泰國PCB產(chǎn)業(yè)鏈加速擴(kuò)容！2026年泰國電子電路亞洲展THECA連接先進(jìn)封裝、智能制造與東盟采購機(jī)會

一、展會基本信息

展會名稱：2026年泰國電子電路亞洲展THECA

英文名稱：Thailand Electronics Circuit Asia 2026

展會簡稱：THECA 2026

舉辦時間：2026年8月26日—28日

開放時間：每日10:00—18:00

舉辦地點：泰國·曼谷

展館名稱：Bangkok International Trade & ExhibitionCentre，曼谷國際貿(mào)易展覽中心，簡稱BITEC

展覽區(qū)域：EH 98—99館

展覽面積：規(guī)劃總面積約12220平方米

主辦方：Thailand Printed Circuit Association，泰國印制電路協(xié)會，簡稱THPCA

協(xié)辦方：Hong Kong Printed Circuit Association，中國香港線路板協(xié)會，簡稱HKPCA

展會主題：Innovating PCB and Advanced Electronics with Next-GenPackaging，創(chuàng)新PCB與先進(jìn)電子，連接下一代封裝技術(shù)

展會性質(zhì)：印制電路板、電子組裝、先進(jìn)封裝、電子材料、生產(chǎn)設(shè)備及智能制造專業(yè)展覽會

展會定位：THECA面向全球PCB和電子電路產(chǎn)業(yè)鏈，展示范圍從材料、化學(xué)品和生產(chǎn)設(shè)備延伸至PCB制造、PCBA組裝、先進(jìn)封裝及終端電子應(yīng)用。2026年展會規(guī)劃匯聚約500家企業(yè)、7000名專業(yè)觀眾，是連接泰國、東盟及亞太電子制造市場的專業(yè)交流平臺。

二、展會概況：泰國電子制造由組裝基地向完整產(chǎn)業(yè)鏈升級

THECA重點服務(wù)PCB、PCBA、電子組裝和先進(jìn)電子制造行業(yè)，專業(yè)觀眾包括電子制造企業(yè)、OEM采購負(fù)責(zé)人、研發(fā)工程師、設(shè)備管理人員、材料采購商、投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)政策制定者。

展會不僅關(guān)注傳統(tǒng)線路板制造，也將AI硬件、下一代封裝、電動交通、功率電子和智能工廠納入展示范圍，推動電子材料、PCB制造、電子組裝和終端應(yīng)用之間形成更緊密的產(chǎn)業(yè)連接。

對于中國PCB設(shè)備、電子化學(xué)品、覆銅板、銅箔、鉆針、檢測設(shè)備、SMT生產(chǎn)線、自動化系統(tǒng)及封裝材料企業(yè)而言，THECA適合用于開發(fā)泰國新建電子工廠，并尋找本地代理、工程服務(wù)商和供應(yīng)鏈合作伙伴。

三、泰國及東盟電子電路市場機(jī)會

1. PCB投資擴(kuò)張帶動上游設(shè)備材料需求

泰國正在加強(qiáng)PCB完整產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，通過投資促進(jìn)政策吸引線路板制造、原材料、零部件及配套服務(wù)企業(yè)落地。泰國投資促進(jìn)委員會提出擴(kuò)大對PCB全產(chǎn)業(yè)鏈的支持，并推動當(dāng)?shù)毓?yīng)商與國際制造企業(yè)建立采購合作。

鉆孔、曝光、蝕刻、電鍍、壓合、成形、表面處理及自動化設(shè)備企業(yè)，可重點關(guān)注泰國新建工廠和擴(kuò)產(chǎn)項目形成的設(shè)備采購需求。

2. 高密度線路板成為重點升級方向

AI服務(wù)器、通信設(shè)備、汽車電子和智能終端對電路板的小型化、高密度互連、高速傳輸及散熱能力提出更高要求。泰國相關(guān)產(chǎn)業(yè)資料顯示，HDI和柔性線路板已成為市場增長較快的PCB類別。

