印度芯片產(chǎn)業(yè)從“建廠”進入“補鏈”階段！2026年印度半導(dǎo)體展覽會SEMICONIndia連接設(shè)備材料與先進封裝機會

一、展會基本信息

展會名稱：2026年印度半導(dǎo)體展覽會SEMICON India

英文名稱：SEMICON India 2026

舉辦時間：2026年9月17日—19日

舉辦地點：印度·新德里

展館名稱：Yashobhoomi，India International Convention & ExpoCentre，印度國際會議展覽中心

展覽區(qū)域：Hall 1、Hall 2

聯(lián)合主辦：India Semiconductor Mission（ISM）、SEMI

展會主題：Silicon to Systems: Building the Ecosystem

展會性質(zhì)：半導(dǎo)體設(shè)備、材料、晶圓制造、先進封裝、芯片設(shè)計、測試測量及智能制造專業(yè)展覽與會議

展會定位：SEMICON India2026將于9月17日至19日在新德里Yashobhoomi舉行，由印度半導(dǎo)體使命與SEMI聯(lián)合主辦。2026年展會規(guī)劃匯聚500家以上企業(yè)，覆蓋20多個國家和地區(qū)，并設(shè)置Hall1、Hall 2兩大展覽區(qū)域。

二、展會概況：印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入完整生態(tài)建設(shè)階段

SEMICON India 2026以“Silicon to Systems: Building theEcosystem”為主題，重點強調(diào)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由單點項目投資向設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料、人才及終端系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展的轉(zhuǎn)變。

2026年展會規(guī)劃設(shè)置40家初創(chuàng)企業(yè)參與的StartupPavilion、約3000平方英尺的人才發(fā)展專區(qū)，以及7個國家展團、10個印度各邦展團和Hackathon等活動，進一步連接、產(chǎn)業(yè)、科研機構(gòu)和創(chuàng)新企業(yè)。

對于中國半導(dǎo)體設(shè)備、精密零部件、電子化學品、特種氣體、先進封裝、測試檢測、潔凈工程及自動化企業(yè)而言，印度市場正在從單純的電子產(chǎn)品制造基地逐步向更完整的芯片制造供應(yīng)鏈延伸。

三、印度半導(dǎo)體市場機會

1. Semicon 2.0進入完整供應(yīng)鏈建設(shè)階段

2026年7月，印度正式批準Semicon2.0，計劃投入127500億印度盧比，重點圍繞芯片設(shè)計、設(shè)備與材料、更多晶圓廠、ATMP/OSAT、研發(fā)及人才培養(yǎng)六大方向建設(shè)半導(dǎo)體生態(tài)。

其中，設(shè)備、材料、化學品和工業(yè)氣體被單獨列為政策支持方向，為半導(dǎo)體設(shè)備零部件、電子材料、特種氣體、高純管路及精密制造企業(yè)帶來新的市場空間。

2. 多個制造項目帶動設(shè)備

截至2026年7月，印度已批準12個半導(dǎo)體制造項目，累計投資超過1.64萬億印度盧比，涵蓋硅基晶圓廠、碳化硅項目、GaNMicro LED項目及9個ATMP、OSAT封裝項目。

Micron、Kaynes Semicon及CGPower相關(guān)項目已經(jīng)進入商業(yè)生產(chǎn)階段，意味著印度市場正在從項目審批逐步進入設(shè)備運行、擴產(chǎn)及供應(yīng)鏈配套階段。

3. 先進封裝成為重點增長環(huán)節(jié)

印度目前獲批制造項目中，封裝測試項目占比較高。Semicon2.0也明確提出繼續(xù)強化ATMP和OSAT產(chǎn)業(yè)，并引入更先進的封裝技術(shù)。

切割、固晶、鍵合、塑封、底部填充、引線框架、封裝基板、測試治具及可靠性檢測企業(yè)，可重點關(guān)注新增封裝產(chǎn)線及工藝升級需求。

4. 芯片設(shè)計向自主IP和產(chǎn)品化發(fā)展

印度已批準24個半導(dǎo)體設(shè)計項目獲得資金支持，同時已有105家初創(chuàng)企業(yè)及中小企業(yè)獲得行業(yè)級EDA工具使用支持，涉及AI、IoT、衛(wèi)星通信、無人機、智能電表及通信設(shè)備等應(yīng)用。

EDA、芯片IP、設(shè)計驗證、原型開發(fā)、測試平臺及嵌入式系統(tǒng)企業(yè)，可重點對接印度Fabless企業(yè)和初創(chuàng)公司。

5. 本地服務(wù)能力影響供應(yīng)商進入

半導(dǎo)體設(shè)備不僅需要完成銷售，還涉及安裝、調(diào)試、工藝支持、備件、更換耗材及長期維護。隨著印度晶圓廠和封裝項目增加，設(shè)備材料企業(yè)需要同步建立當?shù)毓こ?、倉儲和售后能力。印度也將潔凈室、晶圓廠建設(shè)和產(chǎn)業(yè)人才培訓納入Semicon2.0的發(fā)展方向。

四、展會核心看點

1. 500家以上企業(yè)集中展示產(chǎn)業(yè)鏈

SEMICON India2026規(guī)劃匯聚來自20多個國家和地區(qū)的500家以上參展企業(yè)，展示范圍覆蓋整個微電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2. Hall 1與Hall 2集中展示

