藍(lán)玻璃鍍膜片切割
描述：
利用物理機(jī)械的加工方法將鍍膜好的大片精密切割成需要的應(yīng)用尺寸，
設(shè)備：
日本進(jìn)口DISCO切割機(jī)，日本進(jìn)口金剛石刀片。
加工特點(diǎn)：
通過機(jī)械的方法切割本產(chǎn)品可避免激光切割所造成的灼燒產(chǎn)品表面，破壞鍍膜層影響產(chǎn)品的性能！可切割激光所不能切割的厚度，
本加不受材質(zhì)限定，包括光學(xué)玻璃，藍(lán)寶石材質(zhì)，硼硅玻璃等都能切割出完美的品質(zhì)。
本加工具有損耗小，加工品質(zhì)穩(wěn)定，特別是表面崩口問題。本公司可控制產(chǎn)品切割崩口10-30um內(nèi)，產(chǎn)品外觀尺寸誤差±10um，無暗傷無隱裂等不良，可切割0.15-3mm厚的工件。
本公司保證所加工工序合格率可控制在99%以上。
上海海硅格電子科技有限公司是一家從事高精密切割代工、劃片代工、wafer(晶圓)劃片的專業(yè)廠家,公司提供PCB板切割代工、玻璃V槽切割代工、IR650濾光片，藍(lán)玻璃濾光片切割代工，PLC晶圓切割代工等服務(wù)。鍍膜片陶瓷代工工價(jià)格優(yōu)惠，，銷量逐年增加。如果您想了解精密切割代工、陶瓷片切割代工的詳細(xì)信息，詳情請咨詢徐先生：電話： 郵@foxmail.com
更新時(shí)間
上海硅格電子科技有限公司已認(rèn)證
- 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
- 310117002869539
- 成立日期
- 2011年09月19日
- 法定代表人
- 徐啟明
- 注冊資本
- 10
主營產(chǎn)品
鍍膜片切割，石英玻璃切割，陶瓷切割，LED陶瓷基板切割，CWDM鍍膜片切割，法拉第片切割
經(jīng)營范圍
電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢，電子元器件、電子產(chǎn)品、通訊器材生產(chǎn)加工及銷售；模具設(shè)計(jì)、制作、機(jī)械設(shè)備（除特種）安裝、維修；商務(wù)信息咨詢；機(jī)電設(shè)備，五金交電，家用電器，辦公用品，建材，日用百貨批發(fā)零售。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)】
公司簡介
上海硅格電子科技有限公司是一家以半導(dǎo)體芯片切割及光通信V槽（V-Groove）、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)化生產(chǎn)加工企業(yè)。公司成立于2011年，經(jīng)過多年來不斷地發(fā)展，公司的業(yè)務(wù)遍及全國。硅格電子致力于為客戶提供技術(shù)領(lǐng)先、品質(zhì)卓越的好產(chǎn)品。為更好地滿足客戶需求，公司不斷地優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高研發(fā)、生產(chǎn)能力，目前OEM代工業(yè)務(wù)包括，陶瓷 濾光片玻璃PCB Wafer LED等領(lǐng)域，公司2015年成立光通信產(chǎn)品獨(dú)立部門，主要研發(fā)生產(chǎn)光通...