2027第十五屆中國電子信息博覽會

時間：2027年4月9-11日

地點：深圳會展中心(福田)

參展聯(lián)絡(luò)：徐妍（手機號看聯(lián)系欄）

同期

2027第109屆中國電子展

2027年春季全國特種電子元器件展

技術(shù)、新產(chǎn)品、新場景

※ 深圳，全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)

●人工智能先鋒城市：國務院《關(guān)于深入實施“人工智能+”行動的意見》印發(fā)實施，人工智能加速與實體經(jīng)濟深度融合，成為培育新質(zhì)生產(chǎn)力、驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。深圳作為國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)、人工智能創(chuàng)新應用先導區(qū)，依托頂層政策引領(lǐng)、全鏈條產(chǎn)業(yè)集聚、全域?qū)嵕皥鼍百x能，打造覆蓋算力、大模型、智能硬件、行業(yè)落地的完整AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)。依托《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動計劃（2025-2026年）》落地推進，深圳正全力打造全國智慧城市建設(shè)標桿、全球人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策源地。

●硬核產(chǎn)業(yè)底盤：規(guī)上工業(yè)總產(chǎn)值連續(xù)四年全國第1，萬億級智能終端、千億級芯片顯示產(chǎn)業(yè)集群成型，先進制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模領(lǐng)跑全國。

●灣區(qū)核心區(qū)位：粵港澳大灣區(qū)中心城市，毗鄰中國香港，鏈接全球市場、人才與供應鏈資源，國際化營商環(huán)境優(yōu)勢突出。

●龍頭集群匯聚：華為、騰訊、中國電子、比亞迪、大疆、中芯國際等全領(lǐng)域龍頭扎根，AI、半導體、智能裝備科創(chuàng)企業(yè)梯隊完善。

●完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)：打通芯片、算力、大模型、智能終端、行業(yè)應用全產(chǎn)業(yè)鏈，海量實景場景支撐技術(shù)快速商業(yè)化落地。

●政策加持“20+8”：政策引導、資本協(xié)同賦能深圳“20+8”產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)劃定向培育人工智能、集成電路核心賽道。依托百億級細分產(chǎn)業(yè)專項基金矩陣，疊加多層級財政配套補貼，構(gòu)建“投補聯(lián)動”扶持體系，全方位支撐企業(yè)核心技術(shù)攻關(guān)與規(guī)?；瘎?chuàng)新發(fā)展。

※ CITE

2027第十五屆中國電子信息博覽會定于2027年4月9-11日在深圳會展中心(福田)舉辦，中國電子信息博覽會(中文簡稱：電博會，英文簡稱：CITE)是由工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)手打造的國家級電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺，經(jīng)過多年沉淀與發(fā)展，現(xiàn)已成為亞洲極具規(guī)模和影響力的電子信息博覽會。

※ 同期2+8+N精彩活動

2—開幕主題論壇+創(chuàng)新產(chǎn)品評選

● 中國電子信息博覽會開幕論壇

● 中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎及金獎

8—八大垂直領(lǐng)域主題活動

論壇圍繞“消費電子"“具身智能"AI大模型/智算中心"“AI+應用場景"“集成電路應用"“低空經(jīng)濟"“電子元器件"特種電子與兩用電子等八大垂直領(lǐng)域主題進行新研究成果和應用案例分享和深入探討。

N—同期N場平行論壇活動

同期舉辦超30場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領(lǐng)域的專家、學者和企業(yè)家等超500+位重量級嘉賓，聽會觀眾超5000名。

※ 海外買家采購供需對接活動

CITE2027展會現(xiàn)場專門設(shè)立了“海外采購供需對接專區(qū)”，組織“一對一“精準洽談活動。海外買家采購需求涵蓋AI芯片、電子元器件、AI服務器、工業(yè)機器人、服務型機器人、智能穿戴、顯示屏等20余個品類，超200項采購需求清單。海外采購商與參展企業(yè)互動頻繁，現(xiàn)場洽談氣氛熱烈。據(jù)不完全統(tǒng)計，意向交易額突破20億元，充分彰顯了中國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈連接全球市場的韌性與活力。

※ 為何參展

電子信息行業(yè)風向標，匯聚行業(yè)巨頭

深耕電子信息行業(yè)十四載，匯聚了政府、行業(yè)協(xié)會和領(lǐng)軍企業(yè)的豐富資源，往屆匯聚中國電子、華為、聯(lián)想、比亞迪、中芯國際、聯(lián)發(fā)科技、是德科技、潮州三環(huán)、風華高科、長城、金山辦公、西部數(shù)據(jù)、希捷科技等領(lǐng)軍企業(yè)，具有極高的權(quán)威性和行業(yè)影響力。

全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，展示完整生態(tài)

展會涵蓋電子元器件、集成電路、人工智能、低空經(jīng)濟、智能終端等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，企業(yè)可通過單一平臺集中向上下游合作伙伴和潛在客戶進行展示。

