Cu-ETP 電解銅板 — 99.99% 高純度?EN13602?電子電路基材

Cu-ETP（Electrolytic Tough Pitch，電解韌銅） 是99.99%超高純電解精煉銅，為電子電路、PCB、母線排、高頻導(dǎo)電元件的標準級基材，符合 EN13602、EN 13599、ASTM B115/C11000、GB/T 5231（T2/T3）等，以導(dǎo)電導(dǎo)熱、高純度低雜、優(yōu)良塑性、精密板面、可深度加工為核心優(yōu)勢，現(xiàn)貨直營、精密裁切、鏡面/ 拉絲表面、材質(zhì)證明齊全。

一、牌號與標準（國際認證）

材料全稱：Cu-ETP 電解韌銅板（Electrolytic Tough PitchCopper）

純度等級：Cu≥99.99%（4N級），雜質(zhì)總和≤0.01%

氧含量：0.02%~0.04%（韌煉控氧，兼顧強度與導(dǎo)電）

執(zhí)行標準：

歐洲：EN 13602（導(dǎo)電用銅絲 / 銅材）、EN 13599（電氣用銅板/ 帶）

美國：ASTM B115、B187（C11000）

中國：GB/T 5231（對應(yīng) T2/T3 紫銅）

材料屬性：高導(dǎo)電解銅、電子級純銅、電路基材、導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件專用

二、化學(xué)成分（4N 高純級）

表格

元素Cu（銅）O（氧）Ag（銀）FePbSbBiS雜質(zhì)總和

含量（%）	≥99.99	0.02~0.04	≤0.005	≤0.003	≤0.002	≤0.001	≤0.001	≤0.002	≤0.01

高純優(yōu)勢：

4N 級純度：極低雜質(zhì)，導(dǎo)電率接近理論純銅、無雜質(zhì)偏析、信號 /電流傳輸穩(wěn)定

微量氧控：形成 Cu?O 彌散強化，提升強度、抑制晶粒長大、板面平整

超低有害雜質(zhì)（Pb/Sb/Bi）：無鉛環(huán)保、適配電子 /醫(yī)療、焊接性優(yōu)

三、核心性能（電子電路?高導(dǎo)基材）1. 電 / 熱性能（高導(dǎo)）

導(dǎo)電率：≥ IACS（58.0~58.5MS/m），電阻率≤1.72×10?? Ω?m（20℃）

導(dǎo)熱系數(shù)：390~398 W/(m·K)（極速散熱，適配高頻 / 大功率PCB）

載流能力：1mm 厚銅板載流>20A/mm2（大電流、低損耗、溫升極?。?/p>

軟化溫度：≥350℃（高溫不軟化、導(dǎo)電穩(wěn)定）

接觸電阻：≤0.03 mΩ（低阻抗、適配精密連接）

2. 力學(xué)與加工性能（精密板材）

表格

狀態(tài)抗拉強度（MPa）伸長率（%）硬度 HV適用加工

M（軟態(tài) / 退火）	200~240	≥40	60~75	折彎、沖壓、深沖、復(fù)雜成型
Y2（半硬）	240~280	≥25	75~90	結(jié)構(gòu)件、輕度承載、精密裁切
Y（硬態(tài) / 冷軋）	280~330	≥12	90~110	高強度母線、耐磨導(dǎo)電件

板面精度：厚度公差 ±0.02~0.05mm、平面度≤0.5mm/m

表面質(zhì)量：光亮冷軋、鏡面拋光、拉絲、酸洗，無氧化、無針孔、無劃痕

加工性：易剪切、沖孔、CNC 銑削、蝕刻、焊接（釬焊 / 氬弧焊），成型率**>99%**

3. 電子基材專屬特性

蝕刻性：均勻蝕刻、線條精細、線寬 / 線距穩(wěn)定（適配 PCB /覆銅板）

焊接性：潤濕性優(yōu)、焊點強度高、無虛焊、適配 SMT 貼片

耐蝕性：干燥大氣 / 電子環(huán)境高耐蝕，潮濕環(huán)境可鈍化 / 鍍錫 /鍍銀保護

抗老化：長期使用無脆化、導(dǎo)電穩(wěn)定、壽命 > 20 年

四、銅板規(guī)格（現(xiàn)貨?精密?定制）1. 標準現(xiàn)貨規(guī)格（電子級）

厚度：0.5mm~20mm（主流0.8/1.0/1.5/2.0/3.0/5.0mm）

寬度：500mm/600mm/1000mm/1220mm（可分條 / 裁切）

長度：1000mm/1220mm/2000mm/2440mm（定尺 / 零切）

表面：光亮面、鏡面（Ra≤0.2μm）、拉絲、酸洗鈍化

狀態(tài)：M（軟）、Y2（半硬）、Y（硬）全現(xiàn)貨

2. 定制加工服務(wù)

精密裁切：激光 / 水刀 / 剪板，公差 ±0.05mm、無毛刺

表面處理：拋光、拉絲、鍍錫、鍍銀、鈍化（增強抗氧化、可焊性）

深加工：CNC 銑槽、鉆孔、攻絲、折彎、沖壓、蝕刻成型

檢測：光譜成分、導(dǎo)電率、硬度、厚度、表面粗糙度、EN 13602全項檢測

五、核心應(yīng)用（電子電路?電氣基材）1. 電子電路核心（基材）

PCB / 覆銅板：基板銅箔、厚銅 PCB、高頻電路板、大功率電源板

IC / 半導(dǎo)體：引線框架、散熱基板、載板、鍵合絲基材

電子元件：連接器、接插件、端子、開關(guān)、繼電器、高頻電感

2. 電氣電力傳輸

母線排：高低壓柜、充電樁、儲能、光伏大電流母線、匯流排

變壓器 / 電機：繞組、定子 / 轉(zhuǎn)子導(dǎo)條、電極、電刷

新能源：動力電池極耳、光伏焊帶、EV 充電槍端子

3. 精密與高端裝備

通信：5G 基站散熱片、射頻連接器、波導(dǎo)、屏蔽殼體

醫(yī)療 / 航空：無磁導(dǎo)電件、精密儀器結(jié)構(gòu)、導(dǎo)熱管路、密封件

工業(yè)自動化：伺服電機、機器人導(dǎo)電滑環(huán)、傳感器電極

六、Cu-ETP vs 無氧銅（Cu-OF）選型對比

表格

性能Cu-ETP（電解韌銅）Cu-OF（無氧銅）差異與選型

純度	99.99%	99.99%+	相當
導(dǎo)電率	IACS	101% IACS	幾乎無差
氧含量	0.02~0.04%	≤0.001%	ETP 有微量氧，OF 無氧
氫脆風(fēng)險	高溫還原態(tài)有	無	真空 / 氫氣環(huán)境選 OF
加工性	優(yōu)（板面平整、易蝕刻）	優(yōu)	ETP 性價比更高
成本	中低（現(xiàn)貨充足）	中高	電子電路通用選 ETP

Cu-ETP 99.99%電解銅板是電子電路、電氣傳輸、新能源裝備的標準高導(dǎo)基材，EN13602 認證、4N高純、導(dǎo)電、精密板面、現(xiàn)貨直營、深度加工、極速交付，完美平衡性能、精度、成本。