四川雅安LED顯示屏戶外廣告批發(fā)/銷售/工程/方案設(shè)計-牛萌萌大尺度-窩窩影院午夜成人看片奶瓶

1.超大可視角度，水平視角達(dá)到140°以上，垂直視角達(dá)到130°以上，全方位觀看效果始終如一。
2.采用優(yōu)質(zhì)SMD燈管，亮度高，完全滿足戶外亮度顯示標(biāo)準(zhǔn)要求，在太陽強(qiáng)光下顯示依舊清晰可見。
3.面罩底紋設(shè)計不反光，采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口塑料米制作，耐紫外線，長期使用***，墨色均勻不變化，保持產(chǎn)品原有的對比度與一致性，長期使用，效果始終如初。
4.模組防水性能好，燈管防水性能強(qiáng)、燈面采用灌膠工藝，背面加噴三防漆，雙重防水保護(hù)，風(fēng)雨無阻高效工作。
5.耐候性強(qiáng)可適應(yīng)戶外各種惡劣環(huán)境。
6.適用范圍廣，室內(nèi)、外兼用，不僅適用于戶外固裝，解決了廣大租賃公司選擇室內(nèi)外兼用LED顯示屏的一大難題。
7.相比戶外直插全彩產(chǎn)品更輕巧，為箱體的組裝、整屏的安裝、運(yùn)輸及后期維修都帶來方便，省時省力。

 產(chǎn)品特點(diǎn)：

 1.戶外p10四掃全彩模組主要是由紅色led、綠色led和藍(lán)色led組成矩陣，然后再固定到塑膠套件上而成；

 2.此模組含有驅(qū)動芯片和輸入緩沖芯片，連接到led顯示屏控制系統(tǒng)即可顯示視頻、圖像和文字信息等；

 3.通過oe信號驅(qū)動紅色led、綠色led和藍(lán)色led的驅(qū)動芯片，可形成5497億種顏色變換；

 4.此模組可以按水平和垂直方向任意拼接，從而拼成不同大小的顯示屏； 

5.模組的特點(diǎn)： 用超高亮的led和優(yōu)質(zhì)的塑膠件 高對比度可達(dá)到良好的顯示效果 重量輕易于安裝、拆卸采用恒流方式驅(qū)動led，發(fā)光均勻，功耗低 像素間距為10mm，共有16*16個像素點(diǎn)，每個像素點(diǎn)由1r1g1b組成  產(chǎn)品參數(shù)： 強(qiáng)力巨彩常規(guī)版戶外q10全彩led顯示屏規(guī)格參數(shù)簡介 模組技術(shù)參數(shù) 渠道板 商業(yè)板 像數(shù)點(diǎn)間距 10.0mm 像素構(gòu)成1r1g1b 尺寸(長*寬*厚) 160.0*160.0*26.1mm 結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 燈驅(qū)分離 輸入電壓(直流) 4.5-5.5v模組功率 ≤11.5w ≤13w 像素密度 10000dots/㎡ 模組分辨率 16*16=256dots 重量0.5kg±0.05kg 套件材料 聚碳酸脂pc料 Zui大電流 2.3a±0.1a 2.6±0.1a 驅(qū)動方式 1/4動態(tài)恒流驅(qū)動箱體技術(shù)參數(shù)     標(biāo)準(zhǔn)常規(guī)箱體框規(guī)格體分辨率 96*96=9216 dots 箱體面積 0.922㎡箱體重量 37.9 kg±0.05 kg Zui大功耗 414w 468w 平均功耗 207w 234w箱體配電功率 531w 600w 屏體技術(shù)參數(shù)     亮度 ≥4500 cd/㎡5500-6000cd/㎡ 屏幕水平視角 100±10度 105±8度 視距 ≥10.0m 每平方模組Zui大功率≤450w/㎡  ≤508w/㎡  亮度均勻性 ＞0.95 屏幕垂直視角 50±10度 盲點(diǎn)率 小于萬分之三使用環(huán)境 戶外 屏體配電功率 ≤679w ≤766w *常規(guī)版戶外q10全彩模組另有32*16分辨率可選*聲明：網(wǎng)站產(chǎn)品參數(shù)僅供參考，具體配置請以實際提供為準(zhǔn)。      

一、生產(chǎn)工藝

1.工藝：

a)清洗：采用超聲波清洗PCB或led支架，并烘干。

b)裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在

顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或led支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到led管芯上，以作電流注入的引線。led直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-led需要金線焊機(jī)）

d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將led管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光led）的任務(wù)。

e)焊接：如果背光源是采用SMD-led或其它已封裝的led，則在裝配工藝之前，需要將led焊接到PCB板上。

f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。包裝：將成品按要求包裝、入庫。

二、封裝工藝

1.led的封裝的任務(wù)是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2. led封裝形式led封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。

3. led封裝工藝流程

4．封裝工藝說明

1.芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.擴(kuò)片

由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

3.點(diǎn)膠在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.備膠和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5.手工刺片將擴(kuò)張后led芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.

6.自動裝架自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

7.燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。 絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再
其他用途，防止污染。

8.壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。

led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個球，其余過程類似。壓焊是led封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、
劈刀（鋼嘴）運(yùn)動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不再累述。

9.點(diǎn)膠封裝led的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的led無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-led和Side-led適用點(diǎn)膠封裝。手動點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光led的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。

10.灌膠封裝Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。

11.模壓封裝

將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個led成型槽中并固化。

12.固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

13.后固化后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

14.切筋和劃片

由于led在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機(jī)來完成分離工作。

15.測試測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對led產(chǎn)品進(jìn)行分選。

16.包裝將成品進(jìn)行計數(shù)包裝。超高亮led需要防靜電包裝。

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