HDI板、高頻高速材料、低損耗覆銅板、柔性基材、激光鉆孔及阻抗測試企業(yè)，可重點展示精細(xì)線路和高可靠制造能力。

3. 先進(jìn)封裝連接半導(dǎo)體與電子組裝

泰國正在推進(jìn)半導(dǎo)體和先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，重點發(fā)展功率半導(dǎo)體、傳感器、光電子、分立器件、模擬芯片、封裝測試和先進(jìn)電子制造。

封裝基板、引線框架、焊接材料、底部填充膠、測試治具、自動化貼裝和可靠性檢測企業(yè)，可圍繞先進(jìn)封裝與板級組裝之間的協(xié)同需求開展客戶對接。

4. AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大高端電子需求

2026年上半年，泰國數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能數(shù)據(jù)中心、PCB、光模塊及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域的投資申請保持增長，帶動高速線路板、電源模塊、光通信器件、連接器及散熱系統(tǒng)需求。

具備高頻高速設(shè)計、數(shù)據(jù)中心電源、光電互連、熱管理和可靠性測試能力的企業(yè)，可重點面向AI基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)器供應(yīng)鏈客戶。

5. 電動交通帶動功率電子和汽車PCB需求

THECA設(shè)置Power2Motion相關(guān)展示內(nèi)容，覆蓋電動汽車、電動摩托車、無人機(jī)、機(jī)器人、自動駕駛、充電設(shè)施、電池儲能、逆變器、BMS及電機(jī)控制系統(tǒng)。

汽車PCB、功率基板、SiC和GaN模塊、車載控制板、電池管理系統(tǒng)、充電模塊及功能測試企業(yè)，可重點開發(fā)泰國汽車及電動交通供應(yīng)鏈。

四、展會核心看點

1. 覆蓋PCB與PCBA完整制造流程

展示內(nèi)容從覆銅板、銅箔、電子化學(xué)品和鉆針耗材，延伸至線路板生產(chǎn)設(shè)備、PCB制造、SMT組裝、測試檢測及系統(tǒng)集成，方便采購商集中尋找供應(yīng)商。

2. Advanced Electronics AssemblyConference首次進(jìn)入亞洲

SMTA與泰國印制電路協(xié)會合作，在THECA同期舉辦Advanced Electronics AssemblyConference Asia。會議重點討論電子組裝、智能制造、工藝優(yōu)化、可靠性及先進(jìn)封裝技術(shù)。

3. Power2Motion連接電動交通產(chǎn)業(yè)

Power2Motion專區(qū)將PCB、功率電子、電子制造服務(wù)、電池儲能、充電技術(shù)和智能交通系統(tǒng)連接起來，為電子企業(yè)進(jìn)入新能源汽車及智能出行市場提供展示場景。

4. Innovation Zone展示電子制造新技術(shù)

創(chuàng)新專區(qū)重點展示先進(jìn)PCB、AI硬件、下一代封裝、智能制造和新型電子應(yīng)用，適合擁有新材料、新設(shè)備和新工藝的企業(yè)進(jìn)行技術(shù)推廣。

5. 商務(wù)配對連接采購決策人員

展會設(shè)置商務(wù)配對活動，參展企業(yè)可接觸電子制造商、技術(shù)采購人員、OEM決策者、研發(fā)工程師、投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)政策相關(guān)人員。

6. 技術(shù)會議與人才培養(yǎng)同步推進(jìn)

THECA強(qiáng)調(diào)技術(shù)轉(zhuǎn)移、PCB與PCBA產(chǎn)業(yè)培育、人才培訓(xùn)和產(chǎn)學(xué)研合作，幫助企業(yè)了解泰國電子制造升級過程中對設(shè)備、技術(shù)和工程人才的實際需求。

五、展品范圍

PCB制造設(shè)備：

鉆孔機(jī)、激光鉆孔、曝光設(shè)備、線路成像、蝕刻設(shè)備、電鍍設(shè)備、壓合設(shè)備、成形設(shè)備及表面處理生產(chǎn)線。

