SOT芯片封裝可靠性檢測(cè)是針對(duì)SOT系列芯片封裝環(huán)節(jié)的專業(yè)檢測(cè)服務(wù)，檢測(cè)對(duì)象為各類SOT封裝形式的芯片，聚焦封裝結(jié)構(gòu)、材料與工藝的穩(wěn)定性與可靠性特性。其應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體元器件制造、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等核心領(lǐng)域，通過排查封裝過程中可能存在的結(jié)構(gòu)缺陷、材料相容性問題等，提前預(yù)判芯片長(zhǎng)期使用中的失效風(fēng)險(xiǎn)，保障電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，為芯片產(chǎn)品的性能達(dá)標(biāo)與市場(chǎng)應(yīng)用提供關(guān)鍵支撐。
檢測(cè)范圍：
SOT23、SOT25、SOT26、SOT89、SOT143、SOT223、SOT343、SOT563、SOT723、SOT890
檢測(cè)項(xiàng)目：
封裝層完整性、引腳結(jié)合強(qiáng)度、氣密性、耐焊性、溫度循環(huán)適應(yīng)性、振動(dòng)耐受性、濕度敏感性、熱阻、絕緣電阻、耐沖擊性、老化性能、機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性
檢測(cè)周期與費(fèi)用：
到樣后5-7個(gè)工作日，可加急，具體費(fèi)用根據(jù)檢測(cè)范圍與項(xiàng)目與技術(shù)人員對(duì)接確認(rèn)報(bào)價(jià)
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)參考：
1、GB/T 24576-2009 半導(dǎo)體器件 表面安裝器件 封裝可靠性試驗(yàn)方法
2、GB/T 17572-2011 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
3、SJ/T 11378-2007 表面貼裝半導(dǎo)體器件 封裝可靠性要求
4、GB/T 4937.1-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第1部分：總則
專業(yè)技術(shù)人才：
擁有超過700名專業(yè)人員，其中技術(shù)團(tuán)隊(duì)90%以上畢業(yè)于國(guó)家“985”“211”等重點(diǎn)高校，具有碩士、博士學(xué)位。
專業(yè)儀器設(shè)備：
500余臺(tái)（套）專業(yè)儀器設(shè)備，包括紅外光譜（IR）、核磁共振（NMR）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體發(fā)射質(zhì)譜儀（ICP-MS）、液相二級(jí)質(zhì)譜（LC-MS-MS）、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）、高效液相色譜（HPLC）、氣相色譜儀（GC）、X射線熒光光譜(XRF)、ASE快速溶劑萃取儀等；
檢測(cè)流程：
1、溝通需求
2、寄樣或上門取樣
3、樣品預(yù)處理
4、開展檢測(cè)
5、整理數(shù)據(jù)
6、編制報(bào)告
復(fù)達(dá)檢測(cè)具有CMA、CNAS等資質(zhì)，服務(wù)面向全國(guó)，上海、北京、天津、石家莊、西安、太原、蘭州、烏魯木齊、呼和浩特、沈陽、哈爾濱、濟(jì)南、鄭州、武漢、合肥、南京、蘇州、杭州、長(zhǎng)沙、南昌、成都、重慶、昆明、南寧、貴陽、福州、廣州、深圳等等地區(qū)均設(shè)有分部，專注分析、檢測(cè)、測(cè)試、鑒定、研發(fā)五大服務(wù)領(lǐng)域。