選擇性波峰焊優(yōu)點

1、局部焊接，熱沖擊小，保護元器件

僅對目標通孔焊點焊接，PCB不會整體接觸錫波，貼片元件、塑料件、熱敏器件不受高溫損傷，減少 PCB 受熱變形、分層，特別適合 SMT+THT混裝電路板。

2、焊接品質高，缺陷少

每個焊點可獨立設置助焊劑噴涂量、預熱、焊接時間、波峰高度，有效降低錫橋、虛焊、拉尖、透錫不良；可選氮汽保護，抑制氧化，焊點浸潤飽滿、一致性好，直通率高。

3、節(jié)省耗材，降低錫渣

助焊劑定點微量噴涂，焊錫只供給焊接點位；錫渣產(chǎn)生量遠低于普通波峰焊，錫料、助焊劑消耗大幅下降，減少清洗工序與成本，更加環(huán)保。

4、無需定制治具，換線靈活

不用制作復雜的焊接遮蔽托盤，依靠程序 /Gerber 文件編程，更換產(chǎn)品直接調(diào)用工藝文件，換線速度快，適配多品種、中小批量柔性生產(chǎn)。

5、PCB 布局設計自由度高

不用為了傳統(tǒng)波峰焊避讓器件、預留焊接空間，板上背面零件、加強筋、連接器不會被錫波接觸，高密度復雜PCB 設計限制更少。

6、工藝可存儲追溯

各焊點工藝參數(shù)保存歸檔，便于工藝復現(xiàn)、質量追溯；可對接自動化產(chǎn)線，實現(xiàn)在線生產(chǎn)。

應用領域

廣泛應用于汽車制造、光伏儲能、儀器儀表、軍公、航空航天、船舶、醫(yī)療電?、家用電器等領域。