北京 2026 年具影響力的半導(dǎo)體展會(huì)是第二十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina 2026），將于2026年 11 月 12-14 日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。

展會(huì)全稱第二十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina 2026）舉辦時(shí)間2026年 11 月 12 日 - 14 日（周三至周五，共 3 天）舉辦地點(diǎn)北京國(guó)家會(huì)議中心（朝陽(yáng)區(qū)天辰東路7 號(hào)，奧林匹克公園旁）交通指引地鐵8 號(hào)線 / 15 號(hào)線奧林匹克公園站（A/E 出口）直達(dá)主辦單位中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)展覽規(guī)模50,000平方米，設(shè) E1-E4 四大展館預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)800+ 參展企業(yè)，100,000 + 專業(yè)觀眾，覆蓋 30 + 國(guó)家和地區(qū)工作主線"全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)"

二、展區(qū)規(guī)劃（六大核心展區(qū)）

產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，全面展示全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)

協(xié)同服務(wù)展區(qū)：聚焦綠色與智能化建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、產(chǎn)業(yè)投資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)等配套產(chǎn)業(yè)

元器件展區(qū)：展示電路類、連接類、機(jī)電類、傳感類元器件及光通信器件、量子器件等

與液冷展區(qū)：聚焦AI 芯片 / DPU/CPU/GPU、存儲(chǔ)芯片、邊緣計(jì)算芯片及液冷技術(shù)與設(shè)備

海外展團(tuán)：匯聚巴西、東南亞、韓國(guó)等地區(qū)半導(dǎo)體核心企業(yè)組團(tuán)參展

產(chǎn)教融合展區(qū)：展示人才培養(yǎng)機(jī)制、校企合作成果，開(kāi)展企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)招聘、校企對(duì)接洽談

半導(dǎo)體行業(yè)一直以周期性著稱——繁榮、過(guò)剩、蕭條、復(fù)蘇，循環(huán)往復(fù)，通常3到4年為一個(gè)完整周期。

2026第二十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina 2026）已確定舉辦時(shí)間，展會(huì)將于今年11月12日至14日，在北京國(guó)家會(huì)議中心正式開(kāi)展。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域度較高的行業(yè)展會(huì)，本次活動(dòng)將聚焦芯片、封測(cè)、材料、設(shè)備等上下游產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。

一、展會(huì)基本概況，規(guī)模再度升級(jí)

本次展會(huì)落地北京，依托當(dāng)?shù)赝晟频漠a(chǎn)業(yè)資源，整合集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、配套材料設(shè)備以及下游終端應(yīng)用等眾多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。展會(huì)整體展覽面積達(dá)50000平方米，規(guī)劃E1-E4四大展館，吸引全球30多個(gè)國(guó)家及地區(qū)的企業(yè)、行業(yè)采購(gòu)商、專業(yè)觀眾到場(chǎng)交流。

展館選址北京國(guó)家會(huì)議中心，地處奧林匹克核心區(qū)域，交通出行便捷，地鐵8號(hào)線、15號(hào)線可直達(dá)。周邊酒店、餐飲、停車配套齊全，能夠?yàn)閰⒄蛊髽I(yè)和觀展人員提供舒適的參觀、商務(wù)洽談環(huán)境。

展會(huì)聚焦智能化、數(shù)字化產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，集中展示AI芯片、先進(jìn)制造工藝、半導(dǎo)體材料、檢測(cè)設(shè)備以及各類應(yīng)用解決方案，直觀展示當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級(jí)。