基礎物性參數

產品核心優(yōu)勢

1. 低收縮配方，灌封后不易產生內應力，減少元器件冷熱循環(huán)開裂；
2. 自流平流動性佳，細小縫隙滲透填充，適合結構復雜腔體灌封；
3. 固化方式靈活，支持常溫批量生產，加溫固化進一步提升耐溫與電氣性能；
4. 優(yōu)異絕緣防潮、耐水汽、耐油污、弱酸堿腐蝕；
5. 膠體機械強度高，抗震緩沖，保護線圈、PCB 免受振動損傷；
6. 不含溶劑，固化無揮發(fā)性氣體，降低氣孔、針孔不良；
7. 對金屬、PCB、玻纖板、塑料殼體、陶瓷附著力良好。

典型應用場景

施工、儲存與安全

1. 使用前 A、B 組份分別攪拌均勻，嚴格按照 3:1 重量配比充分混合；
2. 混合后可真空脫泡 3~8 分鐘，降低灌封氣泡缺陷；
3. 推薦階梯升溫固化，避免快速升溫產生氣泡；
4. 原料密封存放于陰涼干燥庫房，避免受潮；
5. 操作佩戴防護手套，保持車間通風；
6. 可提供原廠 TDS、MSDS 資料，支持試樣測試。