無水氯化銅是一種高效、多功能的無機銅鹽，其銅-氯配位結(jié)構(gòu)中銅離子具有強氧化性，氯配體易解離，配位靈活。無水氯化銅具有中等毒性，且需要避光保存。無水氯化銅在多個領(lǐng)域有buketidai的優(yōu)勢，例如在有機合成與催化領(lǐng)域，可用于Ullmann偶聯(lián)反應(yīng)，對比鈀催化體系，其收率提高7%，提升至92%。且成本不足鈀催化體系的三分之一。在電鍍與電子工業(yè)，可用于PCB微孔電鍍，對比銅電鍍液，其沉積速率更快，且孔內(nèi)均勻性更高。用于半導(dǎo)體蝕刻其側(cè)蝕控制精度在0.1μm左右。在環(huán)保領(lǐng)域，其可用于廢水處理，對比傳統(tǒng)處理，且物去除率高達99.9%，重金屬沉淀率超95%。在能源領(lǐng)域，其可用作鋰電池添加劑，可提升LiFePO?正極導(dǎo)電性。在染料與顏料領(lǐng)域，可用于酞菁染料合成，色純度可提升至98%。

基本信息

中文名：無水氯化銅

英文名：Copper(II)Chloride, Anhydrous

CAS號：7447-39-4

分子式：CuCl?

分子量：134.45g/mol

物理化學性質(zhì)

外觀棕黃色至褐色粉末或顆粒（吸濕后呈綠色）

密度3.386g/cm3

熔點498°C（分解為CuCl和Cl?）

吸濕性強吸濕性（暴露空氣中逐漸吸收水分轉(zhuǎn)為二水合物）

磁性順磁性（含未成對電子）

主要用途

有機合成催化劑：

氧化偶聯(lián)反應(yīng)（如Ullmann反應(yīng)）、芳香烴氯化反應(yīng)。

電鍍工業(yè)：

印刷電路板（PCB）的蝕刻液組分。

顏料與染料：

制備綠色顏料（如）、染料媒染劑。

其他應(yīng)用：

木材防腐劑、石油脫硫催化劑、實驗室氧化劑。

安全性（危害與防護）

健康危害

有毒（LD??大鼠口服=140 mg/kg）

吸入粉塵致肺損傷，皮膚接觸致灼傷。

環(huán)境風險對水生生物劇毒（EC??＜1mg/L），銅離子難降解。

腐蝕性水溶液呈酸性（pH≈3-4），腐蝕金屬。

防護措施：

操作防護：通風櫥中操作，佩戴N95防塵口罩、丁腈手套、護目鏡。

儲存條件：雙層密封，存于干燥惰性氣體環(huán)境（如氮氣保護）。