BERGQUIST TGF?1500LVO 是漢高貝格斯雙組份LVO低揮發(fā)硅酮導(dǎo)熱填隙凝膠，核心亮點(diǎn)為極低環(huán)硅氧烷析出，解決普通硅酮導(dǎo)熱材料硅氧烷揮發(fā)污染光學(xué)鏡片、光器件、連接器觸點(diǎn)，造成光衰、接觸不良的行業(yè)痛點(diǎn)，廣泛用于光通信光模塊、車載域控制器、對(duì)析出物敏感的工業(yè)電控模塊量產(chǎn)熱管理。

1:1 等比配比，自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備計(jì)量便捷；20000mPa?s 觸變膏體，點(diǎn)膠成型穩(wěn)定，垂直面不易坍塌溢膠。操作時(shí)間長達(dá) 8小時(shí)，既適合小批量打樣，也支持大尺寸腔體一次性灌注，降低膠料提前凝膠報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。室溫即可完成交聯(lián)固化，加溫可大幅縮短固化周期，適配不同產(chǎn)線設(shè)備條件。

加成硅酮交聯(lián)體系，無小分子副產(chǎn)物，交聯(lián)后形成彈性凝膠，區(qū)別于導(dǎo)熱硅脂，不會(huì)發(fā)生油相析出、泵出流失，長期老化熱阻波動(dòng)小。固化后模量極低，裝配應(yīng)力小，對(duì)BGA、光器件等脆弱組件起到保護(hù)；維修拆解凝膠可完整剝離，殘膠少，器件可二次復(fù)用。

LVO 低揮發(fā)設(shè)計(jì)，環(huán)硅氧烷 D4?D10 總和＜100ppm，滿足光通信行業(yè)對(duì)硅析出物嚴(yán)苛管控，避免鏡片霧化、光通道污染。導(dǎo)熱1.8W/m?K，滿足中低功耗器件散熱需求；電氣絕緣性能優(yōu)異，滿足電控模塊絕緣防護(hù)。通過 UL94?V0 阻燃，RoHS、REACH合規(guī)，適配光通信、車載零部件供應(yīng)鏈歸檔審核。

典型應(yīng)用場景? 光通信光模塊、光器件組件，對(duì)硅氧烷揮發(fā)敏感的散熱填充? 車載域控制器、車載傳感器，連接器不能被硅污染的電控單元? 工業(yè)電源、轉(zhuǎn)換器，多器件落差間隙 0.2?2.0mm 填隙? 需要雙組份交聯(lián)抗泵出、可返修、低析出的大批量點(diǎn)膠生產(chǎn)工況

??工藝與儲(chǔ)存注意事項(xiàng)1. 嚴(yán)格 A:B=1:1 重量配比，禁止體積估算；A/B 填料會(huì)沉降，開桶務(wù)必充分?jǐn)嚢杈鶆蛟倥淠z。2. 混合后管控操作窗口，大批次配膠不要超過 8h 操作時(shí)間，防止凝膠堵閥。3. 硅酮體系避免硫、胺類污染物，會(huì)造成固化失效；作業(yè)環(huán)境保持干燥。4. 點(diǎn)膠厚度按實(shí)際間隙驗(yàn)證；間隙過大導(dǎo)熱下降，過小易溢膠。5. 儲(chǔ)存：原裝密封 5?25℃避光存放，禁止冷凍高溫；開封后盡快用完。