光電子器件是支撐半導(dǎo)體照明、顯示、光通信、傳感等領(lǐng)域的核心元器件，其發(fā)光效率是衡量器件光電轉(zhuǎn)換性能的關(guān)鍵指標(biāo)，直接決定產(chǎn)品的能耗水平、使用壽命及應(yīng)用場(chǎng)景適配性。光電子器件發(fā)光效率檢測(cè)是針對(duì)各類發(fā)光型光電子器件開展的專項(xiàng)光電性能測(cè)試，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化手段精準(zhǔn)測(cè)定器件的外量子效率、光通量等核心指標(biāo)，可有效判定器件的性能優(yōu)劣，篩選符合要求的產(chǎn)品或原材料。檢測(cè)所得數(shù)據(jù)是產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)收、工藝優(yōu)化、性能定級(jí)的核心依據(jù)，能夠有效規(guī)避因發(fā)光效率不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的產(chǎn)品能耗過(guò)高、壽命縮短、應(yīng)用受限等問(wèn)題，為半導(dǎo)體照明、顯示面板、光通信等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)提供可靠技術(shù)支撐。
檢測(cè)范圍
半導(dǎo)體照明用發(fā)光二極管（LED）、顯示面板用有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）、激光通信用激光二極管（LD）、光電傳感用發(fā)光型光電二極管、光收發(fā)模塊用光電子器件、消費(fèi)電子用顯示發(fā)光器件
檢測(cè)項(xiàng)目
發(fā)光效率（外量子效率、內(nèi)量子效率）、光通量、發(fā)光強(qiáng)度、光譜功率分布、色坐標(biāo)、色溫、顯色指數(shù)、壽命衰減率、驅(qū)動(dòng)電壓、電流-電壓特性、熱阻、光學(xué)損耗、封裝氣密性
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 24824-2009 普通照明用LED模塊測(cè)試方法
GB/T 13729-2019 遠(yuǎn)場(chǎng)光學(xué)測(cè)試方法 發(fā)光二極管（LED）
GB/T 23130-2008 發(fā)光二極管（LED）光電參數(shù)測(cè)試方法
ISO 15366-1:2014 光學(xué)和光子學(xué) 發(fā)光二極管 第1部分：光電參數(shù)的測(cè)試方法
SJ/T 11281-2016 發(fā)光二極管（LED）測(cè)試方法
GB/T 39572-2020 有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）顯示器件光電性能測(cè)試方法
檢測(cè)流程
線上對(duì)接咨詢：客戶線上提交檢測(cè)需求，溝通光電子器件類型、發(fā)光效率相關(guān)檢測(cè)項(xiàng)目與報(bào)告用途
定制方案寄送樣品：根據(jù)需求制定專屬檢測(cè)方案，客戶寄送樣品，實(shí)驗(yàn)室登記留存并標(biāo)注樣品信息
實(shí)驗(yàn)室預(yù)處理檢測(cè)：樣品外觀檢查、電參數(shù)預(yù)測(cè)試，逐項(xiàng)開展發(fā)光效率及相關(guān)光電指標(biāo)檢測(cè)，記錄原始測(cè)試數(shù)據(jù)
數(shù)據(jù)復(fù)核出具報(bào)告：核對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)，校準(zhǔn)測(cè)試偏差，審核完成后出具帶專業(yè)分析的檢測(cè)報(bào)告，提供技術(shù)咨詢服務(wù)
檢測(cè)周期
常規(guī)檢測(cè)：3-5個(gè)工作日出具報(bào)告
加急檢測(cè)：1-2個(gè)工作日出具報(bào)告
特殊試驗(yàn)：含壽命衰減、長(zhǎng)期穩(wěn)定性等復(fù)雜項(xiàng)目，周期另行溝通確定
公司介紹
清析技術(shù)研究院可提供分析、檢測(cè)、測(cè)試、鑒定、研發(fā)等技術(shù)服務(wù)，服務(wù)領(lǐng)域涵蓋材料、化工、環(huán)境、食品、農(nóng)產(chǎn)品等。實(shí)驗(yàn)室設(shè)施完備，建有色譜分析室、光譜分析室、無(wú)機(jī)預(yù)處理室、熱處理室、有機(jī)預(yù)處理室；配置有HS-GCMS、PY-GCMS、GC-FID/ECD/TCD、ICP-OES、AAS、UV、金相顯微鏡、MICRO-IR、LC、XRF等儀器。我院總部位于北京，全國(guó)在上海、廣州、深圳、合肥、南京、成都、武漢、杭州、天津、濟(jì)南、鄭州、西安、沈陽(yáng)等地區(qū)設(shè)立29家分院，擁有超過(guò)500名專業(yè)技術(shù)人員，20000㎡以上的實(shí)驗(yàn)及辦公場(chǎng)地。每年出具超過(guò)20000份報(bào)告，累計(jì)服務(wù)客戶45000多家，并且我院環(huán)境事業(yè)部入選第三次全國(guó)土壤普查檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室名單。直屬機(jī)構(gòu)安徽清析司法鑒定所獲批司法廳頒發(fā)的司法鑒定許可證、并通過(guò)司法部司法鑒定科學(xué)研究院34項(xiàng)能力驗(yàn)證。
