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微信號(hào)
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牌號(hào)產(chǎn)地
LCP日本新石油化學(xué)S475 BK
特性
注射成型 阻燃V0
屬性
30%(玻纖+礦物)


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日本寶理(Polyplastics)LAPEROS? LCP S475 BK(黑色)/ S475VF2001(本色)——30%玻纖+礦物增強(qiáng)、低翹曲、超高耐熱注塑級(jí)——的詳細(xì)產(chǎn)品介紹、物性表及應(yīng)用說明:


一、產(chǎn)品概述

LAPEROS? S475(常見色號(hào):S475 BK010P 黑色 / S475 VF2001 本色)是日本寶理Polyplastics LAPEROS? S系列中30%玻璃纖維+礦物復(fù)合增強(qiáng)(GF+Mineral30%)的高耐熱、低翹曲、超高流動(dòng)性注塑級(jí)液晶聚合物(LCP)。S系列不同于E系列(側(cè)重薄壁高流動(dòng)),S系列主打超高耐熱(HDT達(dá)305℃)配合低各向異性收縮,通過玻纖提供剛性、片狀/粒狀礦物填料壓制TD方向收縮差異,使大面積薄壁SMT件保持極高平面度。該材料在無鉛回流焊溫度下結(jié)構(gòu)完整、不變形、不鼓泡,是本田/電裝/泰科/安費(fèi)諾等連接器大廠常用的高端LCP牌號(hào)之一。

  • ?

    品牌/系列:日本寶理 Polyplastics LAPEROS? S系列


  • ?

    牌號(hào):S475(黑色 BK010P / 本色 VF2001,亦見標(biāo)注 S475 BK)


  • ?

    增強(qiáng)體系:30% 玻璃纖維+無機(jī)礦物復(fù)合填充(LCP-(MD+GF)30)


  • ?

    核心特性:HDT≥305℃(1.8MPa)、UL94V-0無鹵自阻燃、低翹曲/低異向性收縮、超高流動(dòng)性、高剛性(彎曲模量12,500MPa)、耐無鉛SMT回流焊260~270℃


  • ?

    典型用途:SMT板對(duì)板(BTB)連接器、FPC/FFC連接器、SIM/microSD卡座、CPU/LGASocket基座、Memory DIMM插槽、SMT線圈骨架(Bobbin)、繼電器絕緣骨架、汽車ECU插接件


  • ?

    合規(guī)認(rèn)證:UL黃卡 E106764、RoHS、REACH、無鹵阻燃




  • 二、典型物性參數(shù)表(干態(tài)典型值)

    ?? 以下數(shù)據(jù)綜合自Polyplastics LAPEROS?S475官方TDS(ISO/ASTM)及行業(yè)公開典型值,僅供選材參考,具體以原廠新規(guī)格書為準(zhǔn)。

    性能項(xiàng)目

    測(cè)試條件

    測(cè)試方法

    典型值

    單位

    ■ 物理性能





    密度

    23℃

    ISO 1183 / ASTM D792

    1.65

    g/cm3

    吸水率(23℃, 水中24h)

    —

    ISO 62

    0.010

    %

    洛氏硬度(M標(biāo)尺)

    —

    ISO 2039-2

    90

    —

    成型收縮率(流動(dòng)方向 MD, 1.0mm厚)

    80×80×1mm, 60MPa

    寶理內(nèi)部法

    0.10

    %

    成型收縮率(垂直流動(dòng) TD, 1.0mm厚)

    同上

    寶理內(nèi)部法

    0.39

    %

    ■ 機(jī)械性能





    拉伸強(qiáng)度(斷裂)

    23℃

    ASTM D638 / ISO 527

    140~155

    MPa

    斷裂伸長(zhǎng)率

    23℃

    ASTM D638

    1.8~2.3

    %

    彎曲強(qiáng)度(2.5%應(yīng)變)

