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【碘化銦】CAS：13510-35-5

分析純/工業(yè)級/純 一瓶起售

一、中英文別名

（一）中文別名

三碘化銦、碘化銦(III)

（二）英文別名

Indium iodide、Indium(III) iodide、Triiodoindium

二、基礎(chǔ)信息

（一）核心標識信息

CAS號：13510-35-5 分子式：InI? 分子量：493.54 EINECS編號：236-841-7質(zhì)量：492.7219 PSA：0.00 LogP：無數(shù)據(jù) 折射率：1.74（20℃） 閃點：無數(shù)據(jù) 沸點：467℃（常壓）熔點：210℃ 密度：4.74g/cm3（20℃） 蒸汽壓：0kPa（25℃，低揮發(fā)性） 自燃溫度：無數(shù)據(jù) 爆炸極限：無數(shù)據(jù)水溶性：遇水易水解，可溶于醇、、苯、二氯甲烷等有機溶劑管制信息：屬于稀土金屬鹵化物精細無機原料，非易制毒、非易制爆化學品，無易燃易爆特性，具備易潮解、易水解、光敏性的特性，對空氣、水汽、光照較為敏感，需常溫干燥密封、避光隔氧儲運，嚴禁潮濕環(huán)境存放、敞口暴露、強光直射、高濕空氣接觸。GHS危險性分類：具備皮膚刺激、眼部嚴重刺激、呼吸道刺激風險，受潮水解釋放微量腐蝕性碘化氫，粉體揚塵可造成黏膜刺激，高溫分解可釋放碘化物有毒煙氣，不當排放會造成水土環(huán)境污染。

（二）理化性質(zhì)

主要成分：碘化銦是銦元素對應(yīng)的三價碘化物，屬于典型的金屬鹵化物無機功能材料，分子結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、配位特性優(yōu)異、路易斯酸性適中，具備良好的有機溶劑溶解性與配位反應(yīng)活性。相較于普通金屬碘化物，本品結(jié)晶規(guī)整、純度可控性高、水解速率溫和、光敏特性穩(wěn)定，可參與配位合成、鹵化加成、金屬有機衍生等多種精細反應(yīng)，是半導體前驅(qū)體、有機合成催化劑、光電材料摻雜、銦鹽精細制備領(lǐng)域的核心銦系鹵化物原料。產(chǎn)品主要雜質(zhì)為微量氧化銦、氫氧化銦、單質(zhì)碘、殘留水分、鹵化物雜質(zhì)，高純品級雜質(zhì)含量極低，組分單一、結(jié)晶完整、反應(yīng)活性穩(wěn)定，適配高端光電材料、精密有機合成、高精科研實驗場景。

外觀形態(tài)：常溫常壓下高純碘化銦為橙紅色至磚紅色結(jié)晶性粉末或片狀結(jié)晶，新鮮高純物料色澤均勻通透、無發(fā)黑發(fā)白變質(zhì)、無受潮結(jié)塊、無雜色斑點、無機械雜質(zhì)、無異味。本品質(zhì)地細膩、結(jié)晶規(guī)整、常溫干燥惰性環(huán)境下物性穩(wěn)定，屬于光敏、易潮解、可溶于有機溶劑的功能性銦系鹵化物?；瘜W性質(zhì)較為活潑，敞口接觸空氣會緩慢吸附水汽、二氧化碳發(fā)生水解氧化，表面逐步發(fā)白、析出氧化銦雜質(zhì)，伴隨微量單質(zhì)碘析出導致色澤變暗；遇水發(fā)生可逆水解反應(yīng)，生成氫氧化銦與碘化氫，水溶液呈弱酸性；常溫下易溶于極性、弱極性有機溶劑，溶解澄清、無渾濁沉淀，是有機催化合成、半導體薄膜前驅(qū)體、光電摻雜改性、高純銦化合物制備領(lǐng)域通用性極強的精細無機原料。

熱穩(wěn)定特性：常溫干燥、惰性氣體保護、密閉避光環(huán)境下晶體結(jié)構(gòu)、組分純度、化學活性高度穩(wěn)定，無分解、無氧化、無失活，適配常溫粉體處理、惰性氛圍配料、低溫密閉合成工況。溫度升高至180℃以內(nèi)熱穩(wěn)定性良好，無明顯分解變質(zhì)；溫度超過210℃熔融后，熱穩(wěn)定性逐步下降，持續(xù)高溫加熱會發(fā)生熱解離，逐步析出單質(zhì)碘、生成低價銦碘化物；極限高溫可完全分解為銦單質(zhì)與碘蒸氣。常溫無水無氧、干燥避光環(huán)境可長期保全物料穩(wěn)定性，潮濕、光照、敞口空氣、高溫工況會快速引發(fā)物料水解、氧化、變色、失效。

