LOCTITE ABLESTIK JM7000 是漢高氰酸酯體系單組份熱固化導(dǎo)電固晶銀膠，區(qū)別于常規(guī)環(huán)氧固晶膠，主打超高Tg、極低放氣、低離子污染，通過 DESC、羅馬實驗室認(rèn)證，面向氣密陶瓷封裝、宇航、高可靠半導(dǎo)體 Die?Attach芯片粘接，解決普通環(huán)氧 Tg 低、后道封焊高溫軟化、真空環(huán)境出氣污染器件、大芯片冷熱循環(huán)脫層開裂等行業(yè)痛點。

產(chǎn)品流變性能經(jīng)過優(yōu)化，粘度 9000mPa?s，觸變指數(shù)3.2，兼容全自動高速固晶機(jī)針筒點膠工藝，點膠成型穩(wěn)定，拉絲拖尾少；配方做低空洞專項設(shè)計，芯片壓合后膠層空洞率極低，保障導(dǎo)電導(dǎo)熱界面完整，可支持Zui大700 密耳大尺寸剛性芯片貼裝，滿足 VLSI 大規(guī)模集成電路、大功率器件的量產(chǎn)需求。

固化后 Tg 高達(dá) 240℃，遠(yuǎn)高于普通環(huán)氧固晶膠，能夠耐受陶瓷焊封、氣密性封蓋等300℃級別短時后道高溫工藝，膠層不會發(fā)生軟化、強(qiáng)度跌落，完美匹配氣密封裝完整制程。氰酸酯基體熱失重極低，真空環(huán)境下低出氣，滿足宇航器件出氣管控要求，不會污染腔體內(nèi)部光學(xué)面、金屬觸點，適合衛(wèi)星、航空機(jī)載密閉腔體組件使用。

電氣導(dǎo)熱性能均衡，體積電阻率≤0.01Ω?cm 實現(xiàn)芯片與基板可靠電氣導(dǎo)通；本體導(dǎo)熱1.1W/m?K，輔助芯片工作熱量導(dǎo)出。嚴(yán)格管控可萃取離子含量，氯離子、鈉離子、鉀離子處于極低水平，抑制高溫高濕條件下金屬遷移腐蝕，在?55℃~370℃寬溫域冷熱循環(huán)、振動沖擊環(huán)境下，剪切強(qiáng)度保持穩(wěn)定，粘接界面不易脫粘失效，滿足MIL?STD?883 可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品符合 RoHS環(huán)保管控，廣泛用于對長期可靠性、真空出氣、后道耐高溫有嚴(yán)苛要求的高端半導(dǎo)體器件。

典型應(yīng)用場景

??工藝與儲存注意事項

1. 本品單組份熱固化，必須烘箱加熱固化，常溫?zé)o法固化；濕膠厚度控制 25?38μm，溢膠控制芯片邊緣 25?50%包邊，膠層過厚會增大電阻，提升空洞風(fēng)險。

2. 冷藏儲存?40℃原裝密封保質(zhì)期 12個月；從冷庫取出必須充分回溫至室溫再開筒，避免水汽冷凝造成膠料受潮，產(chǎn)生固化缺陷、空洞。

3. 25℃工作壽命 8?16 小時，產(chǎn)線作業(yè)監(jiān)控粘度變化，超時及時更換膠料。

4. 追求高導(dǎo)電性能，選用 300℃×15min 固化曲線；普通高可靠場景優(yōu)先 150℃×30min標(biāo)準(zhǔn)固化，烘箱需要潔凈干燥空氣氛圍。

5. 規(guī)避含硫、胺類污染，點膠針頭、工裝保持潔凈，防止抑制固化。