回天 HT?5297 RTV為國(guó)產(chǎn)高性能雙組份加成固化導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠，依靠鉑催化交聯(lián)，固化過程不釋放小分子副產(chǎn)物，無腐蝕，可深腔一次性整體灌封，不受膠層厚度限制，兼顧高導(dǎo)熱、UL94?V0阻燃、低應(yīng)力彈性、無底涂粘接多重優(yōu)勢(shì)，廣泛用于光伏、新能源、汽車電子、電源行業(yè)電子模塊整體防護(hù)封裝。

A、B 組分 1:1等比配比，重量體積均可配比，適配自動(dòng)灌膠機(jī)批量產(chǎn)線；混合粘度適中，流動(dòng)浸潤(rùn)性良好，對(duì)密繞線圈、元器件縫隙填充效果優(yōu)異，配合真空脫泡工藝，可有效減少腔體空洞缺陷。操作時(shí)間大于30 分鐘，可滿足大腔體批量澆注作業(yè)；既可以室溫完成固化，也可 80℃加熱實(shí)現(xiàn)快速固化，縮短生產(chǎn)節(jié)拍，工藝靈活度高。

固化后形成低模量彈性硅橡膠，邵氏 A30?40，彈性良好，在?50~200℃寬溫循環(huán)工況下，依靠膠體形變釋放熱應(yīng)力，降低PCB、元器件焊點(diǎn)應(yīng)力開裂、界面分層脫粘風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m?K，可以導(dǎo)出功率器件運(yùn)行熱量，降低內(nèi)部熱點(diǎn)溫度，實(shí)現(xiàn)散熱與絕緣雙重保護(hù)；阻燃達(dá)到 UL94V?0，滿足新能源產(chǎn)品防火安全設(shè)計(jì)需求。

配方實(shí)現(xiàn)無底涂粘接，對(duì) PCB 電路板、鋁、銅、陶瓷、多數(shù)塑料殼體具備良好粘接能力，灌封完成后可實(shí)現(xiàn) IP67級(jí)防水防潮；吸水率極低，耐鹽霧、耐濕熱老化，長(zhǎng)期高濕環(huán)境絕緣性能保持穩(wěn)定；加成固化體系不會(huì)腐蝕銅、銀鍍層，密閉腔體同樣安全可用，符合RoHS 環(huán)保要求。

典型應(yīng)用場(chǎng)景：光伏逆變器、光伏優(yōu)化器、關(guān)斷器灌封；充電樁電源模塊、LED 驅(qū)動(dòng)電源；汽車 HID控制器、車載電控單元；工業(yè)電源、傳感器模塊；各類需要導(dǎo)熱散熱、阻燃安全、深腔整體灌封的新能源電子組件。

選型區(qū)分：對(duì)比回天 HT?5299 光伏結(jié)構(gòu)灌封，5297側(cè)重導(dǎo)熱散熱；追求更高硬度結(jié)構(gòu)支撐選環(huán)氧灌封；追求高彈性深腔灌封選用本款有機(jī)硅。

工藝操作要點(diǎn)與儲(chǔ)存注意事項(xiàng)

1. A、B 組分導(dǎo)熱填料存放會(huì)沉降，使用前必須分別低速充分?jǐn)嚢柰暗祝ＷC填料均勻；嚴(yán)格 1:1配比，禁止高速攪拌，避免大量裹入氣泡。

2. 加成硅膠對(duì)硫、錫、胺類物質(zhì)敏感，工裝、腔體不得接觸硫化橡膠、有機(jī)錫類密封膠，否則會(huì)出現(xiàn)中毒不固化、膠料發(fā)粘。

3. 基材表面必須除油除塵完全干燥；追求更高粘接性能可配套回天專用底涂劑；混合物料建議真空脫泡，線圈工件適度預(yù)熱提升浸潤(rùn)效果。

4. 原料存放陰涼干燥庫房，18?25℃避光密封保存，嚴(yán)禁冷凍；開封物料盡快用完，避免雜質(zhì)污染催化劑。

5. 作業(yè)環(huán)境保持通風(fēng)，佩戴防護(hù)手套護(hù)目鏡；全部操作規(guī)范以回天官方 TDS、SDS 安全數(shù)據(jù)表為準(zhǔn)。