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2026年韓國電子展覽會(huì)Korea ElectronicsShow(KES),中國電子企業(yè)鏈接韓國AI硬件供應(yīng)鏈

一、展會(huì)基本信息

展會(huì)名稱:2026年韓國電子展覽會(huì)KES

英文名稱:Korea Electronics Show 2026(KES 2026)

舉辦時(shí)間:2026年10月13日—16日,共4天

開放時(shí)間:

10月13日—15日:10:00—17:00
10月16日:10:00—16:00。

舉辦地點(diǎn):韓國·首爾

展館名稱:COEX Convention & Exhibition Center,韓國首爾COEX會(huì)展中心

使用展館:Hall A、Hall B

展會(huì)規(guī)模:預(yù)計(jì)500家參展企業(yè)、1,100個(gè)展位、約70,000名專業(yè)觀眾

主辦機(jī)構(gòu):韓國貿(mào)易產(chǎn)業(yè)資源部(MOTIR)

承辦機(jī)構(gòu):Korea Electronics Association(KEA,韓國電子信息通信產(chǎn)業(yè)振興會(huì))。

展會(huì)性質(zhì):AI、半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器人、汽車電子、XR、數(shù)字醫(yī)療、消費(fèi)電子及智能制造專業(yè)B2B電子展覽會(huì)

展會(huì)定位:KES是韓國電子及ICT產(chǎn)業(yè)具有代表性的專業(yè)展覽平臺(tái),2026屆重點(diǎn)圍繞AX(AITransformation)、Robotics、Mobility、Digital Health & Lifestyle、XR &Spatial Computing以及Electronic Parts &Materials六大產(chǎn)業(yè)方向展開。


二、展會(huì)概況

KES已經(jīng)從傳統(tǒng)消費(fèi)電子展示進(jìn)一步轉(zhuǎn)向AI+半導(dǎo)體+機(jī)器人+汽車電子+電子元器件的產(chǎn)業(yè)融合平臺(tái)。

2026屆展示內(nèi)容覆蓋Physical AI、On-device AI、Generative AI、AISemiconductor、Humanoid Robot、AMR/AGV、AutonomousDriving、xEV、SDV、Digital Health、XR以及傳感器、MLCC、連接器、PCB、電源和高可靠電子材料。

對(duì)于中國半導(dǎo)體、連接器、PCB、電源、傳感器、機(jī)器人零部件、嵌入式硬件及AI設(shè)備企業(yè)而言,KES更適合開發(fā)韓國電子制造商、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、Distributor及產(chǎn)業(yè)合作客戶。


三、韓國電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)

1. AI硬件進(jìn)入電子產(chǎn)業(yè)核心

KES 2026將AX(AI Transformation)設(shè)置為核心主題,覆蓋Physical AI、On-deviceAI、AI Semiconductor、AI Infrastructure和AI-powered HomeAppliances。

AI芯片、NPU、服務(wù)器硬件、工業(yè)計(jì)算、散熱、電源及嵌入式AI企業(yè),可圍繞AI終端和智能設(shè)備展示產(chǎn)品。

2. 機(jī)器人與Physical AI加速融合

展會(huì)機(jī)器人板塊覆蓋Collaborative Robot、Humanoid、Industrial Robot、LogisticsRobot、AMR/AGV及Smart Manufacturing Systems。

伺服、電機(jī)、減速機(jī)、傳感器、機(jī)器視覺、控制器及機(jī)器人零部件企業(yè)具有較高匹配度。

3. 汽車電子供應(yīng)鏈持續(xù)升級(jí)

Mobility板塊重點(diǎn)覆蓋Autonomous Driving、xEV、SDV、PBV、車載電子及MobilitySensor Systems。

連接器、汽車PCB、功率半導(dǎo)體、傳感器、電源模塊及車載電子企業(yè),可重點(diǎn)開發(fā)韓國汽車及Tier供應(yīng)鏈客戶。

4. 電子元器件仍是基礎(chǔ)采購板塊

2026屆專門設(shè)置Electronic Parts & Materials方向,覆蓋Sensor、PowerSemiconductor、Transistor、MLCC、Connector、PowerSupply、PCB及高可靠電子材料。

對(duì)于中國電子元器件企業(yè)而言,這一板塊更適合直接展示參數(shù)、可靠性和量產(chǎn)供應(yīng)能力。


四、展會(huì)核心看點(diǎn)

1. 500家電子科技企業(yè)集中展示

2026屆規(guī)劃約500家參展企業(yè)、1,100個(gè)展位和70,000名觀眾,整體專業(yè)資源較集中。

2. AI、機(jī)器人與電子元器件同館聯(lián)動(dòng)

展會(huì)從核心電子元件延伸至AI、機(jī)器人、汽車電子及數(shù)字醫(yī)療,適合擁有多個(gè)應(yīng)用行業(yè)的供應(yīng)商開發(fā)客戶。

