高導中強 + 高彈耐折 + 耐熱抗松弛 Corson 合金(國標 BSi0.6-2.1/、美標UNS C70260、歐標 CW119C),Ni?Si納米析出強化,主打47–51%IACS 高導電、650–720MPa 適中強度、180° 折彎無裂紋、255℃回流焊穩(wěn)定,是微型端子、射頻彈片、LED支架、繼電器元件、精密電子連接件的優(yōu)選環(huán)保材料。
一、牌號與成分(wt%,電子級內(nèi)控)
對應標準:國標BSi0.6-2.1/、UNSC70260、EN CW119C(CuNi2Si)
Cu:余量(97.0–98.5)
Ni:1.9–2.3(強度與耐熱核心,Ni?Si析出)
Si:0.55–0.70(與Ni 配比,平衡導電 / 強度 / 折彎)
雜質(zhì):Fe≤0.15、Pb≤0.005、Zn≤0.2;RoHS/ELV/REACH合規(guī)、無鈹無鈷
強化機理:時效析出納米Ni?Si 彌散相,細晶組織兼顧高導電與高彈性,適配電子元件薄壁沖壓與高頻服役。
二、物理性能(20℃,電子元件適配)
密度:8.82g/cm3
導電率:47–51%IACS(高導,射頻損耗低、大電流溫升?。?/p>
導熱系數(shù):190–195W/(m·K)(散熱優(yōu),密集元件熱穩(wěn)定性好)
彈性模量:130GPa(彈性穩(wěn)定,微型彈片回復性佳)
軟化溫度:≥510℃(255℃SMT 回流焊不軟化、彈力穩(wěn)定)
熱膨脹系數(shù):17.5×10??/℃(與塑膠/ 陶瓷匹配,熱循環(huán)抗疲勞)
三、力學性能(時效態(tài),電子元件分級)
標準態(tài)(TM03/H,通用電子)
抗拉強度:650–720MPa
屈服強度:≥550MPa(彈性足,微型端子不變形)
延伸率:≥12%(韌性好,復雜成型無裂紋)
硬度:200–230HV
導電率:48–51%IACS
折彎性能:R/t≤0.5,0.5mm 厚帶180°折彎無裂紋
高彈態(tài)(TM04/EH,高頻彈片)
抗拉強度:730–780MPa
屈服強度:≥650MPa
延伸率:≥8%
硬度:230–260HV
導電率:47–49%IACS
抗應力松弛:150℃/1000h 保持率 **≥80%**(長期接觸力穩(wěn)定)
四、核心優(yōu)勢(電子元件視角)
? 高導低損耗:47% IACS 起步,射頻信號衰減小、大電流發(fā)熱低,優(yōu)于C70250
? 高彈耐折:細晶 + 納米強化,180°折彎無裂紋、微型彈片百萬次循環(huán)不斷裂
? 耐熱穩(wěn)定:510℃軟化點,SMT回流焊后彈性與導電無衰減
? 精密成型:表面光潔、尺寸精度高,高速沖壓良率高、鍍層附著力強
? 環(huán)保降本:無鈹無鈷,比鈹銅成本低40%,替代進口 C70260
五、典型應用(電子元件為主)
精密端子:微型連接器端子、Type?C快充端子、BTB 連接器、SIM 卡座
射頻元件:5G射頻彈片、高頻連接器、天線彈片、傳感器彈性元件
半導體封裝:LED引線框架、功率器件引腳、CPU 插座彈片
繼電器 / 開關:信號繼電器簧片、微動開關彈片、低壓斷路器觸片
車載電子:車燈端子、車載充電模塊彈片、安全氣囊信號連接片
六、常備規(guī)格(精密帶材為主,電子級)
帶材:0.03–2.0mm(厚)×5–600mm(寬),可分條至1.5mm 窄帶
狀態(tài):TM03(標準)、TM04(高彈)、TM02(軟態(tài),易成型)
表面:光亮、脫脂、鍍鎳 / 鍍錫(提升焊接性與耐蝕,適配 SMT)
七、BSi0.6-2.1 vs 競品(電子元件選型)
BSi0.6-2.1(C70260):49%IACS+680MPa + 折彎 R/t0.5 + 松弛 80%+ 無鈹 → 電子元件高導
CuNi3SiMg(C70250):45%IACS+700MPa + 折彎 R/t0.8 + 松弛 85% → 耐疲勞優(yōu)先、導電略低
boway70318(C70318):48%IACS+900MPa + 耐磨 15 萬次 + 含鈷 → 高強耐磨、價高
磷青銅 C51900:15%IACS+500MPa + 折彎 R/t1.0 + 松弛 70% → 低端、導電差、易疲勞
鈹銅 C17200:22%IACS+1100MPa + 折彎 R/t0.3 + 含鈹 → 超高強、導電低、有毒、價高


