日本東京電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)2027NEPCON JAPAN

日本東京電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)（NEPCONJAPAN）是電子工業(yè)的強(qiáng)國(guó).隨著近幾年來(lái)人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展.日本本土的電子制造業(yè)呈現(xiàn)出一種衰退的狀態(tài).由過(guò)去的快速銷(xiāo)售增長(zhǎng)到現(xiàn)在的依賴(lài)于電子核心部件.上游化學(xué)材料保有的優(yōu)勢(shì).在這個(gè)過(guò)程中.日本市場(chǎng)呈現(xiàn)出新的需求.為中國(guó)的整機(jī)產(chǎn)品.配套產(chǎn)品制造企業(yè)介入日本市場(chǎng)帶來(lái)了良好的契機(jī).同時(shí)也帶來(lái)了廣闊的合作機(jī)遇。日本國(guó)際電子元器件.材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)從1972年舉辦至今.在2000年.日本國(guó)際電子元器件.材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)增設(shè)了IC封裝技術(shù).印制電路板以及電子元件的展覽部分.進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值.使之成為“電子研發(fā).設(shè)計(jì)以及制造等嶺域的國(guó)際性綜合展覽會(huì)”.近年.在此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車(chē)電子.電動(dòng)汽車(chē).LED.OLED照明技術(shù)以及可穿戴式電子產(chǎn)品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì).這一展會(huì)隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大自己。蕞近幾年.來(lái)自中國(guó).韓國(guó).中國(guó)臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加。日本本就是電子行業(yè)的強(qiáng)國(guó).如今它還在擴(kuò)大自己。

展品范圍

電子制造設(shè)備及表面貼裝技術(shù)展:貼片機(jī).錫膏印刷機(jī).點(diǎn)膠機(jī).回流焊爐.波峰焊設(shè)備.焊接機(jī)器人.焊料.助焊劑.線路板清洗設(shè)備及環(huán)保清洗劑。

電子測(cè)試.測(cè)量與分析設(shè)備展: 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 (AOI).X射線檢測(cè)設(shè)備.3D 視覺(jué)檢查系統(tǒng).示波器.頻譜分析儀.IC失效分析儀器.電磁兼容 (EMC) 測(cè)試系統(tǒng)。

IC 與傳感器封裝技術(shù)展: 3D 堆疊封裝.系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP).扇出型封裝技術(shù).固晶機(jī).引線鍵合機(jī).劃片機(jī).晶圓減薄機(jī).鍵合線.引線框架。

電子元器件及材料展:電容.電阻.電感.變壓器.磁性元件.繼電器.連接器.開(kāi)關(guān).導(dǎo)熱材料.絕緣材料.陶瓷基板.半導(dǎo)體材料及離散器件。

印制電路板展: 剛性電路板.柔性電路板 (FPC).高密度互連板 (HDI).IC 載板.EDA 軟件.電路仿真工具.覆銅板(CCL).光刻膠。

電子制造精細(xì)加工技術(shù)展: 微縮化金屬板材加工.超精細(xì)切削.激光微加工.精密電鍍及拋光技術(shù)。

功率器件及模塊展: 碳化硅 (SiC) 器件.氮化鎵 (GaN) 器件.IGBT 模塊及相關(guān)制造與高壓封裝檢測(cè)方案。

電子生產(chǎn)機(jī)器人展: 視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)器人.協(xié)作機(jī)器人.精密組裝機(jī)器人.螺絲鎖緊機(jī)器人及自動(dòng)化產(chǎn)線控制算法。

          日本でのビジネス展開(kāi)に適蕞な方法-さらに規(guī)模を拡大して開(kāi)催予定です