3. SEDEX半導(dǎo)體展同期舉行

2026年韓國半導(dǎo)體展SEDEX將于10月14—16日在COEX HallC、D舉行,與KES形成電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng),可進(jìn)一步覆蓋芯片及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈客戶。

4. 設(shè)置海外買家商務(wù)洽談

KES配套活動(dòng)包括海外Buyer Meeting、國內(nèi)采購對(duì)接、VC投資洽談及KES InnovationAwards,為參展企業(yè)提供除展臺(tái)展示之外的B2B合作渠道。


五、展品范圍

半導(dǎo)體與電子元器件:

AI芯片、Power Semiconductor、Transistor、MLCC、Sensor、Connector、PowerSupply及電子材料。

PCB與電子制造:

PCB、電子組件、精密執(zhí)行器、電子材料及相關(guān)制造解決方案。

AI與嵌入式技術(shù):

On-device AI、Edge AI、AI Infrastructure、EmbeddedComputing及智能終端。

機(jī)器人:

工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、人形機(jī)器人、AMR/AGV、機(jī)器人AI軟件及智能制造系統(tǒng)。

汽車電子:

xEV、SDV、自動(dòng)駕駛、車載電子、汽車傳感器及智能移動(dòng)技術(shù)。

XR與數(shù)字醫(yī)療:

AR/VR/MR、Spatial Computing、Smart Medical Device、AIDiagnosis及遠(yuǎn)程醫(yī)療。


六、適合參展領(lǐng)域與企業(yè)

電子元器件企業(yè):

適合連接器、MLCC、電源、傳感器、功率器件及電子材料企業(yè)。

半導(dǎo)體企業(yè):

適合AI芯片、功率半導(dǎo)體、MCU、存儲(chǔ)及相關(guān)芯片企業(yè)。

PCB及電子制造企業(yè):

適合PCB、PCBA、電子組件及高可靠電子材料企業(yè)。

機(jī)器人企業(yè):

適合電機(jī)、伺服、減速機(jī)、控制器、機(jī)器視覺及機(jī)器人零部件企業(yè)。

汽車電子企業(yè):

適合連接器、傳感器、功率模塊、車載電子及智能駕駛供應(yīng)企業(yè)。

尤其適合希望開發(fā)韓國Samsung、LG等電子產(chǎn)業(yè)生態(tài),以及汽車、機(jī)器人、半導(dǎo)體和智能硬件供應(yīng)鏈客戶的中國企業(yè)。


七、參展價(jià)值:中國電子供應(yīng)商進(jìn)入韓國研發(fā)與制造體系

KES的專業(yè)客戶更加關(guān)注技術(shù)性能、產(chǎn)品可靠性、量產(chǎn)能力及研發(fā)適配性,因此中國企業(yè)參展不應(yīng)只強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。

電子元器件企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)準(zhǔn)備:

Electrical Performance、Tolerance、TemperatureRange、Reliability、Certification及量產(chǎn)能力。

PCB企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)準(zhǔn)備:

Layer、Line Width/Spacing、Material、Impedance Control、SurfaceTreatment及高可靠應(yīng)用案例。

AI及嵌入式企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)展示:

Computing Performance、AI TOPS、PowerConsumption、Interface、SDK及實(shí)際Demo。

機(jī)器人零部件企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)準(zhǔn)備:

Torque、Accuracy、Repeatability、Lifetime、Communication及機(jī)器人應(yīng)用數(shù)據(jù)。

2026屆還設(shè)置KES Innovation Awards,獎(jiǎng)項(xiàng)覆蓋AX、Robotics、Mobility、DigitalHealth & Lifestyle、XR & Spatial Computing及Electronic Parts &Materials六大領(lǐng)域,可進(jìn)一步強(qiáng)化創(chuàng)新型產(chǎn)品的現(xiàn)場(chǎng)曝光。

對(duì)于中國企業(yè)而言,KES更適合采用**“產(chǎn)品參數(shù)+技術(shù)Demo+量產(chǎn)能力+韓國市場(chǎng)合作方案”**的展示方式,在韓國電子產(chǎn)品研發(fā)、供應(yīng)商導(dǎo)入和產(chǎn)業(yè)合作階段建立客戶關(guān)系。


八、相關(guān)展會(huì)推薦

韓國半導(dǎo)體展 SEDEX

韓國電子制造展 EMK

日本國際電子制造設(shè)備及微電子工業(yè)展 NEPCON JAPAN

中國臺(tái)北國際電腦展 COMPUTEX TAIPEI

德國慕尼黑國際電子元器件展 electronica

美國電子元器件及電子生產(chǎn)設(shè)備展 IPC APEX EXPO

德國紐倫堡嵌入式展 embedded world


關(guān)鍵詞

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