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漢高樂泰ABLESTIK 84-1LMISR4 導(dǎo)電銀膠 芯片貼裝 低粘度高速點膠-國產(chǎn)精品愉拍在線看,亞洲精品nv久久久久久久久久

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趙經(jīng)理
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品牌
漢高
產(chǎn)地
中國
包裝
支
保質(zhì)期
12 個月
品牌
漢高
產(chǎn)品名稱
ABLESTIK 84-1L
型號
ABLESTIK
產(chǎn)品特性
導(dǎo)電導(dǎo)熱雙優(yōu)， 低粘度易加工， 粘接強(qiáng)度高，基材適配廣泛，工藝兼容性強(qiáng)
固化方式
熱固化
有效期
12個月
粘合材料類型
硅芯片、陶瓷基板（Al?O?、AlN）、金屬（Au、Ag、Cu、Ni）、玻璃、FR-4PCB 板、塑
粘度
30,000
是否進(jìn)口
否
用途范圍
半導(dǎo)體與電子封裝，電子組裝與互聯(lián)， 特種電子應(yīng)用
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 是漢高樂泰旗下半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的經(jīng)典單組分環(huán)氧基銀填充導(dǎo)電芯片粘接膠（DieAttach銀膠），專為高速自動化固晶工藝設(shè)計，憑借優(yōu)異的點膠工藝性、穩(wěn)定的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能與高可靠性，是半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用Zui廣泛的通用型固晶材料之一。

一、基礎(chǔ)屬性與產(chǎn)品定位
  • 產(chǎn)品體系：單組分環(huán)氧樹脂基體 + 高純度銀粉導(dǎo)電填充
  • 外觀形態(tài)：銀色膏狀
  • 固化方式：純熱固化（烘箱加熱）
  • 核心定位：高速量產(chǎn)型芯片導(dǎo)電粘接，適配全自動固晶設(shè)備，同時兼顧導(dǎo)電、導(dǎo)熱與結(jié)構(gòu)粘接強(qiáng)度
    • 二、核心性能參數(shù)
    1. 未固化工藝參數(shù)
  • 密度：約 3.5 g/cm3
  • 粘度（25℃）：約 8000 mPa?s
  • 觸變指數(shù)（0.5/5 rpm）：5.6，高觸變特性，點膠成型性佳
  • 25℃工作壽命：12~18 小時，常溫下粘度穩(wěn)定性好，適配長時間連續(xù)量產(chǎn)作業(yè)
    • 2. 電氣與潔凈度性能
  • 體積電阻率：≤ 0.0002 Ω?cm，超低接觸電阻，導(dǎo)電通路長期穩(wěn)定
  • 可萃取離子含量：Cl? ≤20 ppm，Na? ≤10 ppm，K? ≤10ppm，離子雜質(zhì)極低，避免芯片腐蝕與漏電風(fēng)險
  • 水萃取電導(dǎo)率：≤ 2.0 mS/m，潔凈度滿足半導(dǎo)體級封裝要求
    • 3. 熱學(xué)與可靠性參數(shù)
  • 導(dǎo)熱系數(shù)：2.5 W/(m?K)，可有效導(dǎo)出芯片工作熱量
  • 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：120 ℃
  • 熱膨脹系數(shù)（Tg 以下）：40 ppm/℃
  • 工作溫度范圍：-65 ℃ ~ 150 ℃
  • 300℃熱失重（TGA）：0.35%，高溫下材料穩(wěn)定性優(yōu)異
  • 飽和吸濕率（85℃/85% RH）：0.6 wt%，耐潮濕環(huán)境能力強(qiáng)
    • 4. 機(jī)械粘接性能
  • 芯片剪切強(qiáng)度（2×2mm 硅片 / 銀銅引線框架，25℃）：≥ 8 kgf
  • 拉伸模量（25℃）：3900 N/mm2；250℃下仍保持 300N/mm2，高溫環(huán)境下仍具備結(jié)構(gòu)支撐能力
  • 適配基材：硅芯片、Ag/Cu/Pd-Ni 引線框架、氧化鋁 / 氮化鋁陶瓷基板、FR-4 PCB等多種基材
    • 三、標(biāo)準(zhǔn)固化工藝
  • 標(biāo)準(zhǔn)固化條件：175 ℃ / 60 min（烘箱整體固化）
  • 可選低溫固化方案：150 ℃ / 90 min，適配對溫度敏感的元器件
  • 為純熱固化體系，固化過程無需紫外輔助
    • 四、工藝優(yōu)勢與適配性
    1. 高速點膠適配：流變性能經(jīng)過專項優(yōu)化，高觸變配方實現(xiàn)高速點膠無拖尾、無拉絲，支持Zui小 50μm級微小膠點，適配全自動高速固晶設(shè)備，大幅提升量產(chǎn)效率
    2. 膠量可控性強(qiáng)：鋪展范圍穩(wěn)定，溢膠量低，適配小型化、高密度封裝場景
    3. 寬基材兼容性：對金屬、陶瓷、半導(dǎo)體基材均有良好粘接強(qiáng)度，無需額外底涂處理
    五、典型應(yīng)用領(lǐng)域
  • 半導(dǎo)體封裝：通用 IC、功率器件（MOSFET、IGBT）、射頻芯片、存儲芯片、LED 芯片的 Die Attach固晶工序
  • 汽車電子：車載控制芯片、傳感器、BMS 電池管理系統(tǒng)元件粘接，可耐受高低溫循環(huán)與振動沖擊
  • 消費電子：智能手機(jī)處理器、精密光學(xué)組件、消費級電源芯片
  • 特種電子：航空航天機(jī)載電子、醫(yī)療電子器件的高可靠導(dǎo)電粘接
    • 六、儲存與操作注意事項
    1. 需在 **-40℃冷凍密封條件 ** 下儲存，未開封保質(zhì)期 12 個月
    2. 使用前需提前置于室溫環(huán)境充分回溫，避免水汽凝結(jié)影響膠層性能
    3. 操作時需佩戴防護(hù)手套與護(hù)目鏡，避免皮膚、黏膜直接接觸
    4. 產(chǎn)品符合 RoHS 環(huán)保規(guī)范，但含環(huán)氧組分，廢棄物料需按工業(yè)化學(xué)品規(guī)范處置
    關(guān)鍵詞