2026年SEMICON India展覽區(qū)域設(shè)置于Yashobhoomi Hall 1和Hall2，官方線上展位圖也已按兩個展館開放。

3. 初創(chuàng)專區(qū)連接芯片創(chuàng)新項目

StartupPavilion規(guī)劃集中展示約40家半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，為芯片設(shè)計、EDA、材料、新設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)項目提供產(chǎn)業(yè)合作場景。

4. 國家與印度各邦展團集中參與

展會規(guī)劃設(shè)置7個國家展團及10個印度各邦展團，有利于參展企業(yè)了解印度不同區(qū)域的半導(dǎo)體投資項目、產(chǎn)業(yè)政策及供應(yīng)鏈資源。

5. 先進封裝與智能制造值得關(guān)注

SEMICON India長期將Advanced Packaging & HeterogeneousIntegration及SmartManufacturing作為重要技術(shù)方向，內(nèi)容涉及2.5D、3D、Chiplet、AI制造、機器學習和數(shù)字孿生等技術(shù)。2026年完整會議議程目前仍在陸續(xù)公布。

6. 人才與產(chǎn)業(yè)協(xié)同同步推進

展會設(shè)置Workforce DevelopmentPavilion及Hackathon活動，與印度擴大半導(dǎo)體設(shè)計、潔凈室、晶圓廠建設(shè)和工程人才培養(yǎng)的政策方向相呼應(yīng)。

五、展品范圍

半導(dǎo)體制造設(shè)備：

光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、CMP、熱處理、晶圓搬運及自動化設(shè)備。

先進封裝與測試：

晶圓切割、固晶、引線鍵合、倒裝芯片、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、測試機、探針及可靠性檢測設(shè)備。

半導(dǎo)體材料：

硅片、光刻膠、電子化學品、特種氣體、靶材、CMP材料、封裝膠、焊接材料及高純耗材。

精密零部件：

真空泵、閥門、質(zhì)量流量控制器、射頻電源、石英件、陶瓷件、精密運動平臺及高純管路。

潔凈室與廠務(wù)工程：

潔凈室、超純水、特氣輸送、化學品供應(yīng)、廢氣廢水處理、暖通空調(diào)及廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)。

芯片設(shè)計與軟件：

EDA工具、芯片IP、設(shè)計驗證、仿真軟件、Fabless設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)及系統(tǒng)級產(chǎn)品開發(fā)。

測試測量：

晶圓量測、缺陷檢測、探針測試、失效分析、材料分析、可靠性測試及實驗室儀器。

智能制造：

MES、AMHS、機器人、機器視覺、數(shù)字孿生、AI良率分析、預(yù)測性維護及設(shè)備聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。

六、適合參展領(lǐng)域與企業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)：

適合晶圓制造、封裝測試、自動化搬運及設(shè)備配套企業(yè)參加。

材料與化學品企業(yè)：

適合晶圓、光刻材料、電子化學品、特種氣體、CMP及先進封裝材料企業(yè)參加。

精密零部件企業(yè)：

適合真空、流體控制、石英陶瓷、射頻電源、高純系統(tǒng)及精密加工企業(yè)參加。

封裝測試企業(yè)：

適合OSAT、ATMP、Chiplet、先進封裝、測試設(shè)備、基板及可靠性檢測企業(yè)參加。

廠務(wù)與智能制造企業(yè)：

適合潔凈室、超純水、廢氣處理、MES、機器人、機器視覺及智能工廠企業(yè)參加。

尤其適合希望開發(fā)印度晶圓廠、封裝測試企業(yè)、電子制造商、工程公司及區(qū)域代理商的中國供應(yīng)企業(yè)。

七、參展價值：進入印度新增半導(dǎo)體項目供應(yīng)鏈

參加SEMICON India2026，企業(yè)可以集中接觸印度半導(dǎo)體制造項目、封裝測試企業(yè)、芯片設(shè)計團隊、產(chǎn)業(yè)機構(gòu)及技術(shù)人員。印度當前已進入12個制造項目逐步落地、Semicon2.0進一步擴大支持范圍的新階段。

設(shè)備企業(yè)應(yīng)重點展示產(chǎn)能、工藝參數(shù)、設(shè)備穩(wěn)定性、維護效率和本地技術(shù)服務(wù)；材料企業(yè)需要突出純度、批次穩(wěn)定性、雜質(zhì)控制和穩(wěn)定供應(yīng)能力。

精密零部件企業(yè)應(yīng)準備樣件、材料報告、潔凈等級、壽命測試和設(shè)備兼容資料；廠務(wù)工程企業(yè)則應(yīng)通過實際項目說明潔凈度、安全管理、能源效率和工程交付能力。

印度客戶通常會同時關(guān)注成本、技術(shù)成熟度、交貨周期、備件庫存及當?shù)厥酆?。對于中國企業(yè)而言，提前建立印度代理、工程支持和備件供應(yīng)體系，更有利于從單次訂單進入長期項目供應(yīng)鏈。

SEMICONIndia兼具設(shè)備展示、產(chǎn)業(yè)政策交流、項目對接和供應(yīng)鏈合作價值，是中國半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件、先進封裝及智能制造企業(yè)開發(fā)印度市場的重要專業(yè)平臺。

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