熔沸點特性：本品常壓熔點210℃，沸點467℃，熔融區(qū)間穩(wěn)定，熔融狀態(tài)下物料初始組分均勻、無分層、無大量雜質(zhì)析出，高溫惰性氛圍下冷卻可重新規(guī)整結(jié)晶成型。物料低溫性能穩(wěn)定，不結(jié)塊、不析晶、無性能波動，適配低溫合成、真空退火、溶劑熱反應(yīng)、惰性氛圍高溫熔加工工藝。高溫有氧環(huán)境下熔融易伴隨氧化、碘析出變色，影響物料純度與使用性能。產(chǎn)品采用高純金屬銦與高純碘單質(zhì)為原料，經(jīng)惰性氛圍高溫化合、多級重結(jié)晶純化、除氧除水、脫除游離碘、粉體精細化篩分、避光鈍化、密封隔潮封裝制備，有效剔除水解雜質(zhì)、游離碘與氧化銦雜相，物料純度高、色澤穩(wěn)定、批次差異極小。

密度：20℃條件下密度為4.74g/cm3，高密度金屬鹵化物結(jié)晶粉體，結(jié)構(gòu)致密、堆積均勻、結(jié)晶度高、成型性良好。在有機合成催化體系、溶劑熱反應(yīng)體系、半導體前驅(qū)體配制體系、光電材料摻雜體系中分散均勻、溶解性優(yōu)異、反應(yīng)活性穩(wěn)定，無團聚、無析出、無雜質(zhì)偏析、無性能不均現(xiàn)象，與多數(shù)有機溶劑、惰性反應(yīng)體系、無機摻雜體系配伍性廣譜，反應(yīng)副產(chǎn)物少、產(chǎn)物純度高、實驗重復性強，適配碘化銦高純粉體提純、精細催化合成、光電材料改性、高純銦化物制備等核心用途。

溶解性：常溫微溶于水且快速發(fā)生水解，無法穩(wěn)定存在于水相體系；易溶于醇、甲醇、、、苯、、二氯甲烷、四氫呋喃等常規(guī)有機試劑，溶解速度快、溶液澄清透明、無懸浮雜質(zhì)；不溶于烷烴等非極性惰性溶劑。適配各類無水有機合成體系、惰性催化體系、光電前驅(qū)體配制體系，全程杜絕高濕水汽、純水體系長期接觸，防止水解變質(zhì)、組分失效。

功能特性：具備有機合成路易斯酸催化劑、半導體材料前驅(qū)體、光電薄膜摻雜助劑、高純銦鹽合成砌塊、鹵化物材料科研實驗基材五大核心功效，配位活性優(yōu)異、溶解性好、光敏特性穩(wěn)定、摻雜改性效果突出、反應(yīng)條件溫和可控，廣泛適配精細有機化工、半導體新材料、光電薄膜器件、銦系精細合成、高校無機材料科研等高端場景。

酸堿度：干燥純品粉體呈中性，無水惰性體系無腐蝕性；遇水水解后生成弱堿性氫氧化銦與酸性碘化氫，整體水溶液呈弱酸性，具備輕微酸性刺激特性。干燥惰性工況下可適配玻璃、石英、PTFE、不銹鋼等耐腐設(shè)備材質(zhì)，嚴禁普通鐵質(zhì)、活潑金屬材質(zhì)長期接觸水解體系，避免酸性腐蝕、設(shè)備污染、物料變質(zhì)。

穩(wěn)定性：常溫無水、無氧、惰性密閉、避光儲存條件下晶體結(jié)構(gòu)、反應(yīng)活性、色澤品相、組分純度高度穩(wěn)定，不易氧化、不易分解、無自發(fā)變質(zhì)。核心禁忌為潮濕空氣、水汽、強光直射、高溫加熱、敞口暴露、強氧化環(huán)境，極易發(fā)生潮解、水解、氧化、析碘變色、活性衰減，徹底喪失使用性能。全程干燥隔潮、避光隔氧、惰性密閉存放可長期保全物料各項性能穩(wěn)定不變。

（三）純度分級說明

工業(yè)級：碘化銦有效組分≥98.0%，氧化銦、游離碘、水分雜質(zhì)含量可控，結(jié)晶均勻、活性穩(wěn)定，適配工業(yè)銦鹽粗合成、普通有機催化助劑、常規(guī)光電材料基礎(chǔ)改性、工業(yè)常規(guī)用料。純：碘化銦有效組分≥99.0%，微量氧化物、游離碘、水解雜質(zhì)極低，物料色澤純正、結(jié)晶規(guī)整、催化活性優(yōu)異，適配中端精細有機合成、常規(guī)光電薄膜摻雜、銦系中間體制備、科研預實驗用料。分析純/高純級：碘化銦有效組分≥99.9%，痕量金屬雜質(zhì)、氧化雜相、游離碘、水分殘留嚴格可控，晶體完整性高、色澤均勻、反應(yīng)參數(shù)精準穩(wěn)定，無實驗干擾雜質(zhì)，適配高端半導體前驅(qū)體制備、精密有機催化、定量鹵化物機理研究、光電材料高精研發(fā)等高精科研與高端工業(yè)場景。

