BONDERITE? C-AK DESMUT M 是漢高 BONDERITE 邦德系列輕金屬專(zhuān)用堿性除灰(Desmut)出光清洗劑,主要用于鋁合金(含高硅壓鑄鋁)堿蝕工序之后,去除堿蝕產(chǎn)生的黑色硅質(zhì)掛灰、氧化殘?jiān)鸿T硅垢,同時(shí)對(duì)鋁、鎂、鋅合金基材做表面微觀活化。區(qū)別于C-IC166 酸性除灰體系,本品為堿性除灰配方,不含氟化物、無(wú)鉻、無(wú)重金屬,減少含氟廢水處理壓力。本品以浸泡工藝為主,也支持少量噴淋/超聲波清洗;工件經(jīng)過(guò)堿蝕后表面生成的黑灰、油污殘?jiān)?,在本藥劑槽?nèi)可快速剝離,得到潔凈、均勻活化的金屬表面,消除局部掛灰、發(fā)花缺陷,保障后道M-NT系列納米陶化、粉末噴涂、電泳、陽(yáng)極氧化的涂層附著力與耐鹽霧性能,適合新能源鋁壓鑄殼體、汽車(chē)鋁結(jié)構(gòu)件、鋁型材、鋅合金壓鑄件前處理生產(chǎn)線。
核心優(yōu)勢(shì)
- 高效去除壓鑄鋁硅質(zhì)黑灰:針對(duì)高硅壓鑄鋁堿蝕后形成的硅灰(smut),可有效分解剝離,解決傳統(tǒng)除灰劑去灰不完全、殘留硅垢難題。
- 堿性體系,無(wú)氟環(huán)保配方:不含氟、無(wú)鉻、無(wú)重金屬,RoHS/REACH合規(guī),廢水處理簡(jiǎn)單,省去氟離子去除工序,降低環(huán)保運(yùn)維成本。
- 內(nèi)置緩蝕體系,基材可控蝕刻:專(zhuān)用緩蝕組分,去除掛灰的同時(shí)抑制鋁、鎂、鋅基材過(guò)腐蝕,不會(huì)造成工件尺寸超差、表面麻點(diǎn)失光。
- 多輕金屬兼容:適配純鋁、6 系 / 7系鋁合金、高硅壓鑄鋁、鋅合金、鎂合金,一條產(chǎn)線可處理多種輕金屬混線工件。
- 低泡易漂洗:低泡沫表面活性劑配方,漂洗簡(jiǎn)單,藥劑殘留低,不會(huì)帶入后道納米陶化槽,避免陶化膜異常、漆膜縮孔。
- 工藝適配靈活:以浸泡浸漬為主,可搭配超聲波強(qiáng)化除灰;小批量工況可采用噴淋,常溫作業(yè),能耗低。
適用場(chǎng)景
新能源行業(yè):電池鋁壓鑄殼體、電機(jī)鋁合金外殼、電控壓鑄件堿蝕后除硅灰,陶化前活化汽車(chē)行業(yè):汽車(chē)鋁底盤(pán)件、鋁合金輪轂、鋁壓鑄零部件涂裝前處理,堿蝕后去黑灰通用輕金屬加工:鋁型材、鑄鋁件、鋅合金壓鑄件,粉末噴涂、電泳、陽(yáng)極氧化預(yù)處理精密制造:鋁合金散熱器、殼體,去除焊接氧化殘?jiān)?、堿蝕掛灰使用工藝要點(diǎn)
- 標(biāo)準(zhǔn)工藝流程:堿性脫脂(C-AK422E)→水洗→堿蝕→溢流水洗→BONDERITEC-AK DESMUT M 除灰出光→多級(jí)溢流水洗→M-NT 系列陶化→純水漂洗→烘干→涂裝
- 新槽配制:槽體加入去離子水,開(kāi)啟攪拌,緩慢加入 C-AK DESMUT M濃縮液,攪拌均勻后檢測(cè)堿度,達(dá)標(biāo)后投產(chǎn)。
- 槽液維護(hù):生產(chǎn)持續(xù)溶出鋁離子、硅垢,定期檢測(cè)游離堿、總堿;堿度下降時(shí)補(bǔ)加原液;硅灰累積過(guò)高,過(guò)濾或部分換槽。
- 水洗管控:除灰工序之后必須多級(jí)溢流水洗,充分去除堿性藥劑殘留,嚴(yán)禁帶入后道酸性陶化槽,防止陶化槽 A值劇烈波動(dòng)。
- 工藝限制:鎂合金長(zhǎng)時(shí)間浸泡需要嚴(yán)格管控時(shí)間與濃度,避免基材腐蝕。
安全與兼容性注意事項(xiàng)
- 本品屬于強(qiáng)堿性化學(xué)品,操作佩戴耐堿防護(hù)服、耐堿手套、護(hù)目鏡,車(chē)間保持通風(fēng);一旦皮膚、眼睛接觸,大量清水持續(xù)沖洗至少 15分鐘,及時(shí)就醫(yī)。
- 嚴(yán)禁與酸性藥劑直接混合,酸堿混合會(huì)劇烈放熱,產(chǎn)生刺激性蒸汽。