常見(jiàn)問(wèn)題
問(wèn)：光電子器件的外量子效率和內(nèi)量子效率有什么區(qū)別？如何通過(guò)檢測(cè)區(qū)分兩者？
答：外量子效率是器件輸出的光子數(shù)與注入器件的載流子數(shù)之比，反映器件終向外輸出的光性能；內(nèi)量子效率是器件有源層產(chǎn)生的光子數(shù)與注入載流子數(shù)之比，反映有源層的光電轉(zhuǎn)換能力。檢測(cè)時(shí)，外量子效率可通過(guò)光通量測(cè)試結(jié)合注入電流計(jì)算，內(nèi)量子效率需結(jié)合光提取效率的間接計(jì)算（如通過(guò)光提取效率測(cè)試或行業(yè)經(jīng)驗(yàn)值推導(dǎo)）區(qū)分，檢測(cè)過(guò)程需遵循GB/T 23130-2008等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
問(wèn)：檢測(cè)光電子器件發(fā)光效率時(shí)，不同驅(qū)動(dòng)電流下的測(cè)試結(jié)果差異大嗎？應(yīng)如何選擇測(cè)試條件？
答：不同驅(qū)動(dòng)電流下，光電子器件的載流子復(fù)合效率、熱效應(yīng)會(huì)發(fā)生變化，發(fā)光效率測(cè)試結(jié)果存在一定差異，通常驅(qū)動(dòng)電流需選擇器件的額定工作電流或標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試電流（如20mA），具體測(cè)試條件需根據(jù)器件的應(yīng)用場(chǎng)景確定，檢測(cè)時(shí)需在報(bào)告中明確標(biāo)注測(cè)試電流參數(shù)。
問(wèn)：有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）的發(fā)光效率檢測(cè)與普通LED的測(cè)試方法有何不同？對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)是什么？
答：OLED的發(fā)光層為有機(jī)材料，其發(fā)光效率檢測(cè)需考慮有機(jī)材料的電致發(fā)光特性、薄膜均勻性等，測(cè)試時(shí)需采用適合有機(jī)器件的遠(yuǎn)場(chǎng)光學(xué)測(cè)試方法，避免封裝層的光損耗干擾；普通LED的測(cè)試則側(cè)重?zé)o機(jī)半導(dǎo)體的光電轉(zhuǎn)換特性。對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)分別為GB/T 39572-2020（OLED）和GB/T 23130-2008（LED）。
問(wèn)：光電子器件的熱阻對(duì)其發(fā)光效率有何影響？檢測(cè)發(fā)光效率時(shí)是否需要同步測(cè)試熱阻？
答：光電子器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致有源層溫度升高，降低載流子復(fù)合效率，進(jìn)而降低發(fā)光效率；熱阻是反映器件散熱能力的核心指標(biāo)，檢測(cè)發(fā)光效率時(shí)同步測(cè)試熱阻，可更準(zhǔn)確分析發(fā)光效率變化的原因，為器件工藝優(yōu)化提供依據(jù)，符合相關(guān)光電性能檢測(cè)的規(guī)范要求。
問(wèn)：如何通過(guò)發(fā)光效率檢測(cè)結(jié)果評(píng)估光電子器件的長(zhǎng)期壽命衰減趨勢(shì)？
答：可通過(guò)加速壽命試驗(yàn)結(jié)合發(fā)光效率的周期性檢測(cè)，建立發(fā)光效率隨時(shí)間的衰減模型，評(píng)估器件的長(zhǎng)期壽命趨勢(shì)；檢測(cè)時(shí)需在恒定溫度、驅(qū)動(dòng)電流條件下，定期測(cè)試器件的光通量或發(fā)光效率，直至其衰減至初始值的一定比例（如70%），依據(jù)SJ/T 11281-2016等標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
問(wèn)：光電子器件的封裝材料是否會(huì)影響其發(fā)光效率的檢測(cè)結(jié)果？檢測(cè)時(shí)需注意哪些封裝相關(guān)的干擾因素？
答：封裝材料的透光率、折射率會(huì)影響器件的光提取效率，進(jìn)而干擾發(fā)光效率的檢測(cè)結(jié)果；檢測(cè)時(shí)需注意封裝材料的透光性是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求，避免封裝層的反射、吸收作用導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果偏低，同時(shí)需確保測(cè)試時(shí)的光路對(duì)準(zhǔn)，減少封裝結(jié)構(gòu)帶來(lái)的光學(xué)損耗干擾。