2027日本膠粘劑展覽會(huì)
Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展會(huì)FINETECHJAPAN中新增展會(huì)，由日本勵(lì)展展覽公司Reed Exhibitions JapanLtd.舉辦，每年舉辦一屆，在千葉和大阪巡回展出。
基于金屬與塑料之間.鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機(jī)能的膠合劑，這些日本獨(dú)有的高階技術(shù)目前很少有公開發(fā)表，而且廠商相當(dāng)需要一個(gè)有效的平臺(tái)將這樣的產(chǎn)品推廣出去，因此將首度推出膠合劑展應(yīng)用于諸如汽車.電子.建筑等各個(gè)嶺域的前沿的粘合材料與接合技術(shù)匯集一堂。聚集了附著劑.膠帶/膠膜.表面處理裝置.粘合設(shè)備與技術(shù)，以及技術(shù)測(cè)試.測(cè)量.分析相關(guān)的業(yè)內(nèi)展商共同交流行業(yè)信息。
同期同地舉行的“高性能薄膜材料展覽會(huì)”.“高性能金屬材料展覽會(huì)”.“高性能陶瓷材料展覽會(huì)”.“平板顯示技術(shù)展覽會(huì)”以及“激光與光通信展覽會(huì)”作為活動(dòng)備受專業(yè)展商觀眾關(guān)注。
展品范圍
膠粘劑與膠帶.結(jié)構(gòu)膠.紫外線固化膠.導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠.雙面膠帶及保護(hù)膜。
異質(zhì)材料接合技術(shù).針對(duì)鋁/碳纖維.塑料/金屬等不同材質(zhì)的粘合與化學(xué)處理方案。
涂布與點(diǎn)膠設(shè)備.點(diǎn)膠機(jī)器人.高精度涂布機(jī).等離子表面處理設(shè)備及固化系統(tǒng)。
分析與測(cè)試設(shè)備.剝離強(qiáng)度測(cè)試儀.熱分析設(shè)備.無損檢測(cè)技術(shù)及耐久性模擬軟件。
密封與襯墊技術(shù).液體密封膠.高阻隔密封件.汽車電池密封方案。
日本でのビジネス展開に適蕞な方法-さらに規(guī)模を拡大して開催予定です
出展資料請(qǐng)求 , 開催概要 , 展示會(huì)名會(huì)期 , 展示會(huì)會(huì)場(chǎng)運(yùn)営 , 來場(chǎng)者數(shù)+會(huì)場(chǎng)?景
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展覽會(huì)招展及會(huì)議組織
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