- 槽體、管道推薦 PP、PE 材質(zhì);碳鋼槽體建議做防腐內(nèi)襯。
- 廢液需按當(dāng)?shù)丨h(huán)保法規(guī)中和處理達(dá)標(biāo)后排放,不可直接排放。
- 不適用于鋼鐵、冷軋板、鍍鋅板處理,會(huì)造成黑色氧化腐蝕,僅用于鋁、鎂、鋅輕金屬。
- 溫度不可長(zhǎng)期超過(guò) 45℃,高溫會(huì)加速基材蝕刻,產(chǎn)生過(guò)腐蝕麻點(diǎn)。
上海工集商貿(mào)有限公司,我司主營(yíng)漢高樂(lè)泰膠粘劑,漢高金屬前處理,Everlube潤(rùn)滑劑,凱密特爾清洗劑,。
漢高脫脂劑、BONDERITE C-AK 1066R1022R的升級(jí)替代產(chǎn)品,易漂洗且清洗防銹性能提升
BONDERITE C-AK RT-1022R強(qiáng)堿性液體,無(wú)磷無(wú)氮,鋼鐵,鍍鋅件陶化前清洗
BONDERITE C-AK RM23強(qiáng)堿性液體,無(wú)磷無(wú)氮,鋼鐵陶化前清洗,洗黑灰比1022R強(qiáng)
BONDERITE C-AK 7507弱堿性液體,含氮,多金屬夾縫清洗,防銹比6160強(qiáng)
BONDERITE C-AK G6160弱堿性液體,無(wú)磷無(wú)氮的7507,替代含磷的212
BONDERITE C-AK 7506強(qiáng)堿性液體,無(wú)磷無(wú)氮的Saxin,多金屬,特別是鑄鋁堿洗
BONDERITE C-AK 1020R強(qiáng)堿性液體,含磷,常溫清洗能力強(qiáng),成本低
BONDERITE C-AK 7163/CF-4強(qiáng)堿性液體,含磷,磷化前清洗(替代品1507,3508濃度高)
BONDERITE C-AK 1565弱堿性液體,含磷,傳統(tǒng)的鋁合金清洗劑,替代劑336
BONDERITE C-AK 5601強(qiáng)堿性劑,無(wú)磷有氮,對(duì)碳清洗能力強(qiáng),單價(jià)高點(diǎn)數(shù)也高
BONDERITE C-NE 5099弱堿性液體,無(wú)磷有氮,單組份,50C以上噴淋,替代5088
BONDERITE C-AD 90201強(qiáng)堿性液體,無(wú)磷無(wú)氮,含硅酸鹽的緩蝕添加劑
BONDERITE C-AK Saxin強(qiáng)堿性劑,含磷,含硅酸鹽,可洗鑄鋁
漢高脫脂添加活性劑、BONDERITE C-AD1023S 常溫噴淋,浸泡不如1020S,配方升級(jí)后可低于20度噴淋
BONDERITE C-AD 1020S常溫噴淋和浸泡
BONDERITE C-AD 1021S50度噴淋和浸泡,含氮
BONDERITE C-AD 1022S50度浸泡,不能?chē)娏?/p>
BONDERITE C-AD 1025S50度噴淋和浸泡,常溫浸泡為乳化型清洗劑
BONDERITE C-AD 1523S/550CF50度噴淋和浸泡,清洗能力1523S>550CF>1523SZ
德國(guó)漢高脫脂陶化二合一、BONDERITE M-NT41081 脫脂陶化二合一
BONDERITE M-NT 41040脫脂陶化二合一,成膜快,防銹好
BONDERITE M-NT 41080脫脂陶化二合一,81的濃縮版本
BONDERITE M-NT 20121添加1023S后,陶化產(chǎn)品可以調(diào)配成二合一,可添加AN或T2降低消耗
漢高陶化添加劑、BONDERITE M-AD N提高鋯濃度,T2為低氟版本
BONDERITE M-AD 38 提高F20121:38=100:1,有氮
BONDERITE M-AD 101 降低F1T槽液中加100ml降低10ppm,有氮,102為無(wú)氮版本
BONDERITE M-AD 110提高裸膜耐蝕性,有氮
BONDERITE M-AD 180提高裸膜耐蝕性,強(qiáng)于110,有氮
BONDERITE M-AD 800過(guò)渡段防銹,減輕陶化膜顏色,可用于后水洗提高耐腐蝕性
