BONDERITE DY-CHEK STEP3為單組分溶劑型液態(tài)脫脂劑，屬于漢高精密清洗產品線，主打電子元器件、精密金屬件的油污、助焊劑、指紋、輕量蠟質污染物去除。清洗后溶劑自然揮發(fā)，無固態(tài)殘留，無需大量純水漂洗，規(guī)避水漬、水印問題。兼容基材包含銅、鋁、不銹鋼、FR4電路板、多種工程塑料，適合精密電子部件清洗，用于探傷檢測前脫脂、涂裝、粘接、封裝前置預處理。產品滿足 RoHS、REACH法規(guī)管控，廣泛應用于功率器件、傳感器、PCB 組件、航天電子零部件精密清洗工序。

依靠溶劑體系快速溶解助焊劑、機加工切削油、沖壓潤滑油、指紋油脂、輕度脫模蠟，相比水性清洗，對低表面能的蠟質、半固態(tài)助焊殘渣溶解能力更強，快速剝離元器件引腳、微小型腔縫隙內污染物。

清洗后可自然揮發(fā)，不留下鹽類、表面活性劑殘膜，避免水性清洗帶來的水漬、離子殘留問題，保障電子元器件絕緣電阻穩(wěn)定，不干擾后續(xù)電氣性能測試、熒光探傷檢測、粘接與封裝工序。

配方經過電子基材適配優(yōu)化，標準工藝條件下對銅箔、鋁殼體、FR4線路板、多數工程塑料侵蝕可控，不會造成基材溶脹、鍍層變色、銅箔腐蝕，適配精密薄壁、微型電子組件清洗。

支持浸泡、噴淋、超聲波清洗、擦拭清洗多種作業(yè)方式，可用于在線連續(xù)產線，也可用于實驗室返修件局部擦拭清洗。可配套在線蒸餾回收裝置，藥劑可循環(huán)再生使用，降低藥劑消耗。

BONDERITE DY-CHEK STEP3 溶劑脫脂劑用于電子精密部件前處理清洗：

電子精密件對表面潔凈度、離子殘留管控嚴苛，微量殘留就會引發(fā)電氣失效。BONDERITE DY-CHEK STEP3溶劑脫脂劑，高效溶解助焊劑與各類加工油污，清洗后揮發(fā)無殘留，規(guī)避水漬缺陷，兼容多種電子基材。支持超聲波、浸泡、擦拭多種工藝，可配套回收系統(tǒng)降低使用成本，穩(wěn)定保障電子件探傷、封裝、涂裝品質，是精密電子零部件前處理無殘留清洗優(yōu)選方案。