2027中國(guó)成都國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間：2027年7月7-9日   
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)背景：                                                        
半導(dǎo)體是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能、通信技術(shù)、新能源汽車、工業(yè)控制及高端裝備發(fā)展的核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。隨著人工智能算力需求持續(xù)增長(zhǎng)、智能終端不斷升級(jí)，以及汽車電子、工業(yè)電子、數(shù)據(jù)中心和新能源等應(yīng)用領(lǐng)域加快發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性、低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)拓展，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、測(cè)試驗(yàn)證、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等環(huán)節(jié)不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)。

為促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流合作，推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料與應(yīng)用需求有效對(duì)接，2027中國(guó)成都國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)將于2027年7月7日—9日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉辦。展會(huì)將圍繞半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈展開，重點(diǎn)關(guān)注集成電路制造工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體專用設(shè)備、核心零部件、電子材料及檢測(cè)分析等領(lǐng)域，展示產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品、技術(shù)成果與解決方案。
展會(huì)資訊：
展會(huì)主題： 聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，賦能電子信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)
展會(huì)論壇：2027中國(guó)半導(dǎo)會(huì)產(chǎn)業(yè)大會(huì)
預(yù)計(jì)規(guī)模： 4萬平展覽面積，300家參展企業(yè)，會(huì)議論壇20+場(chǎng)，3萬+專業(yè)觀眾
報(bào)到布展： 2027年7月5日—6日
展覽時(shí)間： 2027年7月7日—9日
撤展時(shí)間： 2027年7月9日下午
展會(huì)亮點(diǎn)：
1. 覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)
圍繞芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料及終端應(yīng)用，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的產(chǎn)品與技術(shù)，幫助專業(yè)觀眾了解產(chǎn)業(yè)配套資源，促進(jìn)上下游企業(yè)協(xié)同合作。
2. 聚焦先進(jìn)制造與封裝技術(shù)
關(guān)注先進(jìn)封裝、Chiplet、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝及異構(gòu)集成等技術(shù)方向，展示相關(guān)工藝、設(shè)備、材料和配套解決方案，回應(yīng)芯片高集成度與高性能發(fā)展的產(chǎn)業(yè)需求。
3. 關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備與關(guān)鍵材料
重點(diǎn)呈現(xiàn)晶圓加工、薄膜沉積、刻蝕、清洗、檢測(cè)、量測(cè)及封裝測(cè)試等相關(guān)設(shè)備與配套技術(shù)，并關(guān)注硅片、光刻膠、電子特氣、靶材、封裝材料等產(chǎn)業(yè)資源，促進(jìn)設(shè)備與材料企業(yè)對(duì)接制造需求。
4. 突出功率半導(dǎo)體與新興應(yīng)用
關(guān)注碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體，以及功率器件、功率模塊和相關(guān)應(yīng)用方案，面向新能源汽車、充電設(shè)施、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源及電力電子等領(lǐng)域拓展合作空間。
5. 促進(jìn)技術(shù)成果與市場(chǎng)需求銜接
圍繞芯片研發(fā)、制造工藝、質(zhì)量檢測(cè)、可靠性驗(yàn)證及應(yīng)用適配等實(shí)際需求，推動(dòng)技術(shù)提供方與應(yīng)用企業(yè)交流，促進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)品應(yīng)用落地。
6. 立足成都，拓展區(qū)域產(chǎn)業(yè)合作
依托成都及西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造企業(yè)、設(shè)備材料供應(yīng)商、科研機(jī)構(gòu)和終端應(yīng)用企業(yè)，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)資源聯(lián)動(dòng)，幫助企業(yè)拓展西部市場(chǎng)及潛在合作渠道。
會(huì)議論壇：
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與供應(yīng)鏈協(xié)同論壇
集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新與芯片應(yīng)用技術(shù)論壇
半導(dǎo)體先進(jìn)制造工藝與設(shè)備技術(shù)論壇
先進(jìn)封裝、Chiplet與異構(gòu)集成技術(shù)論壇
第三代半導(dǎo)體與功率器件應(yīng)用發(fā)展論壇
半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與核心零部件創(chuàng)新論壇
半導(dǎo)體檢測(cè)、量測(cè)與可靠性驗(yàn)證技術(shù)論壇
晶圓制造與封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展論壇
半導(dǎo)體技術(shù)在新能源汽車與新能源領(lǐng)域的應(yīng)用論壇
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接與采購(gòu)交流會(huì)
參展范圍：
1、晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 | 晶圓加工材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材|晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計(jì)公司。
2、封裝測(cè)試展區(qū)：測(cè)試封裝設(shè)備 | 測(cè)試封裝材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測(cè)試廠(OSAT)。
3、化合物半導(dǎo)體展區(qū)：碳化硅(SiC) | 氮化鎵(GaN) | 砷化鎵(GaAs)材料 | 射頻(RF) | 大功率半導(dǎo)體 |新能源功率器件。
4、零部件展區(qū)：工藝零部件 | 結(jié)構(gòu)零部件 | 模組 | 氣體管路 | 射頻電源 | 光學(xué)類 | 真空系統(tǒng)類 |傳感器類、儀器儀表類等種類。
5、EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū)：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件和服務(wù) | 工藝控制/工藝軟件 | 芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù) |Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù) | 2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)| AI和云端設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù) | 其他設(shè)計(jì)服務(wù)。
6、汽車半導(dǎo)體展區(qū)：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體 | 車規(guī)級(jí)MCU、ECU和域控制器 |智能座艙/ADAS/自動(dòng)駕駛芯片和系統(tǒng) | 車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算芯片(AI/GPU/CPU) |汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)。