boway70260 屬于 Corson 銅鎳硅析出強(qiáng)化合金，依托固溶 + 時(shí)效析出 Ni?Si納米相實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度與導(dǎo)電平衡，無(wú)鈹環(huán)保精密銅帶，為 C7025 改良版本，重點(diǎn)面向汽車電子、高頻信號(hào)連接器。

一、化學(xué)成分 銅為余量；鎳 1.8~2.2%，硅0.5~0.7%；磷≤0.05%，鐵≤0.1%，鋅≤0.2%，雜質(zhì)總含量＜0.3%。鎳硅形成金屬間析出相提升強(qiáng)度與抗應(yīng)力松弛，微量磷用于脫氧凈化基體。

二、物理性能 密度約 8.85g/cm3，彈性模量 132GPa，泊松比 0.33；時(shí)效態(tài)導(dǎo)電率 47~50%IACS，熱導(dǎo)率約 190W/(m?K)，線膨脹系數(shù)約 17.0×10??/℃。軟化溫度高，可耐受 SMT 回流焊260℃短時(shí)高溫，高溫下彈力衰減小，射頻阻抗穩(wěn)定，大氣環(huán)境耐蝕良好。

三、力學(xué)性能（常用時(shí)效態(tài)帶材） R585 (TM00)：抗拉 585~655MPa，0.2%屈服≥450MPa，斷后伸長(zhǎng)率≥10%，維氏硬度 160~210HV。 R620 (TM04)：抗拉 620~725MPa，0.2%屈服≥520MPa，斷后伸長(zhǎng)率≥7%，維氏硬度 180~215HV。折彎性能優(yōu)良，可實(shí)現(xiàn)較小折彎半徑，垂直軋制方向折彎不易開(kāi)裂。冷加工可繼續(xù)提升硬度，導(dǎo)電率會(huì)小幅下降；成型后可采用低于200℃低溫去應(yīng)力，消除沖壓殘余應(yīng)力。

四、加工與工藝特性 供貨形態(tài)以精密冷軋薄帶為主，厚度區(qū)間 0.05~1.0mm。適合高速連續(xù)沖壓、裁切、折彎，適配微型端子成型。軟釬焊性能良好，激光焊接效果優(yōu)良，電阻焊接性能一般；熔焊需嚴(yán)控?zé)彷斎?，高溫?huì)造成 Ni?Si析出相回溶，強(qiáng)度下降。切削加工性一般。電鍍性能優(yōu)良，鍍鎳、鍍金、鍍錫鍍層附著力穩(wěn)定，熱浸錫工藝表現(xiàn)良好。

五、優(yōu)缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn)：同強(qiáng)度等級(jí)下導(dǎo)電優(yōu)于 C7025；抗應(yīng)力松弛、耐高溫回流焊，適合車載高溫工況；折彎成型性能；無(wú)鈹，滿足RoHS、ELV 環(huán)保要求；高頻射頻損耗低，阻抗穩(wěn)定。局限：強(qiáng)度上限低于鈹銅；切削加工難度偏高；原材料成本高于錫磷青銅；不適合超高彈力、超大電流重載導(dǎo)電件。

六、典型應(yīng)用場(chǎng)景 汽車信號(hào)與電源連接器端子、車載高速連接器；5G射頻連接器、射頻彈片；繼電器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)彈性簧片；小型板對(duì)板連接器、微型信號(hào)接觸件。

七、相近材料對(duì)比 對(duì)比 boway70250（C7025），boway70260導(dǎo)電更高，抗應(yīng)力松弛更優(yōu)，耐回流焊能力更強(qiáng)；70250 強(qiáng)度略高，多用于消費(fèi)電子 Type-C 連接器。 對(duì)比boway19010，boway19010 導(dǎo)電更高，更偏向大電流連接器；boway70260 抗高溫松弛更好，優(yōu)先車載高溫信號(hào)端子。對(duì)比 C17200 鈹銅，boway70260 無(wú)鈹環(huán)保、導(dǎo)電更高，成本更低；鈹銅彈性極限、大強(qiáng)度更高，適合超高彈力精密彈片。