回天 HT?5297 是回天新材開發(fā)的雙組份鉑金催化加成型高導(dǎo)熱有機硅灌封膠，1:1重量配比，混合后為自流平流體，適合自動化真空灌封生產(chǎn)。加成反應(yīng)固化無小分子析出，不會在密閉殼體內(nèi)產(chǎn)生霧化污染；固化后形成 ShoreA30?40 高彈性硅橡膠，導(dǎo)熱系數(shù) 1.0W/m?K，兼顧散熱、電氣絕緣與應(yīng)力緩沖，具備 UL94 V?0阻燃等級。既支持室溫固化打樣，也可 80℃短時間加熱固化滿足大批量產(chǎn)線，對 FR?4 電路板、銅鋁金屬、PBT/PC塑料、陶瓷基材無需底涂即可獲得良好粘接，廣泛用于新能源汽車電子、儲能、工業(yè)電源模塊，是替代進口有機硅灌封的主流國產(chǎn)型號。

核心產(chǎn)品特性1、加成型體系，無小分子析出鉑金加成交聯(lián)，固化過程無醇、無低分子硅氧烷釋放，密閉腔體不會出現(xiàn)霧化污染元器件，適合封閉電控殼體內(nèi)部灌封，規(guī)避縮合型硅膠揮發(fā)物帶來的可靠性風(fēng)險。

2、彈性低應(yīng)力，保護功率器件固化后為高彈硅橡膠，?50~200℃寬溫域維持橡膠彈性，溫度循環(huán)時有效釋放熱膨脹應(yīng)力，降低芯片、陶瓷元器件應(yīng)力開裂風(fēng)險，區(qū)別于剛性環(huán)氧灌封膠，抗冷熱沖擊性能優(yōu)異。

3、導(dǎo)熱阻燃，環(huán)境可靠性強導(dǎo)熱系數(shù) 1.0W/m?K，可導(dǎo)出模塊工作熱量；UL94 V?0 阻燃滿足電源安全規(guī)范；優(yōu)異防潮、防鹽霧、耐濕熱老化，灌封后可達IP67 防護等級，適配車載、儲能嚴苛工況。

4、工藝友好，適配量產(chǎn)產(chǎn)線混合后自流平，配合真空?0.09MPa 可實現(xiàn)低氣泡灌封；25℃可操作時間大于 30 分鐘，容錯空間充足；室溫 24h固化適合打樣，80℃/30min 快速固化壓縮烘箱周轉(zhuǎn)；1:1 配比，計量設(shè)備調(diào)試簡單，適配自動灌膠機。

5、基材兼容性好，國產(chǎn)高可靠方案對 PCB、銅、鋁、鍍鋅件、PBT、PC、陶瓷粘接性能優(yōu)良，多數(shù)場景無需底涂；滿足 RoHS、REACH環(huán)保；供應(yīng)鏈穩(wěn)定，對標海外進口有機硅灌封產(chǎn)品，降低采購成本。

典型應(yīng)用場景新能源汽車車載 OBC、DC?DC 轉(zhuǎn)換器、BMS電池管理模塊灌封；車載傳感器、車燈控制器整體封裝；儲能逆變器、充電樁控制板灌封；工業(yè)大功率開關(guān)電源、伺服驅(qū)動模塊；光伏電控單元；需要彈性緩沖、導(dǎo)熱散熱的厚層電子器件防護。

工藝使用說明A 組分填料容易沉降，使用前 A、B 組份分別充分攪拌；嚴格執(zhí)行 1:1 重量配比，攪拌均勻；建議真空?0.09MPa 抽真空 4?8分鐘脫泡；灌封厚度大于 30mm建議分層澆注；工件殼體必須除油除塵，保持干燥；加成型硅膠避免接觸硫、胺、有機錫等物質(zhì)，防止催化劑中毒不干膠；未用完物料密封避光儲存。