    LOCTITE , ABLESTIK , 84- , 導(dǎo)電銀膠 , 環(huán)氧銀膠 , 芯片貼裝 , Die , A , 低粘度8000cps , 無拉絲 , 高速點膠

    更新時間
    黃金會員
    第1年
    統(tǒng)一社會信用代碼
    91310120MAEK1KMT8N
    成立日期
    2025年05月26日
    法定代表人
    王弘安
    注冊資本
    500

    主營產(chǎn)品

    凱密特爾 漢高樂泰膠水 西卡 信友 Peters三防漆 Everlube潤滑劑 威孚灌封膠 易立安膠水 回天膠水 磷化劑脫脂清洗劑 硅烷劑無鉻鈍化劑 導(dǎo)電銀膠 導(dǎo)電銀漿 熱熔膠 壓敏膠 結(jié)構(gòu)膠 uv膠 螺紋膠 瞬干膠 鎖固膠 修補(bǔ)劑 清洗劑 油墨 三防漆

    經(jīng)營范圍

    一般項目：化工產(chǎn)品銷售（不含許可類化工產(chǎn)品）；專用化學(xué)產(chǎn)品銷售（不含危險化學(xué)品）；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；市場營銷策劃；信息咨詢服務(wù)（不含許可類信息咨詢服務(wù)）；互聯(lián)網(wǎng)銷售（除銷售需要許可的商品）；通用設(shè)備修理；建筑材料銷售；金屬材料銷售；五金產(chǎn)品批發(fā)；橡膠制品銷售；塑料制品銷售；電子產(chǎn)品銷售；計算機(jī)

    公司簡介

    上海工集商貿(mào)有限公司成立于2025年05月26日，注冊地位于上海市奉賢區(qū)金海公路6055號28幢1層，法定代表人為王弘安。經(jīng)營范圍包括一般項目：化工產(chǎn)品銷售（不含許可類化工產(chǎn)品）；專用化學(xué)產(chǎn)品銷售（不含危險化學(xué)品）；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；市場營銷策劃；信息咨詢服務(wù)（不含許可類信息咨詢服務(wù)）；互聯(lián)網(wǎng)銷售（除銷售需要許可的商品）；通用設(shè)備修理；建筑材料銷售；金屬材料銷售；五金產(chǎn)品...

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    聯(lián)聯(lián)系人趙浩然
    地址上海市奉賢區(qū)金海公路6055號28幢1層
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    危險化學(xué)品經(jīng)營許可證
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    滬（金）應(yīng)急管危經(jīng)許[2023]203465
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