PCB材料與化學(xué)品：

覆銅板、銅箔、半固化片、干膜、油墨、柔性基材、電子化學(xué)品、電鍍藥水、清洗劑及表面處理材料。

印制電路板產(chǎn)品：

多層板、HDI板、高頻高速板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、厚銅板、金屬基板、陶瓷基板及封裝基板。

電子組裝設(shè)備：

錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、選擇性焊接、點膠涂覆、清洗設(shè)備及自動化裝配線。

先進(jìn)封裝技術(shù)：

引線鍵合、倒裝芯片、系統(tǒng)級封裝、晶圓級封裝、封裝基板、底部填充、塑封材料及封裝測試設(shè)備。

檢測與質(zhì)量控制：

AOI、SPI、X射線、工業(yè)CT、飛針測試、ICT、阻抗測試、可靠性試驗及失效分析設(shè)備。

智能制造系統(tǒng)：

MES、自動物料搬運(yùn)、機(jī)器人、機(jī)器視覺、設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生、良率分析及生產(chǎn)追溯系統(tǒng)。

電動交通與功率電子：

汽車PCB、功率模塊、逆變器、電機(jī)控制器、BMS、充電模塊、儲能系統(tǒng)及智能交通電子設(shè)備。

六、適合參展領(lǐng)域與企業(yè)

PCB設(shè)備企業(yè)：

適合鉆孔、曝光、蝕刻、電鍍、壓合、成形、自動化搬運(yùn)及整廠設(shè)備企業(yè)參加。

材料與化學(xué)品企業(yè)：

適合覆銅板、銅箔、油墨、電子化學(xué)品、柔性基材、封裝材料及生產(chǎn)耗材企業(yè)參加。

PCB與PCBA企業(yè)：

適合多層板、HDI、高頻高速板、柔性板、汽車PCB、PCBA及電子制造服務(wù)企業(yè)參加。

SMT與封裝設(shè)備企業(yè)：

適合印刷、貼片、焊接、點膠、清洗、鍵合、封裝及測試設(shè)備企業(yè)參加。

檢測與自動化企業(yè)：

適合AOI、X射線、工業(yè)CT、飛針測試、機(jī)器視覺、MES及智能工廠企業(yè)參加。

尤其適合希望開發(fā)泰國、越南、馬來西亞、新加坡及其他東盟電子制造客戶的中國供應(yīng)企業(yè)。

七、參展價值：進(jìn)入泰國電子制造與東盟供應(yīng)鏈

參加THECA2026，企業(yè)可以集中接觸PCB制造商、PCBA企業(yè)、電子產(chǎn)品OEM廠商、汽車電子企業(yè)、設(shè)備工程師和采購負(fù)責(zé)人。

設(shè)備企業(yè)應(yīng)重點展示生產(chǎn)效率、設(shè)備精度、自動化程度、穩(wěn)定性及東南亞售后服務(wù)；材料企業(yè)需要準(zhǔn)備產(chǎn)品規(guī)格、工藝適配、環(huán)保資料和批次一致性數(shù)據(jù)。

PCB與PCBA企業(yè)應(yīng)突出精細(xì)線路、阻抗控制、汽車電子認(rèn)證、快速打樣和批量交付能力；檢測企業(yè)可通過現(xiàn)場演示說明缺陷識別、檢測速度和數(shù)據(jù)追溯功能。

泰國客戶通常重視交付周期、本地技術(shù)支持、備件庫存和人員培訓(xùn)。參展企業(yè)應(yīng)準(zhǔn)備英文技術(shù)資料、樣品、檢測報告及泰國市場代理和服務(wù)方案。

THECA兼具設(shè)備展示、技術(shù)交流、項目對接和供應(yīng)鏈開發(fā)價值，是中國PCB設(shè)備、電子材料、電子組裝、先進(jìn)封裝及檢測企業(yè)拓展泰國與東盟市場的重要專業(yè)平臺。

八、相關(guān)展會推薦

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