一、牌號基礎信息 C10300，美標 UNS 牌號，行業(yè)簡稱 OFXLP，屬于低雜質超低磷無氧銅，執(zhí)行 ASTMB152、B75、B187 標準；歐標對應 CW021A（Cu-PHC），近似國標TU2，不可直接無條件互換，正式替換需要試樣驗證。該材料為變形純銅，無鑄造牌號，依靠冷加工實現(xiàn)強度提升。

二、化學成分（質量百分比） 銅≥99.95%，磷0.001~0.005%，氧≤0.001%；鐵、鉛、鉍等單項雜質嚴格管控，總雜質含量低。微量磷用于固定游離氧，不會明顯降低導電性能，是和C10100、C12200 主要區(qū)別。

三、物理性能 密度約 8.94g/cm3，彈性模量 115GPa，泊松比 0.31；退火態(tài)導電率可達 99~101%IACS，導熱性能優(yōu)異，熔點 1083℃。放氣率低，適配真空環(huán)境，熱膨脹系數(shù) 17.7×10??/K。

四、力學性能 O 軟態(tài)（R220）：抗拉 220~260MPa，屈服≤140MPa，斷后伸長率≥33%，硬度HV40~65，塑性，適合深沖、波紋管成型。 1/4H 輕硬（R240）：抗拉240~300MPa，屈服≥180MPa，伸長率≥8%，HV65~95，兼顧剛性與折彎能力。 1/2H 半硬（R290）：抗拉290~360MPa，屈服≥250MPa，伸長率≥4%，HV90~110，回流焊后尺寸穩(wěn)定性好。 H全硬（R360）：抗拉≥360MPa，屈服≥320MPa，伸長率≥2%，HV110 以上，用于固定型高載流構件。 切削性能較差，相對C36000 易切削黃銅僅約 20%。

核心特性

1. 微量磷脫氧，消除游離氧，高溫氫氣環(huán)境抗氫脆，釬焊、熔焊性能優(yōu)于 C10100，釬料潤濕效果更好。

2. 高純度低雜質，導電導熱接近高純無氧銅，同時解決普通無氧銅焊接易產(chǎn)生缺陷的問題。

3. 冷成型性能優(yōu)良，可折彎、深沖、拉制波紋管，真空下出氣量低。

4. 大氣、淡水環(huán)境耐蝕性良好。

5. 局限：磷含量高于 C10100，在超高真空、極嚴苛高純電子場景不占優(yōu)勢；不適合大量車削加工。

六、產(chǎn)品形態(tài) 帶材、板材、棒材、線材、無縫管材，電子行業(yè)精密薄帶應用居多，可提供 O、1/4H、1/2H、H多種交貨狀態(tài)。

七、典型應用 半導體功率器件引線、小型 IC 內(nèi)引線、IGBT引線框架；真空腔體導電電極、鍍膜設備高純管路、真空密封墊片；射頻波導管、高頻導電基座；新能源功率連接件、車載 BMS采樣端子、精密儀表導電薄片；低溫輸送管路、真空波紋管。