    23℃

    ISO 178 / ASTM D790

    180

    MPa

    彎曲模量

    23℃

    ISO 178

    12,500

    MPa

    簡(jiǎn)支梁(Charpy)缺口沖擊強(qiáng)度

    23℃

    ISO 179/1eA

    4.0

    kJ/m2

    ■ 熱性能





    熱變形溫度 HDT

    1.8MPa,未退火

    ISO 75-2/A

    305

    ℃

    熱變形溫度 HDT

    0.45MPa

    ISO 75-2/B

    >310

    ℃

    熔點(diǎn)(Tm,DSC)

    —

    DSC

    ≈335~340

    ℃

    連續(xù)使用溫度(RTI)

    UL746B

    UL

    180~200

    ℃

    耐無鉛回流焊(峰值)

    短時(shí)260~270℃

    內(nèi)部評(píng)估

    通過

    —

    ■ 電氣性能





    體積電阻率

    23℃

    IEC 60093 / ASTM D257

    2.0×101?

    Ω·cm

    表面電阻率

    23℃

    IEC 60093

    ≥1×101?

    Ω

    介電強(qiáng)度(1mm厚)

    —

    IEC 60243-1

    40

    kV/mm

    介電強(qiáng)度(3mm厚)

    —

    IEC 60243-1

    19

    kV/mm

    相對(duì)介電常數(shù) εr(1kHz)

    —

    IEC 60250

    3.90

    —

    相對(duì)介電常數(shù) εr(1MHz)

    —

    IEC 60250

    3.70

    —

    介質(zhì)損耗角正切 tanδ(1kHz)

    —

    IEC 60250

    0.010

    —

    介質(zhì)損耗角正切 tanδ(1MHz)

    —

    IEC 60250

    0.010

    —

    相比漏電起痕指數(shù) CTI

    —

    IEC 60112

    150

    V(PLC 3)

    耐電弧性

    —

    ASTM D495

    100

    s

    ■ 阻燃性能





    UL94阻燃等級(jí)

    0.4~1.6mm

    UL 94

    V-0

    —(自熄無滴落,無鹵)


    三、材料核心優(yōu)勢(shì)解析

    ① 超高耐熱·S系列專屬HDT 305℃

    S475的[email protected]高達(dá)305℃,比常規(guī)E系列LCP(通常260~270℃)高出約35~40℃,可從容承受峰值270℃甚至短時(shí)300℃的無鉛回流焊工藝,三次回流焊循環(huán)不鼓泡、不變形,適合CPUSocket、大功率模塊等對(duì)耐熱要求極嚴(yán)苛的SMT部件。


    ② 30%玻纖+礦物→低翹曲·低異向性收縮

    普通30%玻纖LCPTD方向收縮率常>0.8%,大面積件易翹曲。S475通過礦物協(xié)同填充將MD收縮壓至≈0.10%、TD收縮≈0.39%,各向異性差異明顯縮小,SMT回流焊后平面度好,滿足高PIN數(shù)連接器及卡槽的共面度要求(通常<0.05~0.08mm)。


    ③ 超高流動(dòng)性·適合薄壁精密成型

    盡管含30%填料,S475仍保持LAPEROS?家族優(yōu)異的剪切變稀特性與長(zhǎng)螺旋流長(zhǎng),可穩(wěn)定充填0.2~0.4mm超薄壁、高密度PIN針排列、復(fù)雜嵌件模具,不易產(chǎn)生飛邊,適合微型化連接器量產(chǎn)。


    ④ 本征V-0無鹵阻燃+優(yōu)良電絕緣

    無需溴/氯阻燃劑即達(dá)UL94V-0(0.4mm起),體積電阻率>101?Ω·cm,1MHz下介電常數(shù)≈3.7、損耗低,適合高密度排布及中高頻信號(hào)環(huán)境。


    ⑤ 極低吸濕·耐化學(xué)品·高尺寸穩(wěn)定

    吸水率僅0.01%,幾乎不受溫濕度影響尺寸;對(duì)多數(shù)溶劑、清洗劑、燃油有良好耐受性,適合汽車電子及工業(yè)高溫場(chǎng)合。



    四、主要應(yīng)用領(lǐng)域

    應(yīng)用板塊

    典型部件舉例

    電子/連接器

    SMT板對(duì)板(BTB)連接器基座、FPC/FFC連接器、SIM/microSD卡座、USB Type-C插座絕緣體、MemoryDIMM插槽、LGA/CPU Socket底座、高速差分連接器殼體

