 g/cm3	玻纖增強(qiáng) LCP 典型范圍
拉伸模量	約 10,000–15,000MPa	不同測試標(biāo)準(zhǔn)差異較大
拉伸強(qiáng)度	約 145 MPa	斷裂伸長率約 2%–3.5%
彎曲模量	約 11,000 MPa	剛性高，適合薄壁件
彎曲強(qiáng)度	約 170 MPa	抗彎承載能力較好
沖擊強(qiáng)度	無缺口約 40 kJ/m2；缺口約 15kJ/m2	韌性優(yōu)于普通 LCP

熱性能

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性能典型值說明

熱變形溫度 HDT	約 275–280 ℃	可承受無鉛回流焊
熔融溫度	約 320 ℃	加工需較高料筒溫度
連續(xù)使用溫度	約 200–240 ℃	長期高溫下性能穩(wěn)定
吸水率	＜0.02%	濕熱環(huán)境下尺寸穩(wěn)定

電性能

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性能典型值測試條件

相對電容率 Dk	3.30	1 MHz
相對電容率 Dk	4.07	2.05 GHz
耗散因數(shù) Df	8.0×10?3	1 MHz
耗散因數(shù) Df	4.0×10?3	2.05 GHz
體積電阻率	≥101? Ω·cm	絕緣性能優(yōu)異
表面電阻率	≥101? Ω	適合高頻絕緣件

成型收縮率

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方向典型值說明

流動方向	約 0.05%–0.1%	收縮極低
垂直流動方向	約 0.6%–0.73%	各向異性明顯
翹曲控制	需優(yōu)化澆口和保壓	LX 系列相對低翹曲

加工參數(shù)

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工序推薦范圍注意點

干燥溫度	150 ℃左右	建議除濕干燥
干燥時間	3–4 小時	含水率＜0.01%–0.02%
熔體溫度	325–345 ℃	部分工藝可至 350 ℃
模具溫度	80–120 ℃	高模溫有助于尺寸穩(wěn)定
注塑壓力	50–150 MPa	流動性好，壓力不宜過高
背壓	0–3 MPa	避免剪切過高導(dǎo)致溢料

典型應(yīng)用

高速/高頻連接器：DDR5、USB4、Type-C、0.25 mm 超薄壁端子卡座。

手機(jī)精密件：VCM 音圈馬達(dá)底座、CCM 鏡頭支架。

電子電氣件：微型繼電器、傳感器基座、線圈骨架、SMT 插座。

汽車電子：電控精密插座、高溫傳感器外殼、接插件。

選型與采購建議

品牌歸屬要核對：6130LX 現(xiàn)在更常見于 Celanese Zenite? 體系，很多渠道仍稱“杜邦”。

索取正式物性表：不同批次、不同供應(yīng)商給出的拉伸模量、HDT 等數(shù)值可能有差異，應(yīng)以供應(yīng)商提供的TDS、UL 黃卡為準(zhǔn)。

區(qū)分相近牌號：6130LX 與 6130L、6130 不同，LX通常更強(qiáng)調(diào)低翹曲、潤滑性和尺寸精度，不能簡單替代。

模具設(shè)計重點：LCP流動方向與橫向收縮差異大，精密件需重點控制澆口位置、保壓曲線和冷卻均勻性。