EXTEMXH2115 TPI 10%玻纖增強(qiáng)熱塑性聚酰亞胺 SMT電子支架原裝原料

沙伯EXTEMXH2115是10%玻纖增強(qiáng)TPI熱塑性聚酰亞胺,Tg265℃,無鹵V0阻燃,在保持高流動(dòng)性前提下大幅提升材料剛性、拉伸強(qiáng)度、高溫抗蠕變性能。
玻纖改性之后,高溫環(huán)境下不易變形,耐SMT回流焊沖擊,耐油耐化學(xué)腐蝕,適合SMT貼片耐高溫電子支架、半導(dǎo)體隔離基座、精密電子絕緣結(jié)構(gòu)件、航空輕量化零部件。材料流動(dòng)性能youxiu,可填充復(fù)雜薄壁模具,成型尺寸精度高,批次穩(wěn)定性好。
TPI加工需要高溫注塑設(shè)備,嚴(yán)格真空干燥,控制料筒、模具溫度,減少玻纖銀紋、氣泡等不良。上海忠塑塑化有限公司作為代理商,原廠原包貨源,提供COA、UL黃卡、RoHS、REACH全套文件,可配合客戶審廠。技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供成型工藝方案,改善玻纖外露、填充不足、應(yīng)力開裂等問題。
支持免費(fèi)試樣、小批量試產(chǎn)、大批量現(xiàn)貨、鎖價(jià)鎖倉(cāng)。
四大服務(wù)保障:原裝zhengpin|現(xiàn)貨供應(yīng)|資質(zhì)齊全|技術(shù)支持
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