析出強化型銅鐵磷合金，行業(yè)代號 K65，功率器件、分立元件、IC引線框架用量大基材，兼顧中高導電、高強度、耐高溫抗蠕變，適配 SMT 回流焊量產(chǎn)制程。

一、牌號對標

國標：QFe2.5；美標 UNS：C19400（ASTM B194）；歐標EN：CW107C；德標：2.1310/CuFe2P；日標 C1940、TAMAC194。

化學成分 (wt%)

Cu 余量≥97%，F(xiàn)e：2.1～2.6%（彌散 Fe-P析出相強化），P：0.015～0.15%（脫氧細化晶粒），Zn≤0.2%、Pb≤0.03%，雜質總量≤0.3%，RoHS環(huán)保合規(guī)。

二、核心理化參數(shù)（引線框架常用全硬 SH/ESH 態(tài)）

1. 導電率 60～70% IACS，遠優(yōu)于 C5191 磷青銅，芯片大電流導通發(fā)熱低、導電損耗小，導熱290～320W/(m?K)，器件散熱優(yōu)良；

2. 抗拉 520～620MPa，HV155～180，屈服≥450MPa，框架引腳定型不易彎折變形，抗蠕變優(yōu)異；

3. 軟化溫度≈400℃，耐受 SMT 峰值 260℃回流焊，高溫封裝后尺寸不變、引腳不翹曲，抗應力松弛優(yōu)于普通磷銅；

4. 密度 8.91g/cm3，熱膨脹系數(shù) 16.3×10??/K，和硅芯片熱脹匹配，封裝減少開裂、氣密性好；

5. 蝕刻、電鍍性能突出，鍍鎳、鍍錫鍍層致密附著力強，適配引線框架半蝕刻精密加工。

三、引線框架選材五大優(yōu)勢

1. 高溫制程穩(wěn)定：回流焊無軟化塌腳，TO-220、SOP、QFN 批量封裝良品率高；

2. 沖壓成型優(yōu)良：0.08～1.2mm 超薄銅帶高速沖裁少毛刺、不開裂，適配微型密腳框架；

3. 鍵合性能佳：銅線 / 金線鍵合牢靠，是功率 MOS、三極管支架主力用材；

4. 性價比突出：成本低于 C7025 銅鎳硅，通用功率器件替代料；

5. 耐蝕抗氧化：潮濕車載、工控環(huán)境引腳不易發(fā)黑，長期使用接觸電阻穩(wěn)定。

四、細分應用

1. 半導體封裝：TO247/TO220 功率管框架、SOP/DIP 集成電路引線架、LED 大功率支架、IGBT貼片引腳；

2. 車載電子：汽車功率保險端子、電控連接器插片、車載 IC 封裝骨架；

3. 電器元件：空開接線端子、繼電器導電彈片、電源模塊導電引腳。

五、同系材料橫向對比

1. 對比 C19210 (K80/KFC，CuFe0.1P)：C19210 導電 85～90%IACS、強度偏低，側重小信號超薄引線架；CuFe2P 強度提升 30%，主打大功率、厚料框架；

2. 對比 C7025 銅鎳硅：C7025 導電 45% IACS、彈性更強，高端射頻端子；CuFe2P導電更高、成本更低，通用功率引線框架；

3. 對比 C5191 磷銅：導電、耐熱、抗松弛全面優(yōu)于磷銅，中高端框架批量替換磷青銅用料。