在泛半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)、轉(zhuǎn)運(yùn)、倉儲、交付環(huán)節(jié)中，密封材料與防護(hù)包裝材料，是保障芯片、晶圓、精密元器件不受環(huán)境侵蝕、物理損壞、靜電干擾的關(guān)鍵配套物資。密封材料保障設(shè)備制程環(huán)境穩(wěn)定，包裝材料實現(xiàn)產(chǎn)品全流程防護(hù)，兩大品類相輔相成，共同支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精細(xì)化、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)運(yùn)營。2026 半導(dǎo)體密封與包裝產(chǎn)業(yè)展依托 IC China 2026 平臺，聚焦防護(hù)封裝材料全產(chǎn)業(yè)鏈，打造一體化供需對接盛會。

IC China 中國國際半導(dǎo)體博覽會，憑借二十余年產(chǎn)業(yè)深耕，成為泛半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的核心平臺，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦。展會打破單一品類局限，串聯(lián)核心材料、輔助耗材、生產(chǎn)設(shè)備、終端應(yīng)用等全環(huán)節(jié)，匯聚全國密封、包裝、基礎(chǔ)配套材料領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)，結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展實際需求，搭建材料展示、供需洽談、技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)合作的專業(yè)載體，助力上游配套產(chǎn)業(yè)規(guī)范化、高端化發(fā)展。

本次產(chǎn)業(yè)展整合半導(dǎo)體密封與包裝兩大關(guān)聯(lián)賽道，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈集中展示。展品涵蓋半導(dǎo)體制程特種密封材料、設(shè)備密封配件、高低溫耐腐密封制品、防靜電包裝材料、晶圓專用防護(hù)包材、芯片防潮緩沖包裝、精密元器件封裝防護(hù)耗材、綠色環(huán)保型輔助包裝材料等。產(chǎn)品覆蓋生產(chǎn)設(shè)備密封、制程環(huán)境防護(hù)、產(chǎn)品倉儲轉(zhuǎn)運(yùn)、終端成品包裝全場景，適配集成電路、光電子、傳感器、功率器件等多類泛半導(dǎo)體產(chǎn)品使用需求。

隨著泛半導(dǎo)體產(chǎn)品精密化程度不斷提升，下游客戶對產(chǎn)品完好率、穩(wěn)定性、使用壽命要求愈發(fā)嚴(yán)格，倒逼上游密封與包裝配套材料升級迭代。傳統(tǒng)通用型密封、包裝產(chǎn)品，在純凈度、防靜電、耐環(huán)境性、低析出等方面無法滿足半導(dǎo)體制程嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，高端專用材料長期依賴外部供應(yīng)。本土配套企業(yè)持續(xù)優(yōu)化材料配方與生產(chǎn)工藝，針對性研發(fā)半導(dǎo)體專用產(chǎn)品，逐步實現(xiàn)批量替代。

展會匯聚密封與包裝材料全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)參展企業(yè)，從原材料研發(fā)、基材生產(chǎn)、深加工定制到一體化解決方案服務(wù)，完整呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)上下游布局。參展企業(yè)可現(xiàn)場展示新型防護(hù)材料、定制化密封配件、一體化包裝防護(hù)方案，結(jié)合半導(dǎo)體實際應(yīng)用場景，提供個性化配套定制服務(wù)，滿足不同企業(yè)差異化生產(chǎn)需求。

展會面向泛半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)邀約專業(yè)觀眾，包括集成電路制造企業(yè)、封測廠商、元器件生產(chǎn)廠家、倉儲物流配套企業(yè)、設(shè)備運(yùn)維單位、采購及研發(fā)管理團(tuán)隊。依托 IC China 廣泛的行業(yè)影響力，實現(xiàn)供需雙方高效對接，幫助采購企業(yè)一站式篩選密封與包裝配套供應(yīng)商，優(yōu)化采購體系，降低綜合配套成本。

同期配套材料應(yīng)用交流活動，圍繞半導(dǎo)體耗材綠色升級、密封材料長效耐用優(yōu)化、定制化包裝解決方案、材料國產(chǎn)化落地應(yīng)用等內(nèi)容展開交流，分享行業(yè)應(yīng)用案例，推動密封與包裝產(chǎn)業(yè)貼合半導(dǎo)體行業(yè)需求持續(xù)創(chuàng)新。

基礎(chǔ)防護(hù)配套材料是泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健運(yùn)行的隱形基石，密封與包裝產(chǎn)業(yè)的高端化升級，對完善半導(dǎo)體全鏈條配套意義深遠(yuǎn)。2026 半導(dǎo)體密封與包裝產(chǎn)業(yè)展立足產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展需求，依托 IC China 成熟運(yùn)營優(yōu)勢，整合兩大產(chǎn)業(yè)上下游資源，打通供需對接壁壘，加速高端國產(chǎn)防護(hù)封裝材料普及應(yīng)用，為泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供完善的基礎(chǔ)配套保障。

有意向參展的企業(yè)，可按頁面上聯(lián)系方式，咨詢展會詳情、展位報價、商務(wù)對接等事宜，專業(yè)工作人員將提供一對一專屬參展方案，助力企業(yè)精準(zhǔn)對接半導(dǎo)體下游客戶、搶占 2026 年行業(yè)先機(jī)！