覆銅板基板是電子電路制造的核心基材，廣泛應(yīng)用于高頻通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，其介電常數(shù)等性能直接影響信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與產(chǎn)品使用壽命。針對(duì)覆銅板基板的檢測(cè)，核心聚焦介電常數(shù)等關(guān)鍵參數(shù)，可有效把控基材的品質(zhì)一致性，規(guī)避因性能不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的電子設(shè)備故障，為下游電子制造提供可靠的性能依據(jù)，助力提升產(chǎn)品的電磁兼容與高頻適配能力，保障電子整機(jī)的運(yùn)行穩(wěn)定性與可靠性。
檢測(cè)范圍：
高頻覆銅板基板、柔性覆銅板基板、剛性覆銅板基板、Rogers覆銅板基板、FR-4覆銅板基板、金屬基覆銅板基板、陶瓷基覆銅板基板、聚酰亞胺覆銅板基板、微波覆銅板基板、高速覆銅板基板
檢測(cè)項(xiàng)目：
介電常數(shù)、介電損耗、表面粗糙度、銅箔剝離強(qiáng)度、吸水率、熱膨脹系數(shù)、耐電壓強(qiáng)度、阻燃性、尺寸穩(wěn)定性、銅箔厚度、基板平整度、耐化學(xué)性
專業(yè)技術(shù)人才：
擁有超過700名專業(yè)人員，其中技術(shù)團(tuán)隊(duì)90%以上畢業(yè)于國(guó)家“985”“211”等重點(diǎn)高校，具有碩士、博士學(xué)位。
專業(yè)儀器設(shè)備：
500余臺(tái)（套）專業(yè)儀器設(shè)備，包括紅外光譜（IR）、核磁共振（NMR）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體發(fā)射質(zhì)譜儀（ICP-MS）、液相二級(jí)質(zhì)譜（LC-MS-MS）、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）、高效液相色譜（HPLC）、氣相色譜儀（GC）、X射線熒光光譜(XRF)、ASE快速溶劑萃取儀等；
檢測(cè)周期與費(fèi)用：
到樣后5-8個(gè)工作日（可加急），具體費(fèi)用根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)目與方法和專業(yè)人員對(duì)接確認(rèn)
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)參考：
1、GB/T 4722-2017 印制電路用覆銅板性能測(cè)試方法
2、GB/T 1694-2006 印制電路用剛性覆銅板
3、IPC-TM-650 印制板材料測(cè)試方法
4、SJ/T 11360-2006 印制電路用撓性覆銅板
復(fù)達(dá)檢測(cè)具有CMA、CNAS等資質(zhì)，服務(wù)面向全國(guó)，上海、北京、天津、石家莊、西安、太原、蘭州、烏魯木齊、呼和浩特、沈陽(yáng)、哈爾濱、濟(jì)南、鄭州、武漢、合肥、南京、蘇州、杭州、長(zhǎng)沙、南昌、成都、重慶、昆明、南寧、貴陽(yáng)、福州、廣州、深圳等等地區(qū)均設(shè)有分部，專注分析、檢測(cè)、測(cè)試、鑒定、研發(fā)五大服務(wù)領(lǐng)域。
檢測(cè)流程：
1、溝通檢測(cè)需求；
2、寄樣或上門取樣；
3、樣品接收登記；
4、實(shí)驗(yàn)檢測(cè)；
5、數(shù)據(jù)整理分析；
6、編制檢測(cè)報(bào)告；
7、報(bào)告審核交付