西卡SikaBiresin RE 906是雙組分改性環(huán)氧樹脂灌封材料，專為電子元器件長效防護(hù)設(shè)計，兼具高絕緣性、強(qiáng)粘接性、優(yōu)異耐環(huán)境性與低收縮率，為電容、繼電器、傳感器、線圈等精密元件提供360°密封保護(hù)，有效隔絕濕氣、灰塵、化學(xué)品與機(jī)械沖擊，保障電子設(shè)備在嚴(yán)苛工況下穩(wěn)定運(yùn)行，是工業(yè)電子、汽車電子、新能源領(lǐng)域的優(yōu)選灌封方案。

核心特性

1. zhuoyue防護(hù)性能：體積電阻率≥1×101?Ω?cm，介電強(qiáng)度 >20kV/mm，抗漏電與擊穿能力突出；耐溫范圍 - 40℃至 130℃，可抵御冷熱循環(huán)沖擊，中性鹽霧耐受達(dá) 1000h+

2. 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠：固化后形成堅韌致密樹脂層，收縮率 < 0.3%，避免元器件應(yīng)力損傷；對PCB、金屬、塑料等多基材附著力強(qiáng)，剪切強(qiáng)度≥8MPa，防止組件松動失效

3. 工藝友好設(shè)計：混合粘度適中（25℃約 1200–1500mPa?s），流動性佳易填充微小間隙；室溫 /中溫（60–80℃）均可固化，操作時間 60–90 分鐘，適配批量生產(chǎn)

4. 安全環(huán)保合規(guī)：符合 UL 94 V-0 阻燃標(biāo)準(zhǔn)，通過 RoHS/REACH 認(rèn)證，低VOC、無鹵配方，固化過程無有害氣體釋放，保障生產(chǎn)與使用安全

應(yīng)用與工藝

適配真空灌封、壓力灌封、手工澆注等多種工藝，混合比例（A:B）按重量比 100ue調(diào)配，攪拌均勻后脫泡使用。固化后形成黑色啞光涂層，兼具絕緣、導(dǎo)熱與機(jī)械防護(hù)功能，可延長元器件使用壽命 3–5倍。

適用場景

廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制模塊、汽車 ECU、新能源BMS、通信設(shè)備、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，特別適合對可靠性要求極高的戶外電子設(shè)備與車載電子系統(tǒng)，為核心元器件構(gòu)筑堅固防護(hù)屏障，降低故障率與維護(hù)成本。標(biāo)準(zhǔn)包裝為A 劑 20kg+B 劑 6kg 組合，滿足規(guī)?；a(chǎn)需求。