C7035 TM04 銅鎳硅合金帶

C7035（UNS C70350，商用牌號(hào) K57）屬于 Cu-Ni-Co-Si 科森系沉淀硬化銅合金，TM04為標(biāo)準(zhǔn)時(shí)效狀態(tài)精密帶材，無鈹環(huán)保，滿足 RoHS、ELV 車規(guī)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，依靠固溶 + 時(shí)效析出納米 Ni?Si強(qiáng)化相，在強(qiáng)度、彈性、導(dǎo)電率與高溫抗應(yīng)力松弛之間實(shí)現(xiàn)均衡，是新能源與高端連接器領(lǐng)域替代鈹銅、C7025 的主流材料。

該合金核心化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）：余量銅，鎳 1.4~1.8%，鈷 1.0~1.3%，硅0.55~0.65%，微量磷用于脫氧凈化晶界；雜質(zhì)嚴(yán)格管控，Pb≤0.05%、Fe≤0.2%，總雜質(zhì)含量≤0.2%。鈷元素可細(xì)化晶粒，抑制高溫時(shí)效過程中析出相粗化，顯著提升高溫工況夾持力保持能力，這也是C7035 對(duì)比無鈷 C7025 的核心優(yōu)勢(shì)。TM04 標(biāo)準(zhǔn)時(shí)效態(tài)力學(xué)性能穩(wěn)定，抗拉強(qiáng)度 770~900MPa，0.2% 屈服強(qiáng)度750~850MPa，維氏硬度 HV220~260，斷后延伸率≥4%。材料導(dǎo)電率可達(dá) 45~50% IACS，電阻率約0.034μΩ?m，電流通過溫升低，適配大電流端子場(chǎng)景，密度 8.8g/cm3。

TM04 態(tài) C7035 銅帶具備優(yōu)異的折彎成型性能，超薄帶材可實(shí)現(xiàn)小 R角折彎，折彎根部不易出現(xiàn)暗裂，沖壓回彈可控，適配高速連續(xù)精密沖壓。材料耐熱性能突出，可耐受260℃回流焊多次熱沖擊，150℃長(zhǎng)期高溫環(huán)境下應(yīng)力松弛衰減幅度小，鹽霧耐蝕性優(yōu)良，表面鍍錫、鍍金、鍍鎳附著力好，鍍層不易產(chǎn)生晶須，保障連接器長(zhǎng)期插拔接觸穩(wěn)定性。

C7035 TM04 銅鎳硅合金帶廣泛用于新能源汽車高低壓連接器、充電槍接觸彈片、電池包采集端子；通信領(lǐng)域 5G射頻接觸件、高速 Type-C 連接器；工控大功率繼電器觸點(diǎn)、半導(dǎo)體功率器件引線框架、傳感器導(dǎo)電簧片等精密彈性導(dǎo)電部件。帶材可生產(chǎn)0.03~1.5mm 超薄規(guī)格，表面光亮平整，尺寸公差精密。對(duì)比 C7025，C7035 TM04高溫抗松弛性能更佳；對(duì)比鈹銅，生產(chǎn)更環(huán)保，綜合成本更低，兼顧強(qiáng)度與導(dǎo)電，是車載高溫連接器的優(yōu)選材料。