室內P1.25全彩產品核心技術參數(shù)：

1.發(fā)光點中心距偏差：<0.8%

2.亮度均勻性（校 正后）：≥99%

3.色度均勻性（校 正后）：±0.001Cx,Cy之內

4.色溫（K）：20—20000 可調

5.換幀頻率：支持 50/60/120Hz，支持 3D 顯示

6.刷新率：≥3840Hz

7.高溫、高濕工作：將受試樣品放入 50℃，90%RH 環(huán)境中，通電工作 48h，再恢復到常溫。試驗中、試驗后受試樣品 外觀結構和功能均應正常。

8.低溫工作：將受試樣品放入-20℃環(huán)境中，通電工作 48h， 再 恢復到常溫。試驗中、試驗后受試樣品外觀 結構和功能均應正常。

9.高溫、高濕存儲：將受試樣品放入 85℃，85%環(huán)境中放置 48h，再 恢復到常溫。試驗后受試樣品外觀結構和功能 均應正常。

10.低溫存儲：將受試樣品放入-30℃環(huán)境中放置 48h，再恢復到 常溫。試驗后受試樣品外觀結構和功能均應 正常。

11.鹽霧試驗：根據(jù) GB/T2423.17-2008《電工電子產品環(huán)境試驗 第 2 部分:試驗方法試驗Ka:鹽霧》要求，在鹽溶液 PH7±0.5，溶度 5%NaCL，溫度 35±1 度的條件下， 連續(xù)進行 72h噴霧，實驗結束后顯示屏表面無銹 蝕，性能完好，正常工作，達到 10 級標準，通過 鹽霧試驗。

12.抗電強度試驗：電源插頭或電源引入端與外殼裸露金屬部件之間， 應能承受 1.5kV 交流電壓，歷時 1min 的抗電強度試驗，應無擊穿和飛狐現(xiàn)象。

13.像素組成：純紅+純綠+純藍；發(fā)光芯片線性排列，主動 發(fā)光；每個像素點由獨立的紅綠藍發(fā)光芯片構成，每個像素點之間紅綠藍發(fā)光芯片不存 在復用

14.RGB全倒裝：采用 RGB 晶片全倒裝技術，晶片直接焊在PCB 上，無焊線，散熱好

15.PWM驅動：PWM 恒流源驅動設計

16.晶片尺寸：發(fā)光晶片單邊尺寸≤90 μm

17.晶片精度：晶片的波長誤差值在±1nm 之內,每顆發(fā)光晶 片的亮度誤差在 5%以內

18.封裝方式：采用 COB 封裝方式 倒裝封裝，無引線

19.固晶工藝：支持巨量轉移技術

20.表面工藝：發(fā)光面采用多層光學結構設計，分解不同層 級光學特性

              1）提升對比度，解決黑屏一致性問題

              2）過濾藍光，健康護眼

              3） 支持表面防氧樹脂覆膜工藝、壓膜工藝

              4）采用表面平面封裝、無點狀以及凸點，一 次性整體灌膠，無像素獨立、二次封裝

              5）屏體表面光滑、無凹凸感、觸摸無顆粒感

21.高分子材料：燈面采用高分子材料，高透光率，發(fā)光晶片 損耗降低，達到低耗低溫升效果

22.光澤度：發(fā)光面光澤度≤10GU

23.反光率：LED 顯示單元正面采用啞光處理，反光率≤1.5%

24.墨色一致性△E：△E＜0.5

25.色準：△E＜0.9

26.抑制摩爾紋：面光源設計，有效抑制 90%摩爾紋

27.EBL+技術 ：采用 EBL+技術(enhance black level）,超黑 底色，啞面處理，提高屏體的黑色水平，增強屏體的對比度，同時提升觀看的舒適度、 降低觸摸痕跡

28.單元比例 寬高比 16：9

29.箱體尺寸、重量：600x337.5x39.5(mm)，25kg/㎡

                             600×337.5×39.75（mm），19.8kg/㎡

                             600×675×39.75（mm），39kg/㎡