亦盛科技研發(fā)的鍵合蠟屬于熱滑移解鍵合型臨時鍵合材料,可用于薄型晶圓背面加工、深硅刻蝕、TSV通孔等工藝,適用于晶圓級封裝、化合物半導體、MEMS等行業(yè)。本產品特點為低粘、TTV良好、耐NMP性能好、良好的耐熱性、、耐酸堿性、易清洗、性能穩(wěn)定。
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臨時鍵合膠粘劑 , 解鍵合材料 , 熱滑移解鍵合膠 , TSV臨時鍵合 , 熱塑性臨時鍵合膠
半導體材料:半導體晶圓切割液、激光保護液、去膠液、干法刻蝕清洗液、助焊劑清洗劑、去毛刺溶液、臨時鍵合膠;3C玻璃全制程材料:UV膠、清洗劑、保護油墨、脫墨劑、光刻膠、蝕刻液、化拋液;3C金屬精密加制程材料:保護油墨、脫墨劑、清洗劑、切削液、化拋添加劑、陽極添加劑、T處理液、除灰劑
科技推廣和應用服務業(yè)(具體經營項目請登錄廣州市商事主體信息公示平臺查詢,網址:http://cri.gz.gov.cn/。依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動。)
廣州亦盛環(huán)保科技有限公司(簡稱“亦盛科技”)成立于2008年,公司是一家專注于化學新材料研發(fā)制造的國家高新技術企業(yè),產品包括高分子材料及濕電子化學品,廣泛應用于半導體和3C行業(yè)。 為深度服務全國客戶,公司設立了蘇州分公司,并在廣東清遠自建了占地超過1萬平方米的現(xiàn)代化生產基地,形成了輻射華南與華東兩大核心經濟圈的產業(yè)布局,確保以高效的響應速度與穩(wěn)定的供應能力,助力客戶產業(yè)升級。 亦盛科技堅持以技術創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)...