深圳市偉榮灃商貿(mào)有限公司成立于2015年，以提供原杜邦公司電子材料及技術(shù)支持、各類功能薄膜等為主要業(yè)務(wù)，公司擁有的杜邦產(chǎn)品銷售隊伍，有良好的杜邦產(chǎn)品培訓(xùn)，可以為各級客戶提供好，的杜邦產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)，自成立以來，一直得到各級用戶的肯定與支持。

我司目前提供：美國ESI（原杜邦，原塞拉尼斯）Micromax各系列電子漿料（導(dǎo)體，電阻，介質(zhì)，包封漿料）、美國啟諾迪Qnity（原杜邦）Kapton薄膜，Pyralux軟板，美國科慕Chemours（原杜邦）teflon薄膜，Myalr，Melinex薄膜及日本東洋坊TOYOBO（原杜邦帝人） Q51系列PEN薄膜等等各種絕緣薄膜，及杜邦工程塑料，O型圈。

LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù)，是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。

利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。LTC C技術(shù)是無源集成的主流技術(shù)。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動或被動組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項目包含零組件（components）、基板（substrates）與模塊（modules ）。

對比優(yōu)勢

與其它集成技術(shù)相比，LTCC有著眾多優(yōu)點：

1，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動，配合使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)，增加了電路設(shè)計的靈活性；

2，可以適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計，性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命；

3，可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進(jìn)一步減小體積和重量；

4，與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實現(xiàn)高組裝密度和好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；

5，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降。

6，節(jié)能、節(jié)材、、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，上降低了原料，廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。

應(yīng)用優(yōu)勢

(1)易于實現(xiàn)多布線層數(shù)，提高組裝密度；

(2)易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，實現(xiàn)多功能;

(3)便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降:

(4)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;

(5)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM;

(6)與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實現(xiàn)高組裝密度和好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

(7)易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高性。

LTCC技術(shù)由于自身具有的特優(yōu)點，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出的優(yōu)越性。

技術(shù)特點

利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點，，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；二，使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；三，可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；四，可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。另外，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對生坯基板進(jìn)行檢查，從而 提高成品率，降低生產(chǎn)成本。