特邀VIP買家，精準對接促商機

為提高展商參展?jié)M意度和成交率，組委會特邀有明確采購意向的VIP買家參與現(xiàn)場供需對接，根據(jù)雙方需求進行精準匹配，并且參展企業(yè)可以免費參加。

免費增值服務支持，賦能參展無憂

通過媒體專訪、官方微信公眾號、視頻號、抖音、小紅書、微博、社群等途徑為展商新產(chǎn)品、新技術(shù)進行推廣曝光，定制化邀約海報減少企業(yè)宣傳成本和投入精力。

全方位宣傳，精準數(shù)據(jù)營銷

官方合作媒體超220家，180萬+專業(yè)觀眾數(shù)據(jù)庫通過官方EDM、短信、呼叫等渠道，并結(jié)合官方社交媒體、搜索引擎營銷及優(yōu)化和線下廣告投放對展會進行360°精準營銷和報道。

國際化視野，雄厚觀眾基礎(chǔ)

CITE 2026國際化影響力持續(xù)攀升，超60家海外企業(yè)參展，7,125名海外專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場對接商機。

創(chuàng)新技術(shù)展示，行業(yè)評獎認證

創(chuàng)新評獎機制為企業(yè)提供權(quán)威認證，參展企業(yè)均可免費申請。中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎及金獎是電子信息領(lǐng)域具代表性的獎項之一，被視為電子信息產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新成果風向標。

※ 展品范圍

◆消費電子：智能手機、平板/電腦、新能源電動汽車、智慧家庭、智能家居、智能手表、智能穿戴、運動科技、音視頻產(chǎn)品、AR/VR、電競游戲產(chǎn)品、智能移動終端、智能支付設(shè)備、跨境支付終端、智能健康監(jiān)測等。

◆具身智能機器人：人形機器人、工業(yè)機器人、服務型機器人、機器狗、數(shù)字人、具身智能解決方案等。

◆低空經(jīng)濟：無人機、eVTOL、飛控系統(tǒng)、傳感器、動力系統(tǒng)、低空經(jīng)濟應用解決方案等。

◆AI應用場景：AI眼鏡、AI玩具、AI教育、AI金融、AI醫(yī)療、智能駕駛、安防AI系統(tǒng)等。

◆AI算力/智算中心：AI算力、AI大模型、服務器/存儲、數(shù)據(jù)中心、智算中心、數(shù)據(jù)存算、邊緣計算、算力運維、私有化部署等。

◆半導體：半導體材料、半導體分立器件、半導體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、半導體制造設(shè)備、半導體封裝及測試、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導體設(shè)備等。

◆新型顯示：顯示材料、面板及模組、顯示設(shè)備、顯示制造裝備、終端產(chǎn)品等。

◆汽車電子：車規(guī)級半導體/元器件、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、車路協(xié)同、車規(guī)傳感器、鋰電新能源、零部件、主機廠等。

◆智能充電：充電樁、充換電設(shè)備、充電槍、電源芯片、被動器件、新能源充電產(chǎn)品、消費類電源、智能化設(shè)備等。

◆物聯(lián)網(wǎng)應用技術(shù)：物聯(lián)網(wǎng)應用、智慧城市、智慧交通等。

◆信創(chuàng)：應用軟件、信息安全、云服務、基礎(chǔ)設(shè)施、整機集成等。

◆大數(shù)據(jù)與存儲：數(shù)據(jù)存儲、儲存服務器、數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)處理、存儲芯片、超級計算等。

◆集成電路：AI芯片、存儲芯片、模擬芯片、傳感器芯片、邏輯芯片、射頻芯片、電源管理芯片、MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、IC測試、IC設(shè)計等。

◆電子元器件：電阻、電容、電感、二極管、三極管、電位器、連接器、傳感器、電源、開關(guān)、繼電器、晶體、石英等。

◆兩用電子技術(shù)：兩用技術(shù)裝備、兩用高端制造裝備、電子與信息化、智能無人系統(tǒng)、配套與綜合保障等。

◆特種電子元器件：核心高端基礎(chǔ)元器件、特種集成電路、電子工藝材料及測試設(shè)備、高校產(chǎn)學研、自主創(chuàng)新等。

◆核心先導元器件：被動元件、連接器、傳感器、半導體分立器件、半導體設(shè)備與核心部件等。

◆液冷：浸沒式液冷、冷板式液冷、液冷裝置、液體循環(huán)設(shè)備、液冷核心技術(shù)與設(shè)備等。

◆新一代信息產(chǎn)業(yè)制造：人工智能、3C產(chǎn)業(yè)制造、智慧工廠及自動化等。

歡迎業(yè)界同仁踴躍報名參展，現(xiàn)正接受申請，請速與我們聯(lián)系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CITE2027，鞏固您的市場地位！

知識科普：

BGA(ball grid array)

集成電路

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題