漢高陶化PH調(diào)整劑、BONDERITE M-AD700 提高pH,有氮,65為無(wú)氮版本
BONDEIRTE C-IC 2520降低pH,有氮,2502為無(wú)氮版本
漢高二合一陶化預(yù)清洗劑、BONDERITE C-NE2966 預(yù)清洗劑,無(wú)磷含氮,有防銹能力
BONDERITE C-NE 750無(wú)磷含氮防銹清洗劑,可以作為預(yù)清洗劑,需要額外添加1023S
BONDERITE C-AD 1023S無(wú)磷無(wú)氮活性劑,單獨(dú)作為預(yù)清洗缺乏防銹性能,應(yīng)與防銹產(chǎn)品一起添加
漢高陶化劑、BONDERITE M-NT NT-1無(wú)磷無(wú)氮,替代品 HC/1
BONDERITE M-NT 20121無(wú)磷有氮,替代品 20163
BONDERITE M-NT 20120無(wú)磷有氮,高濃度
BONDERITE M-NT 41081脫脂陶化二合一,謹(jǐn)慎推薦裸模防銹更好的41040
BONDERITE M-NT-1800A/B浸泡,電泳,直接噴純聚酯不加B
BONDERITE M-NT-1820電泳高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),謹(jǐn)慎推薦1850
BONDERITE M-NT-20126高耐腐蝕性陶化,由于1800系列,也可以加B接電泳
BONDERITE M-NT 8001堿性無(wú)磷轉(zhuǎn)化膜,含氮
漢高陶化添加劑、BONDERITE M-AD N提高鋯濃度,T2為低氟版本
BONDERITE M-AD 38 提高F20121:38=100:1,有氮
BONDERITE M-AD 110提高裸膜耐蝕性,有氮
BONDERITE M-AD 180提高裸膜耐蝕性,強(qiáng)于110,有氮
BONDERITE M-AD 800過(guò)渡段防銹,減輕陶化膜顏色,可用于后水洗提高耐腐蝕性
漢高陶化PH調(diào)整劑、BONDERITE M-AD700 提高pH,有氮,65為無(wú)氮版本
BONDEIRTE C-IC 2520降低pH,有氮,2502為無(wú)氮版本
漢高酸洗劑、BONDERITE C-IC7008-1 >60度,無(wú)磷含氮 7008無(wú)磷無(wú)氮
BONDERITE C-IC 7005>60度,有磷,可替代3400
BONDERITE C-IC 7200常溫,無(wú)磷無(wú)氮,含
BONDERITE C-IC 7009常溫,無(wú)磷無(wú)氮,含和
BONDERITE C-IC 7006常溫噴淋,鑄鋁酸洗不變色
BONDERITE C-IC 7310>60度,有機(jī)酸除銹劑,無(wú)磷無(wú)氮
BONDERITE C-IC 7311>60度,有機(jī)酸除銹劑,無(wú)磷無(wú)氮,強(qiáng)于7310
BONDERITE C-NE N中性除銹劑,含磷
漢高酸洗中和劑、BONDERITE C-AKRM23 無(wú)磷無(wú)氮,壽命優(yōu)于T240L
BONDERITE C-AK T240L無(wú)磷有氮,防銹性好
BONDERITE C-AK T320無(wú)磷有氮,防銹性好,有除銹能力,但壽命短
漢高防銹劑、BONDERITE S-FN 6748有磷有氮,防銹能力:750>6748>7400
BONDERITE C-NE 750無(wú)磷有氮
BONDERITE C-NE 7400無(wú)磷有氮
BONDERITE S-FN 6749 CN無(wú)磷有氮,完全揮發(fā),防銹能力=7400
BONDERITE M-PT 960無(wú)磷無(wú)氮,防銹能力=7400,可以用6730替代
BONDERITE M-AD 131T無(wú)磷有氮,131的弱堿性版本
BONDERITE C-NE 20C無(wú)磷含氮,解決噴斷線問(wèn)題