    SMT功能件

    SMD功率電感骨架(Bobbin)、變壓器骨架、扼流圈基座、繼電器絕緣骨架、晶振基座

    汽車電子

    ECU多針插接件、發(fā)動(dòng)機(jī)/變速箱溫度傳感器外殼、BMS采樣端子座、FAKRA/HSD高頻連接器底座

    通訊/工業(yè)/OA

    RF模塊外殼(中低頻)、打印機(jī)/復(fù)印機(jī)精密傳動(dòng)支架、OA設(shè)備耐高溫絕緣隔板


    五、注塑成型加工建議

  • ?

    預(yù)干燥:推薦130~150℃×3~5h(除濕干燥機(jī),露點(diǎn)≤-40℃),成型前含水率<0.02%;雖LCP吸濕極低,但充分干燥可杜絕銀紋與氣泡。



  • ?

    料筒溫度:通常300~350℃(后部290~310℃/中部320~335℃/噴嘴330~345℃),避免長(zhǎng)時(shí)間滯留(>10min)防降解,高不超360℃。


  • ?

    模具溫度:80~120℃(推薦100~110℃),適度模溫有助于降低內(nèi)應(yīng)力并改善表面及尺寸重復(fù)性。


  • ?

    注射參數(shù):中高速注射利用剪切變稀效應(yīng)充填薄壁;保壓適中(過高易殘留應(yīng)力引起微翹曲);背壓宜低(0~0.3MPa)。


  • ?

    清洗/停機(jī):用高M(jìn)I PP或?qū)S肔CP清洗料,停機(jī)>15min應(yīng)排空料筒防止殘料碳化。




  • 關(guān)鍵詞

    S475 , BK , LCP日本新石油化學(xué) , 45%(玻纖+礦物) , 低異向性 , 低翹曲

    更新時(shí)間
    皇冠會(huì)員
    第1年
    統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
    91441900MA4X693R1X
    成立日期
    2017年09月28日
    法定代表人
    郭芳
    注冊(cè)資本
    50

    主營(yíng)產(chǎn)品

    尼龍PA66,PA12,POM,PC,PMMA,PPS,PBT,EVA,ABS,PC/ABS,POE,PET,彈性體TPU,TPV,鐵氟龍,沙林樹脂,美國(guó)杜邦,德國(guó)巴斯夫,臺(tái)灣奇美,科思創(chuàng),沙特基礎(chǔ),日本帝人系列等..

    經(jīng)營(yíng)范圍

    銷售:塑膠原料、其他化工產(chǎn)品、塑膠輔料、塑膠助劑、塑膠制品(以上項(xiàng)目不含危險(xiǎn)化學(xué)品);貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口。

    公司簡(jiǎn)介

    天揚(yáng)本公司在中國(guó)華南地區(qū)的進(jìn)口工程塑料供應(yīng)商,本公司坐落于中國(guó)塑膠商貿(mào)東莞樟木頭鎮(zhèn)!公司自成立以來以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及誠(chéng)信的服務(wù)在塑膠原料銷售行業(yè)中贏得了良好的口碑,并深受廣大客戶的信賴!主營(yíng)品牌:美國(guó)杜邦、沙伯基礎(chǔ)(原美國(guó)GE)、日本三菱、日本寶理、日本東麗、日本帝人、德國(guó)拜耳、德國(guó)巴斯夫、臺(tái)灣奇美、韓國(guó)LG,國(guó)產(chǎn)各種型號(hào)等!塑膠原料及加纖防火,增韌耐寒,導(dǎo)電,抗靜電,耐熱.導(dǎo)電、耐侯.抗紫外線等特殊工程塑料。公司銷售: POM,PC,PM...

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    經(jīng)經(jīng)理李先生
    地址東莞市樟木頭鎮(zhèn)百果洞社區(qū)新城街五號(hào)3樓(注冊(cè)地址)
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