長先新材 CX8006 是一款Sn-Bi系無鉛低溫免洗錫膏，專為 SMT 精密電子組裝設(shè)計(jì)，以適當(dāng)潤濕性為核心優(yōu)勢，平衡焊點(diǎn)飽滿度與抗連錫性能，兼具優(yōu)異印刷適應(yīng)性與焊接可靠性，適配熱敏感元器件與多層板二次回流工藝，25-50μm細(xì)間距印刷無塌陷，焊后焊點(diǎn)圓潤光亮，是消費(fèi)電子、車載顯示、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的高性價(jià)比焊接材料。

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核心性能亮點(diǎn)

1. 精準(zhǔn)潤濕性控制：助焊劑體系與錫粉配比優(yōu)化，潤濕性適中（潤濕角≤20°），既保證快速鋪展形成致密 IMC金屬間化合物，又避免過潤濕導(dǎo)致的焊點(diǎn)高度不足、連錫風(fēng)險(xiǎn)。常溫密封保存 72小時(shí)后仍保持穩(wěn)定潤濕性能，虛焊、錫珠不良率＜0.1%。

2. 印刷焊接性能：粘度穩(wěn)定（180-220Pa?s），連續(xù)印刷 8小時(shí)無明顯粘度衰減，抗坍塌性優(yōu)異，細(xì)間距引腳無橋連。焊接溫度窗口寬（217-245℃），峰值溫度比傳統(tǒng) SAC 錫膏低30-50℃，減少熱敏感元件損傷，適配 FR-2 等耐熱性差基板。

3. 無鉛環(huán)保免洗設(shè)計(jì)：符合 RoHS、REACH、IEC 61249-2-21標(biāo)準(zhǔn)，不含鉛、鹵素及重金屬。焊后殘留物無色透明、無腐蝕性，表面絕緣阻抗（SIR）≥1012Ω，無需清洗即可通過 ICT測試，降低生產(chǎn)成本與環(huán)境負(fù)擔(dān)。

4. 高可靠性焊點(diǎn)質(zhì)量：焊點(diǎn)拉伸強(qiáng)度≥18MPa，剪切強(qiáng)度≥15MPa，通過 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500次無開裂。錫粉粒徑分布均勻（Type 3/4 混合），抗氧化性強(qiáng)，開封后在 25℃/50% RH 環(huán)境下可穩(wěn)定使用 48小時(shí)。

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關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

表格

參數(shù)項(xiàng)指標(biāo)值參數(shù)項(xiàng)指標(biāo)值

合金成分	Sn-Bi 無鉛體系	熔點(diǎn)范圍	138-142℃
錫粉規(guī)格	Type 3/4（25-45μm）	粘度（25℃）	180-220Pa·s
助焊劑含量	10-12%	潤濕角	≤20°
焊接溫度	217-245℃	保質(zhì)期	6 個(gè)月（0-10℃冷藏）
包裝規(guī)格	500g/1kg/5kg 罐裝	合規(guī)認(rèn)證	RoHS、REACH、無鹵素

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核心應(yīng)用場景

消費(fèi)電子：手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備的 PCB 組裝，保護(hù)攝像頭模組、OLED 屏等熱敏感元件。

車載電子：車載顯示屏、傳感器、中控系統(tǒng)焊接，適配車內(nèi)高低溫環(huán)境與震動工況。

醫(yī)療設(shè)備：監(jiān)護(hù)儀、血糖儀等精密儀器組裝，滿足生物相容性與低污染要求。

多層板工藝：電源模塊、通信設(shè)備的二次回流焊接，避免內(nèi)層焊盤重熔損傷。

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工業(yè)價(jià)值

CX8006 以精準(zhǔn)潤濕性+ 低溫焊接 + 免洗環(huán)保三重優(yōu)勢，幫助客戶實(shí)現(xiàn)：生產(chǎn)效率提升25%、焊接不良率降低 60%、綜合成本減少 30%。適配自動化SMT 產(chǎn)線，支持 0201/0402 微小元件與 BGA/CSP封裝焊接，已批量應(yīng)用于華為、比亞迪等供應(yīng)鏈，是國產(chǎn)替代進(jìn)口錫膏的優(yōu)選方案。