（四）其他關(guān)鍵信息

品級規(guī)格：產(chǎn)品分為分析純（高純級）、純、工業(yè)級三個品級，采用避光隔潮、惰性密封、干燥防腐專用包裝分裝，常溫為橙紅色結(jié)晶粉體、光敏易潮解、有機溶解性優(yōu)異、催化活性穩(wěn)定，一瓶起售，支持小批量按需采購。全程惰性密閉干燥避光儲存可有效杜絕潮解水解、氧化析碘、色澤變質(zhì)、性能衰減，保全物料純度與使用活性，適配半導體新材料企業(yè)、精細有機化工加工廠、光電材料科研機構(gòu)、高校無機材料實驗室及精密實驗室采購使用。

儲存條件：2-25℃常溫干燥密閉避光專用金屬鹵化物化學品區(qū)域儲存，環(huán)境相對濕度嚴格管控在50%以下，全程密封隔潮、避光隔氧、通風干燥存放，杜絕水汽侵入、光照直射、空氣接觸、吸濕水解、氧化變色、性能衰減隱患。隔離水源、潮濕物料、強氧化劑、高溫熱源、酸堿介質(zhì)，獨立分區(qū)干燥避光存放，嚴禁淋雨受潮、敞口暴露、高溫堆放、強光照射、溫差劇烈波動存放。嚴禁與含水、氧化性、強酸堿化學品混存混放，杜絕水解變質(zhì)、氧化析碘、安全隱患加劇。

用途：精細化工領(lǐng)域作為優(yōu)質(zhì)路易斯酸催化劑，用于各類有機加成、縮合、偶聯(lián)、鹵化反應(yīng)，催化條件溫和、選擇性高、副反應(yīng)少，可有效提升有機合成反應(yīng)轉(zhuǎn)化率與產(chǎn)物純度；半導體材料領(lǐng)域用作高純銦源前驅(qū)體，用于制備氮化銦、氧化銦、銦基合金薄膜等光電半導體材料，適配薄膜晶體管、光電探測器、半導體芯片基材制備；光電材料領(lǐng)域作為功能性摻雜助劑，用于改性光學薄膜、發(fā)光材料、液晶材料，優(yōu)化材料光電響應(yīng)性能、透光穩(wěn)定性與耐候性；無機合成領(lǐng)域作為核心銦系鹵化物砌塊，用于制備各類高純銦鹽、有機銦配合物、銦基功能復合材料，衍生產(chǎn)品純度高、結(jié)構(gòu)規(guī)整、性能穩(wěn)定；科研領(lǐng)域作為標準金屬三價碘化物試劑，用于鹵化物水解機理、金屬配位反應(yīng)、光電材料摻雜改性、無機晶體生長規(guī)律研究；同時可作為高校無機化學、材料科學、精細化工、光電材料專業(yè)的教學實驗試劑與科研基材。全程無水無氧、避光潔凈、惰性通風操作，嚴控水汽接觸、強光照射、敞口暴露、高溫氧化，廢棄粉體與廢液單獨密封收集、合規(guī)無害化處理，嚴禁接觸水源、隨意堆放、敞口久置、違規(guī)混配物料。

制備工藝：高純級品級采用超高純金屬銦單質(zhì)與精制碘單質(zhì)為原料，經(jīng)惰性氛圍高溫化合反應(yīng)、多級重結(jié)晶提純、真空脫氧除水、游離碘脫除、晶體規(guī)整化處理、粉體精密篩分、避光鈍化、惰性氣體保護密封分裝制得高純度、色澤均勻、高穩(wěn)定性碘化銦結(jié)晶粉體；工業(yè)級采用合規(guī)工業(yè)高純銦原料與碘源，經(jīng)高溫化合合成、粗制重結(jié)晶、除雜調(diào)質(zhì)、穩(wěn)定鈍化、避光隔潮密封封裝而成，分級適配工業(yè)銦鹽加工、中端有機催化、材料科研實訓各類場景。

危險性：低激性金屬鹵化物材料，無燃燒爆炸風險、無強腐蝕危害，主要安全隱患為粉體揚塵刺激、水解輕微腐蝕、光敏變質(zhì)衍生危害。干燥粉體惰性避光工況下相對穩(wěn)定，揚塵吸入可輕微刺激鼻腔、咽喉呼吸道黏膜，引發(fā)干澀、發(fā)癢、異物感等不適；粉體進入眼部可產(chǎn)生機械摩擦刺激，接觸淚液后輕微水解釋放酸性物質(zhì)，引發(fā)結(jié)膜泛紅、干澀、刺痛等眼部不適；皮膚長期接觸干燥粉體或潮濕物料可造成皮膚干燥、脫皮、輕微致敏刺激。物料對光照、高濕敏感，長期敞口存放會水解氧化、析出單質(zhì)碘，導致色澤加深、純度下降、性能失效；高溫分解可釋放碘蒸氣、碘化氫腐蝕性有毒煙氣；不當排放可造成水體、土壤輕微污染。作業(yè)需佩戴防塵口罩、護目鏡、耐腐蝕防護手套及潔凈防護服，全程避光防塵、無水惰性、通風操作，物料全程密封避光隔潮存放，廢棄粉體廢液集中密封回收、合規(guī)處理，嚴禁大量揚塵操作、裸手長期接觸、強光暴曬、隨意傾倒堆積。