2027武漢第三代半導(dǎo)體及柔性電子展覽會(huì)
時(shí)間:2027年9月8日-11日地點(diǎn):武漢國(guó)際博覽中心
2027武漢第三代半導(dǎo)體及柔性電子展覽會(huì)于2027年9月8日-11日在武漢國(guó)際博覽中心舉辦,以“半導(dǎo)體重塑產(chǎn)業(yè),柔性智聯(lián)未來(lái)”為主題,聚焦第三代半導(dǎo)體材料與柔性電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果,展覽面積超40000㎡,匯聚500+海內(nèi)外參展企業(yè)、45000+專業(yè)觀眾,打造華中地區(qū)首個(gè)第三代半導(dǎo)體與柔性電子深度融合的技術(shù)展示與產(chǎn)業(yè)對(duì)接平臺(tái),助力國(guó)產(chǎn)替代加速與新興產(chǎn)業(yè)賦能。
一、五大核心展覽范圍
★第三代半導(dǎo)體核心展區(qū):碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵(Ga?O?)等寬禁帶半導(dǎo)體材料;功率器件、微波射頻器件、光電子器件等核心產(chǎn)品;襯底、晶圓、封裝測(cè)試全流程解決方案;
★柔性電子創(chuàng)新展區(qū):柔性芯片、纖維集成電路、柔性基板與導(dǎo)電膜;可穿戴設(shè)備核心器件、柔性顯示面板、智能電子織物;彎折耐受型傳感器與柔性儲(chǔ)能設(shè)備;
★半導(dǎo)體制造裝備展區(qū):半導(dǎo)體精密加工設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻與蝕刻裝備;柔性電子印刷/封裝設(shè)備、3D打印電子器件裝備;可靠性測(cè)試與檢測(cè)儀器;
★配套材料與零部件展區(qū):半導(dǎo)體特種氣體、高純?cè)噭?、封裝材料;柔性電子專用高分子材料、石墨烯導(dǎo)電材料;精密連接器、散熱組件、電子漿料;
★行業(yè)應(yīng)用解決方案展區(qū):新能源汽車功率半導(dǎo)體模塊、AI數(shù)據(jù)中心能效解決方案;智能穿戴與醫(yī)療健康柔性電子應(yīng)用;工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、6G通信相關(guān)半導(dǎo)體配套方案。


二、六大展會(huì)核心亮點(diǎn)
★國(guó)產(chǎn)替代成果展:集中展示1200V高壓碳化硅芯片、柔性存內(nèi)計(jì)算芯片等“卡脖子”技術(shù)國(guó)產(chǎn)化突破成果,彰顯產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力;
★柔性電子實(shí)景演示:現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)纖維集成電路編織應(yīng)用、柔性芯片4萬(wàn)次彎折穩(wěn)定性測(cè)試、智能電子織物交互等沉浸式場(chǎng)景,直觀展現(xiàn)技術(shù)落地效果;
★產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇:邀請(qǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域院士、龍頭企業(yè)專家,解讀第三代半導(dǎo)體與柔性電子產(chǎn)業(yè)政策,探討國(guó)產(chǎn)替代路徑與跨界融合機(jī)遇;
★前沿技術(shù)前瞻區(qū):展示模擬計(jì)算芯片、第四代半導(dǎo)體材料、柔性腦機(jī)接口等未來(lái)技術(shù)研發(fā)成果,預(yù)見(jiàn)行業(yè)5-10年發(fā)展趨勢(shì);
★精準(zhǔn)供需對(duì)接會(huì):聯(lián)合新能源汽車廠商、消費(fèi)電子企業(yè)、航天裝備制造商,發(fā)布半導(dǎo)體與柔性電子采購(gòu)需求,實(shí)現(xiàn)上下游高效匹配;
★專精特新企業(yè)專區(qū):聚焦細(xì)分領(lǐng)域“隱形”,提供技術(shù)推廣與資本對(duì)接通道,助力創(chuàng)新型中小企業(yè)快速成長(zhǎng)。
三、全維度參展價(jià)值
?半導(dǎo)體企業(yè):展示第三代半導(dǎo)體材料與器件創(chuàng)新成果,對(duì)接華中新能源、智能制造等高端應(yīng)用市場(chǎng),提升國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域品牌影響力;
?柔性電子企業(yè):呈現(xiàn)柔性芯片、智能織物等前沿產(chǎn)品,開(kāi)拓可穿戴設(shè)備、醫(yī)療健康等新興應(yīng)用場(chǎng)景,鏈接下游終端制造企業(yè);
?裝備與材料企業(yè):精準(zhǔn)對(duì)接半導(dǎo)體與柔性電子生產(chǎn)企業(yè)采購(gòu)需求,了解行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),完善全國(guó)供應(yīng)鏈布局;
?科研院所:展示技術(shù)研發(fā)成果,聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源推動(dòng)成果轉(zhuǎn)化,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研用深度融合,搶占技術(shù)創(chuàng)新制高點(diǎn)。
四、精準(zhǔn)專業(yè)觀眾構(gòu)成
核心觀眾覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)企業(yè)、柔性電子研發(fā)企業(yè)、新能源汽車廠商、消費(fèi)電子企業(yè)、智能穿戴設(shè)備制造商、航天裝備企業(yè)、科研院所、產(chǎn)業(yè)園區(qū)及政府相關(guān)部門(mén)、投資機(jī)構(gòu)等,精準(zhǔn)匹配產(chǎn)業(yè)鏈上下游及跨界融合需求。
本展會(huì)為2027武漢工博會(huì)同期專業(yè)展,與武漢商業(yè)航天展、智能工業(yè)自動(dòng)化展、機(jī)器視覺(jué)展等展會(huì)聯(lián)動(dòng),打造華中“半導(dǎo)體+智能制造+新興產(chǎn)業(yè)”全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新平臺(tái),匯聚超10萬(wàn)精準(zhǔn)工業(yè)觀眾,為第三代半導(dǎo)體與柔性電子企業(yè)拓展華中市場(chǎng)、推動(dòng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化提供高效的交流與對(duì)接渠道。

知識(shí)科普:
光電子器件實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)相互轉(zhuǎn)換,是光電系統(tǒng)基礎(chǔ)元器件,廣泛用于工業(yè)檢測(cè)、通信、車載感知、自動(dòng)化設(shè)備。升級(jí)方向:小型化集成封裝、高響應(yīng)速度、寬溫度穩(wěn)定工作、低功耗、抗干擾能力提升、多光譜復(fù)合感知。