該產(chǎn)品用于電子電路基板制造領(lǐng)域，針對電子級覆銅板開展檢測，涵蓋各類基材的性能與揮發(fā)物指標(biāo)管控，典型應(yīng)用于PCB生產(chǎn)、電子元器件制造等場景。揮發(fā)物超標(biāo)會引發(fā)基板變形、電路性能下降等問題，因此檢測是保障產(chǎn)品可靠性、符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可為產(chǎn)品質(zhì)量管控提供數(shù)據(jù)支撐。
檢測流程：
1、溝通檢測需求；2、寄樣或上門取樣；3、樣品初步分析；4、開展實(shí)驗(yàn)檢測；5、編制檢測報告
檢測范圍：
FR-4覆銅板、CEM-1覆銅板、CEM-3覆銅板、鋁基覆銅板、陶瓷基覆銅板、高頻覆銅板、柔性覆銅板、硬質(zhì)覆銅板等。
檢測項(xiàng)目：
外觀平整度、厚度均勻性、揮發(fā)物含量、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、剝離強(qiáng)度、吸水率、耐焊接性、阻燃等級、尺寸穩(wěn)定性、表面粗糙度等。
檢測周期與費(fèi)用：
到樣后5-7個工作日（可加急），具體費(fèi)用根據(jù)檢測項(xiàng)目和覆銅板類型對接報價
檢測標(biāo)準(zhǔn)參考：
1、GB/T 12629-2006 印制電路用剛性覆銅板試驗(yàn)方法
2、GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅板
3、SJ/T 10168-2015 印制電路用撓性覆銅板
4、GB/T 31655-2015 高頻印制電路用覆銅板
5、GB/T 26563-2011 鋁基覆銅板
常見問題：
問: 覆銅板揮發(fā)物檢測的核心價值是什么？
答: 可排查基材殘留揮發(fā)性物質(zhì)，避免后期電路老化、性能衰減。
問: 有過覆銅板揮發(fā)物不合格影響生產(chǎn)的案例嗎？
答: 曾有PCB廠商因覆銅板揮發(fā)物超標(biāo)導(dǎo)致基板起泡，經(jīng)檢測鎖定樹脂殘留問題，調(diào)整固化工藝后解決。
問: 不同覆銅板的檢測項(xiàng)目有區(qū)別嗎？
答: 不同基材、用途的覆銅板，檢測指標(biāo)會依據(jù)對應(yīng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整。
問: 檢測樣品的要求是什么？
答: 需提供完整無破損、無污染的覆銅板試樣，數(shù)量滿足檢測需求即可。
問: 加急檢測的周期可以縮短嗎？
答: 可申請加急服務(wù)，周期可壓縮至2-3個工作日。
問: 檢測報告有哪些適用場景？
答: 可用于產(chǎn)品認(rèn)證、供應(yīng)商考核、工藝優(yōu)化及客戶驗(yàn)收等。