無助焊劑焊接：無需使用助焊劑，無需清洗，避免污染和殘留。

兼容低可焊性材料：可輕松焊接玻璃、陶瓷、鋁等傳統(tǒng)焊接難以處理的材料。

提升焊接效率：簡化制造流程，減少材料損耗，提高生產(chǎn)效率。

廣泛材料兼容性：支持多種金屬、合金、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃等材料。

適用于精密制造：特別適合對(duì)清潔度和焊接質(zhì)量要求高的應(yīng)用場(chǎng)景。

太陽能電池玻璃電極布線：替代傳統(tǒng)銀漿和ACF，簡化流程并降低成本。

電子器件封裝：適用于高精度、低污染的電子封裝需求。

低可焊性材料焊接：如鋁、玻璃、陶瓷等材料的高效連接。

光學(xué)器件組裝：適用于光學(xué)玻璃、光纖等精密光學(xué)組件的焊接。

半導(dǎo)體封裝：適用于半導(dǎo)體材料與金屬、玻璃等材料的連接。